Tecnologia PCB - Fasi e precauzioni di ispezione del bordo di prova di placcatura PCB

I circuiti stampati sono diventati una parte importante dei prodotti elettronici di oggi. Con lo sviluppo della tecnologia elettronica e della tecnologia di produzione dei circuiti stampati, i prodotti elettronici moderni sono diventati sempre più complessi e la densità dei circuiti stampati è aumentata. Anche i test e la riparazione stanno diventando più difficili. Al fine di migliorare il grado di automazione del rilevamento e della manutenzione dei circuiti stampati, è molto necessario progettare un sistema di test automatico per i circuiti stampati.

Quanto segue è un'introduzione alle fasi di ispezione e alle precauzioni delle schede di prova galvaniche PCB

primo passo:

Controllare le varie sezioni del rapporto biopsia secondo le esigenze del cliente e gli standard aziendali;

Il secondo passo:

Trova la scheda più spessa e sottile nella scheda di prova, controlla l'apertura massima e minima di ogni tipo di apertura PTH e compila il rapporto della scheda di prova FA;

terzo passo:

controllare l'aspetto della scheda di prova;

la quarta tappa:

Controlla il rapporto di incisione;

la quinta tappa:

Dopo che tutti gli elementi di cui sopra sono qualificati, confermare le istruzioni di placcatura e notificare alla sala di controllo documenti di andare online.

Precauzioni per l'ispezione del bordo di prova di placcatura PCB:

Il primo punto:

Per giudicare se la scheda di prova di galvanizzazione è qualificata, è necessario sintetizzare il rapporto di sezione della stanza di prova, il rapporto di incisione del reparto di produzione e l'apertura misurata effettiva. La selezione della posizione della fetta FA dovrebbe includere la posizione della grande superficie di rame (o la posizione di linee dense), la posizione isolata e la posizione specificata dal cliente. È necessario che i tre aspetti di cui sopra possano soddisfare il secondo punto del requisito:

Per giudicare se il rivestimento è qualificato, deve essere giudicato secondo lo standard. Oltre a verificare se soddisfa i requisiti minimi di spessore, deve essere controllato per non essere troppo spesso.

Terzo punto:

Se lo strato di placcatura è troppo spesso in singole posizioni isolate o lo strato di placcatura è troppo sottile in singole linee (come grandi superfici in rame), è accettabile se può soddisfare i requisiti di apertura.

quarto punto:

Lo standard per determinare se lo strato di galvanizzazione è qualificato: In generale, per lo spessore finito del rame della parete del foro di 20μm, lo spessore del rame dello strato di placcatura del rame per un ispessimento è meglio essere 18 ~ 23μm. Non è consentito superare il limite inferiore e due fette possono superare il limite superiore ma non più di 30μm. Quando lo spessore del rame della parete finita del foro è 25μm, l'ispessimento una tantum dello strato di galvanizzazione del rame è controllato a 23 ~ 28μm e il limite inferiore non è consentito. Due fette possono superare il limite superiore, ma non possono superare 35μm. Quando il cliente non ha il limite superiore richiesto per il rivestimento, il limite superiore può essere opportunamente allentato sulla base del soddisfacimento dei requisiti di apertura e incisione.

Quinto:

Per lo stesso tipo di foro, il foro più grande apparirà sulla piastra più sottile e sulla parte più densa della tavola. Al contrario, il foro più piccolo apparirà sulla posizione isolata della piastra più spessa. I diametri del foro di cui sopra dovrebbero soddisfare i requisiti.

Sesto punto:

Occorre prestare attenzione a distinguere se il processo di ispessimento del rame è un rame primario di ispessimento o un rame secondario di ispessimento, in modo che lo strato di rame galvanizzato corrisponda ad esso, vale a dire, lo standard di accettazione per lo spessore dello strato secondario di rame galvanizzato di rame ispessito dovrebbe essere ridotto di 4μm.

Settimo punto:

È necessario controllare la scheda incisa per verificare la presenza di rame residuo, cortocircuito o altri fenomeni anomali e scoprire il motivo.

Ottavo punto:

Per le schede che non soddisfano i requisiti dei clienti per più schede di prova, è necessario scoprire le ragioni e proporre misure di miglioramento per evitare problemi simili nella produzione di PCB in serie