Tecnologia PCB - Requisiti di stampa della pasta saldante SMT

Pasta saldante Loctite smt

L'applicazione della pasta saldante è un processo chiave del processo SMT e la stampa dello stencil metallico è attualmente il metodo più comunemente usato. La stampa della pasta di saldatura è un processo chiave per garantire la qualità di SMT. Secondo le statistiche, sulla premessa che le specifiche di progettazione PCB, i componenti e le schede stampate sono garantite, circa il 60% al 70% dei problemi di qualità si verificano nel processo di stampa.

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I requisiti per la stampa della pasta di saldatura sono i seguenti:

1. la quantità di pasta di saldatura applicata dovrebbe essere uniforme e coerente, il modello di pasta di saldatura dovrebbe essere chiaro e i modelli adiacenti non dovrebbero essere incollati e il modello di pasta di saldatura dovrebbe essere coerente con il modello del pad e non può essere disallineato.

2. In circostanze normali, la quantità di pasta di saldatura per unità di area sul pad dovrebbe essere di circa 0.8mg/mm2 e per i componenti a passo stretto, dovrebbe essere di 0.5mg/mm2.

3. Dopo che la pasta di saldatura è stampata, non dovrebbe esserci alcun collasso serio, i bordi dovrebbero essere puliti e la superficie del substrato non dovrebbe essere contaminata dalla pasta di saldatura.

Profilo di riflusso della pasta di saldatura

Le proprietà fisiche e chimiche e le proprietà di processo della pasta saldante influenzano direttamente la qualità della saldatura SMT.

1. La scelta della pasta di saldatura

Ci sono molti tipi e specifiche di pasta di saldatura, e anche lo stesso produttore, ci sono differenze nella composizione della lega, dimensione delle particelle, viscosità, ecc Come scegliere la pasta di saldatura adatta per il vostro prodotto ha un grande impatto sulla qualità del prodotto e sul costo. Nuode Electronics Co., Ltd. attualmente seleziona la pasta di saldatura senza piombo Loctite. Per questa pasta di saldatura, abbiamo fatto esperimenti di processo e testato la stampabilità, il rilascio dello stampo, la tixotropia, l'adesione, la bagnabilità e i difetti del giunto di saldatura, i residui, ecc. sono stati analizzati. Questa pasta di saldatura è attualmente una pasta di saldatura relativamente matura in termini di tecnologia, garantendo che il controllo di qualità PCBA sia in atto.

2. Uso corretto e conservazione della pasta di saldatura

La pasta di saldatura è un fluido tixotropico. Le prestazioni di stampa della pasta di saldatura, la qualità del modello della pasta di saldatura e la viscosità e tixotropia della pasta di saldatura hanno un grande rapporto. La viscosità della pasta di saldatura non è solo correlata al contenuto percentuale di massa della lega, alla dimensione delle particelle della polvere della lega e alla forma delle particelle. Inoltre, è anche legato alla temperatura. I cambiamenti nella temperatura ambiente causeranno fluttuazioni della viscosità. Pertanto, è meglio controllare la temperatura ambiente a 23 gradi Celsius ± 3 gradi Celsius. Poiché la maggior parte della stampa della pasta di saldatura è attualmente eseguita nell'aria, l'umidità ambientale influenzerà anche la qualità della pasta di saldatura, l'umidità relativa è generalmente richiesta per essere controllata a RH45% ~70%. Inoltre, l'officina della pasta di saldatura di stampa dovrebbe essere mantenuta pulita, senza polvere e gas non corrosivo. Attualmente, la densità di assemblaggio sta diventando sempre più alta e la difficoltà di stampa sta diventando sempre più alta. La pasta di saldatura deve essere utilizzata e conservata correttamente. I requisiti principali sono i seguenti:

1) Deve essere conservato a 2 ~ 10 gradi Celsius.

2) È necessario estrarre la pasta di saldatura dal frigorifero un giorno prima dell'uso (almeno 4 ore prima) e aprire il coperchio del contenitore dopo che la pasta di saldatura raggiunge la temperatura ambiente per evitare la condensa.

3) Prima dell'uso, utilizzare un coltello di miscelazione in acciaio inossidabile o un miscelatore automatico per mescolare la pasta di saldatura uniformemente. Quando si mescola manualmente, deve essere mescolato in una direzione. La macchina o il tempo di miscelazione manuale è 3~5min

4) Dopo aver aggiunto la pasta di saldatura, il coperchio del contenitore deve essere chiuso.

5) La pasta di saldatura riciclata non può essere utilizzata per la pasta di saldatura non pulita. Se l'intervallo di stampa supera 1 ora, la pasta di saldatura deve essere pulita dal modello e la pasta di saldatura deve essere riciclata nel contenitore utilizzato il giorno.

6) Saldatura di riflusso entro 4 ore dopo la stampa.

7) Quando si ripara il bordo con pasta di saldatura non pulita, se non viene utilizzato flusso, i giunti di saldatura non devono essere strofinati con alcol, ma se viene utilizzato flusso durante la riparazione del bordo, il flusso residuo fuori dai giunti di saldatura che non è stato riscaldato deve essere cancellato in qualsiasi momento, perché non c'è alcun flusso riscaldato.

8) I prodotti che devono essere puliti devono essere puliti entro lo stesso giorno dopo la saldatura a riflusso.

9) Quando si stampa pasta di saldatura e si eseguono operazioni di patch, è necessario tenere il bordo del PCB o indossare guanti per prevenire la contaminazione del PCB.

3. Ispezione

Poiché la stampa della pasta di saldatura è un processo chiave per garantire la qualità dell'assemblaggio SMT, la qualità della pasta di saldatura stampata deve essere rigorosamente controllata. I metodi di ispezione comprendono principalmente l'ispezione visiva e l'ispezione SPI. Per l'ispezione visiva, utilizzare 2 ~ 5 volte lente di ingrandimento o 3,5 ~ 20 con ispezione al microscopio e utilizzare SPI (macchina di ispezione della pasta di saldatura) per la spaziatura stretta. Gli standard di ispezione sono implementati in conformità con gli standard IPC.