Technologie PCB - Conseils de nettoyage de carte PCB processus de production de carte PCB

Les cartes PCB sont largement utilisées en Chine. Des contaminants peuvent être produits lors de la fabrication de circuits imprimés, y compris des résidus de flux et d'adhésifs et d'autres contaminants tels que la poussière et les débris du processus de fabrication. Si la carte PCB ne garantit pas efficacement la propreté de la surface, la résistance et les fuites peuvent entraîner une défaillance de la carte PCB, ce qui peut affecter la durée de vie du produit. Par conséquent, le nettoyage de la carte PCB est une étape importante dans le processus de fabrication.

Le nettoyage semi - aqueux utilise principalement des solvants organiques et de l'eau désionisée, ainsi qu'une certaine quantité d'agent actif, un agent de nettoyage composé d'additifs. Ce nettoyage se situe entre le nettoyage au solvant et le nettoyage à l'eau. Ces nettoyants d'usine de PCB sont des solvants organiques et des solvants inflammables., Point d'éclair élevé, faible toxicité et sûr à utiliser, mais il doit être lavé à l'eau puis séché.

La technologie de purification de l'eau est la voie à suivre pour les technologies propres du futur. Il est nécessaire de mettre en place une source d'eau pure et un atelier de traitement des eaux usées. En utilisant l'eau comme milieu de nettoyage, ajoutez des tensioactifs, des additifs, des inhibiteurs de corrosion et des agents séquestrants à l'eau pour former une série de nettoyants à base d'eau qui peuvent éliminer les solvants aqueux et les polluants apolaires.

Utilisé dans le processus de soudage sans flux de nettoyage ou pâte de soudage propre, après le soudage passe directement au processus suivant pour le nettoyage, plus la technologie de nettoyage libre est actuellement la technologie PCBA alternative la plus couramment utilisée, en particulier les produits de communication mobile sont essentiellement jetables, Le nettoyage au solvant est principalement utilisé pour dissoudre et éliminer les contaminants du solvant. Le nettoyage au solvant nécessite un équipement simple en raison de sa volatilisation rapide et de sa forte solubilité.

Pour la connexion électrique entre les circuits de part et d'autre de la carte, le cuivre a remplacé le laiton en tant que métal préféré car il peut transporter du courant électrique, est relativement peu coûteux et facile à fabriquer. En 1956, l'Office des brevets des États - Unis a délivré un certificat de représentant de l'armée américaine. L'équipe de scientifiques cherche un brevet pour le "processus d'assemblage des circuits". Le procédé breveté pour les cartes de circuits imprimés implique l'utilisation de mélamine et d'autres substrats et la stratification solide d'une couche de feuille de cuivre, le dessin du câblage, puis la prise de photos sur une plaque de zinc. La plaque d'impression est utilisée pour faire la plaque d'impression de la machine offset. Une encre résistante aux acides est imprimée sur la surface de la Feuille de cuivre de la carte et le cuivre exposé est retiré par gravure, laissant un « fil imprimé». D'autres méthodes sont également proposées, telles que l'utilisation de modèles, le filtrage et l'impression à la main. Et l'estampage en caoutchouc pour déposer des motifs d'encre, puis poinçonner avec un moule pour correspondre à la position des fils ou des bornes de l'assemblage, insérer les fils dans des trous non plaqués dans le stratifié, puis plonger ou flotter la carte dans le bain de soudure fondu. La soudure couvrira les traces et reliera les fils du composant aux traces de l'usine à puces.

De grands changements ont eu lieu depuis. Avec l'avènement du processus de placage, les cartes de circuit imprimé double face ont d'abord été autorisées à apparaître sur les parois des trous de placage. La technologie de montage en surface est une technologie que nous associons aux années 1980. Au cours des vingt dernières années, en fait. La recherche a commencé dans les années 1960 et les masques à gaz ont été utilisés dès 1950 pour aider à réduire la corrosion qui se produit sur les marques et les composants. Le composé époxy est dispersé à la surface de la plaque Assemblée, similaire à la conformation que nous connaissons maintenant. Avant l'assemblage de la carte de circuit imprimé, le revêtement sérigraphie finalement l'encre sur le panneau, bloquant ainsi les zones à souder sur l'écran.