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Technologie PCB
Règles de câblage dans la conception de cartes PCB
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Règles de câblage dans la conception de cartes PCB

Règles de câblage dans la conception de cartes PCB

2021-08-16
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Author:ipcb

In Circuits imprimés boarddesign, Le câblage est une étape importante dans la conception du produit. It can be said that the previous preparations are done for it. Dans l'ensemble Circuits imprimés board design, Le processus de conception du câblage est le plus rigoureux, the skills are the smallest, and the workload is the largest. Circuits imprimés board wiring is divided into single-sided wiring, Câblage recto - verso et multicouche. Celui - ci.re are also two ways of Circuits imprimés board Routage: Routage automatique et interactif. Before automatic routing, you can use interactive pre-routing for stricter requirements. The edge lines of the input end and the output end should be avoided adjacent to parallel to avoid reflection interference, and grounding should be added if necessary. The wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other, Et il est facile de produire un couplage parasitaire parallèle.


Le taux de mise en page du câblage automatique des Circuits imprimés dépend d'une bonne mise en page des Circuits imprimés. Les règles de routage peuvent être prédéfinies, y compris le nombre de virages, le nombre de trous, le nombre d'étapes, Attendez.. En général, Explorez d'abord le câblage tordu, connectez rapidement les fils courts, puis effectuez le câblage du labyrinthe. Tout d'abord, le routage à poser est optimisé pour le routage global. Il peut débrancher les fils posés au besoin et essayer de réessayer. Routage pour améliorer l'effet global.


The current high-density Circuits imprimés board design has felt that the through-hole is not suitable, and it wastes a lot of valuable wiring channels. Pour résoudre ce problème, blind and buried hole technologies have appeared. It not only completes the role of the vias, but also saves Beaucoup wiring channels, so that the wiring process is completed more smoothly and more complete. The Circuits imprimés board design process is a complex and simple process. Si vous voulez le maîtriser,, you still need electronic engineering designers to experience and sum up their experience.


(1). Treatment of power supply and ground wire


In entire Circuits imprimés board design, even if the wiring is completed well, the interference caused by the improper consideration of the power supply and the ground wire will reduce the performance of the product, Parfois, cela affecte même le succès du produit. Alors..., the wiring of the power supply and ground wire should be taken seriously, and the noise interference generated by the power supply and ground wire should be minimized to ensure the quality of the product.


Chaque ingénieur qui travaille sur la conception de produits électroniques connaît la cause du bruit entre le sol et la ligne électrique et ne décrit maintenant que la réduction du bruit. Il est bien connu que des condensateurs de découplage sont ajoutés entre l'alimentation électrique et la mise à la terre. Étendre autant que possible la largeur de la ligne d'alimentation et de la ligne de mise à la terre, de préférence plus large que la ligne d'alimentation, et leur relation est: ligne de mise à la terre > ligne d'alimentation > ligne de signal, généralement la largeur de la ligne de signal est: 0,((2)) Žž0,3. mm, la largeur minimale peut atteindre 0,05. Žž0,07 mm, la ligne d'alimentation est 1,2 Žž2,5 MM. Pour les circuits numériques, on peut utiliser de larges fils de mise à la terre pour former une boucle, c'est - à - dire pour former un réseau de mise à la Terre (la mise à la terre d'un circuit analogique ne peut pas être utilisée de cette façon) en utilisant une grande surface de cuivre comme fil de mise à la terre, en connectant des endroits inutilisés sur une carte de circuit imprimé au sol pour l'utiliser comme fil de mise à la terre. Il peut également être fait de panneaux multicouches, de lignes électriques et de lignes au sol occupant chacune une couche.


2. Common ground processing of digital circuit and analog circuit


Nowadays, many Circuits imprimés boards are no longer single functional circuits (digital or analog circuits), Mais ils sont composés d'un mélange de circuits numériques et analogiques. Therefore, Lors de la conception et du câblage, il est nécessaire de tenir compte de l'interférence mutuelle entre eux. Circuits imprimés board, En particulier, le bruit sur les fils au sol. The frequency of the digital circuit is high, and the sensitivity of the analog circuit is strong. For the signal line, the high-frequency signal line should be as far away as possible from the sensitive analog circuit components. For the ground line, the entire Circuits imprimés board Un seul noeud est connecté au monde extérieur, Par conséquent, le problème de la mise à la terre publique numérique et analogique doit être résolu à l'interne. Circuits imprimés board. In the Circuits imprimés board, the digital ground and the analog ground are actually separated, Il n'y a pas de lien entre eux., but at the interface (such as a plug, etc.) connecting the Circuits imprimés board to the outside world. Court - circuit entre le sol numérique et le sol analogique. Please note that there is only one connection point. Il y a aussi des points communs sur cette question. Circuits imprimés board, which is determined by the system design.

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3. The signal line is laid on the electric (ground) layer


When wiring a multi-layer Circuits imprimés board, because there are not many wires left in the signal line layer that have not been laid out, adding more layers will cause waste, and will also increase a certain amount of work in production, and the cost will increase accordingly. To solve this contradiction, you can consider wiring on the electrical (ground) layer.


La couche d'alimentation doit d'abord être considérée, Le deuxième étage est le plancher.. Because it is best to preserve the integrity of the formation.


4. Treatment of connecting legs in large area conductors


In large-area grounding (electricity), Les jambes des composants communs sont attachées. Le traitement des jambes de raccordement doit être considéré de manière globale.. In terms of electrical performance, Il est préférable de fixer la plaque de soudure de la jambe de montage à la surface en cuivre. Il y a quelques problèmes cachés dans le soudage et l'assemblage des composants, Exemple: 1. Welding needs


Chauffage haute puissance. 2. Il est facile de produire des joints de soudure virtuels. Par conséquent, les exigences en matière de propriétés électriques et de procédé sont faites en plaques de soudage à motifs croisés, appelées Boucliers thermiques, souvent appelées plaques de soudage à chaud, de sorte que des joints de soudage virtuels peuvent se produire pendant le soudage en raison de la chaleur excessive de la section transversale. La vie sexuelle a été considérablement réduite. Le traitement de la branche d'alimentation (mise à la terre) de la carte Circuits imprimés multicouche est le même.


5. The role of the network system in Circuits imprimés board wiring


In many CAD systems, the Circuits imprimés layout is determined by the network system. The grid is too dense and the path has increased, Mais c'est trop petit., and the amount of data in the field is too large. Cela entraînera inévitablement des exigences plus élevées en matière de stockage des appareils., Et la vitesse de calcul de l'électronique basée sur l'ordinateur. Great influence. Certains chemins ne sont pas valides, such as those occupied by the pads of the component legs, Ou par des trous de montage et de fixation. Une grille trop clairsemée et trop peu de canaux ont une grande influence sur le taux de distribution. Therefore, Le câblage doit être soutenu par un réseau électrique bien espacé.


La distance entre les jambes d'un composant standard est de 0.1 pouce (2.54 mm), Par conséquent, la base du système de grille est généralement définie à 0.1 inches (2.54 mm) or an integral multiple of less than 0.1 inches, Par exemple 0.05 inches, 0.025 in., 0.02 inches, etc. .


6. Design rule check (DRC)


After the Circuits imprimés board Conception du câblage terminée, it is necessary to carefully check whether the wiring design conforms to the rules set by the designer, En même temps, it is necessary to confirm whether the established rules meet the requirements of the Circuits imprimés board Processus de production. The general inspection has the following aspects:


(1) Whether the distance between line and line, Circuits et panneaux, line and through hole, Coussin de montage et alésage, through hole and through hole is reasonable, Conformité aux exigences de production.


(2) Whether the width of the power line and the ground line is appropriate, whether the power supply and the ground line are tightly coupled (low wave impedance), Et s'il y a un endroit pour élargir la ligne de plancher Circuits imprimés board.


(3) Whether the best measures have been taken for the key signal lines, Comme la longueur la plus courte, the protection line is added, Les lignes d'entrée et de sortie sont clairement séparées.


Si les circuits analogiques et numériques ont des fils de mise à la terre séparés.


(5) Whether the graphics (such as icons, annotations) added to the Circuits imprimés board will cause signal short circuit. Modifier certaines formes de ligne indésirables.


(6) Whether there is a process line on the Circuits imprimés, Si la plaque de soudage par résistance satisfait aux exigences du procédé de production, whether the solder mask size is appropriate, Et si le logo de caractère est pressé sur le clavier de l'appareil, so as not to affect the quality of the electrical equipment.


(7) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the multi-layer Circuits imprimés board is reduced. Par exemple:, the copper foil of the power ground layer is exposed to the outside of the board and it is easy to cause a short circuit.