精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
<一 h類類ref="一_href_0" t型型型型型型型型型型型型型應收賬get="_self">
封裝基板或中間層是BGA公司公司公司封裝的重要組成部分。 除互連佈線外，它還可用於阻抗控制和電感/電阻/電容器集成。 囙此，要求基板資料具有高玻璃轉化溫度rS（約（（（1）））.75～（（（2）））3.0℃）、高尺寸穩定性、低吸濕性、良好的電力效能和高可靠性。 所述金屬膜、絕緣層和基底介質也具有高粘附效能。
（1）BGA基板的製備
在英國電信樹脂/玻璃芯板的兩側層壓極值錫（12～18mm厚）銅箔，然後通過鑽孔和通孔進行金屬化。 使用傳統的印刷電路板 加 3232科技，在基板的兩側創建圖案，例如引導帶、電極和用於安裝焊球的焊接區陣列。 然後添加一個焊接掩模並創建一個暴露電極和焊接區域的圖案。 為了提高生產效率，單個基板通常包含多個PBG基板。
（2）工藝流程圖
晶圓减薄至晶圓切割、晶片粘接和等離子清洗-線粘接-等離子清洗-模塑封裝-組裝焊球-回流焊-表面標記至分離、最終檢查和測試桶形封裝晶片用填銀環氧粘合劑粘接至集成電路晶片基板， 然後用金絲鍵合連接晶片和基板，然後將其模壓、封裝或灌注液態膠，以保護晶片、焊絲和焊盤。 將直徑為30mil（0.75mm）、熔點為183攝氏度的焊球62/36/2序號/Pb級級/Ag公司或63/37/Sn/Pb用專業設計的吸焊工具放置在焊盤上，再流焊在最大加工溫度不超過230攝氏度的傳統再流焊爐中進行。 然後使用氟氯化碳無機清潔劑對基板進行離心清潔，以去除包裝上殘留的焊料和纖維顆粒，然後進行標記、分離、最終檢查、測試和倉儲。
BGA封裝
（1）CBGA基板
FC-CBGA 子老鼠e 是 一 多層陶瓷基板e, 它的 生產 是 退出e 困難的. Be原因e the wir公司公司公司公司在裡面g density公司 屬於 the substr在e 是 高的, the 間距 是 n應收賬row, the 通過 霍爾e 是 m一y, 和 the copl一應收賬 reQUR公司ements公司 屬於 the 子老鼠e 應收賬e 高的er. 它s 主要的 過程e不銹鋼 是: the 第一 多層er ce拉米奇 炸薯條 高的 te議員er在ure co-fi戒指 在裡面到 多層er ce拉米奇 me塔利斯ed 子老鼠e, 和 then on the 子老鼠e 公共關係odu行動 屬於 多層er metal公司 wi戒指, 和 then ele電腦斷層掃描ro小塊地ing. 在裡面 the 像sembly公司公司公司公司 屬於 CBGA, the CTE公司 m是小地毯ch betw公司een 子老鼠e, 炸薯條 和 PCB 環行 板 是 the 主要的 fac到r 那個 原因es the failur公司e 屬於 CBGA 產品. 到 即興表演e th是 情况, in 添加ition 到 the 我們e 屬於 CCGA公司 結構e, 可以 而且 我們e a不her ce拉米奇 子老鼠e -Hitche公司 ce拉米奇 子老鼠e.
（2）工藝流程圖
晶圓凸點製備呻吟晶片倒裝和回流焊-）底部填充呻吟熱潤滑脂，分配密封桶焊料球組件-）回流桶標記+分離呻吟最終檢驗桶測試桶包裝。
3、引線鍵合TBGA公司公司公司封裝工藝流程
（1）BGA載體
TBGA載體通常由聚醯亞胺資料製成。 在生產過程中，傳送帶的兩側先鍍銅，然後鍍鎳和鍍金，再沖孔，再進行金屬化和圖形化。 在這種鉛粘結TBGA中，封裝的散熱片是封裝的附加固體和外殼的芯腔底座。 囙此，在包裝之前，應使用壓敏粘合劑將載帶粘合到散熱器上。
（2）包裝工藝流程
晶圓變薄-晶圓切割-晶片鍵合-清洗-引線鍵合-等離子清洗-液體密封膠填充-焊球組裝-回流焊-表面標記-分離-最終檢查-測試-包裝。
