精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在過去的一百年裏, 隨著集成電路的飛速發展, IC封裝板科技 也得到了改善, 的應用需求 集成電路產業 越來越大了, 集成度越來越高. 的一般開發過程 包裝材料：至-傾角-PL科科斯群島-QFP-PGA-BGA公司-顧客服務提供者-MCM, 技術指標逐代先進, 晶片面積和 包裹 面積比越來越接近1, 電力效能和可靠性逐步提高, 體積更小更薄.
1.MCM（多晶片組件）
事實上, 這是一個晶片組件, 最新技術. 這是一個 包裝科技 that assembles multiple semiconductor bare chips on a wiring substrate. 因此, it eliminates IC封裝 資料和工藝, 從而節省資料. , 同時减少必要的製造過程, 所以嚴格來說，該產品是高密度組裝
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2、顧客服務提供者（晶片級封裝）
CSP 包裹 is晶片級 包裹. 我們都知道, 晶片基本上很小. 因此, CSP 包裹 最新一代存儲晶片 包裝材料 科技可以使晶片面積 包裹 面積比大於1:1.14, 非常接近. 1:1的理想狀態被業界評為單晶片的最高形式. 與 BGA公司 包裹 板, CSP 包裹 可在同一空間內將存儲容量新增3倍. 這 包裹 其特點是體積小, 大量輸入/輸出端子, 和良好的電力效能. 有CSP BGA公司 (（球栅格陣列）), L常設費用SP (lead frame), LGA (grid array), WLCSP (wafer level) 等等.
1.CSP BGA公司
2、LFCSP（引線結構）
LFCSP，這種封裝類似於使用傳統塑膠封裝電路的引線框架，但尺寸更小，厚度更薄，手指墊延伸到晶片的內部區域。 LFCSP是一種基於引線框架的塑膠封裝。 封裝的內部互連通常通過佈線實現，外部電力連接通過將週邊引脚焊接到印刷電路板板來實現。 除引脚外，LFCSP通常還具有較大的暴露熱墊，可將其焊接到印刷電路板上以改善散熱。
3、LGA（網格陣列）
這是一個網格陣列 包裹, 類似 BGA公司公司, 除了 BGA公司 已焊接, 而LGA可以隨時解鎖和更換. 那就是, 與 BGA公司, 但更換過程需要非常小心.
4、WLCSP（晶圓級）
4、BGA公司（球栅陣列）
One of 這個 ball contact arrays, 表面貼裝 包裹s. 在 印刷電路板, 球形塊在顯示模式下製作，以代替管脚, LSI晶片組裝在 印刷電路板, 然後用模制樹脂或灌封密封. Also known as bump display carrier (PAC). BGA公司 主要包括：PBGA公司 (plastic 包裹 BGA公司), CBGA公司 (陶瓷 包裹 BGA公司), CCBGA公司 (ceramic cylinder 包裹 BGA公司), TBGA公司 (carrier 包裹 BGA公司) and so on. 當前使用的 BGA公司 包裝材料 設備, 根據基板類型, 主要包括CBGA公司 (ceramic grid array 包裹), PBGA公司 (plastic grid array 包裹), TBGA公司 (carrier grid array 包裹), FC公司-BGA公司 (flip-chip grid array 包裹), EPBG (enhanced plastic grid array 包裹), 等.
4-1攝氏度BGA公司（陶瓷）
CBGA公司 擁有世界上最悠久的歷史 BGA公司 包裹 家庭. 底板為 多層陶瓷, 金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，以保護晶片, 導線和焊盤. 這是表面貼裝 包裹 底部有一組焊料，便於接觸.
4-2FCBGA公司
FCBGA公司通過倒裝晶片實現晶片焊球和BGA公司基板的直接連接。 在BGA公司產品中，可以實現更高的封裝密度，並可以獲得更好的電力和熱效能。
4-3PBGA公司
BGA公司包，它使用BT樹脂/玻璃層壓板作為基材，塑膠環氧模塑塑膠作為密封材料。 這種封裝晶片對水分敏感，不適用於對氣密性和可靠性要求較高的器件封裝。
4-4秒BGA公司
SBGA公司採用先進的基板設計，包括用於增强散熱的銅翅片，同時使用可靠的組裝工藝和資料，以確保高可靠性和優异的效能。 一個典型的35mm²SBGA公司封裝結合了高性能和輕量，其安裝高度小於1.4毫米，重量僅為7.09。
5.PGA（針栅陣列）
顯示引脚封裝。 在一個插入式封裝中，底部的垂直銷排列成一個陣列。 封裝基板基本上是多層陶瓷基板。 用於高速大規模邏輯LSI電路。 引脚位於晶片底部，通常為方形，從中心到引脚的距離通常為2.54毫米。 引脚數量從64到447不等。 通常有兩種類型：CPGA（陶瓷針栅格陣列封裝）和PPGA（塑膠針栅格陣列封裝）。
6、QFP（四平封裝）
此類型的 包裹 是方形公寓 包裹, 通常為方形, 銷的四個側面. 這 包裹 實現CPU晶片引脚間距非常小, 別針很薄. 通常地 large scale or very large scale integrated circuit adopts 這 包裹, 引脚數量通常超過100個. 由於其較小 包裹 size, 寄生參數减少, 適用於 高頻 應用. 這樣的 包裹s are: 在裡面 this process, CQFP (Ceramic Quad Flat Package), PQFP (Plastic Quad Flat Package), SSQFP (Self Binder Quad Flat Package), TQFP (Slim Quad) Flat Package), SQFP (Shrink Quad Flat Package)
1、LQFP（薄）
這是一個薄型QFP。 指封裝厚度為1.4mm的QFP，這是日本電子機械行業根據新開發的QFP形狀規範使用的名稱。
2、TQFP（薄正方形）
7、LCC（含鉛或無鉛晶片載體）
一種帶有引脚的陶瓷晶片載體，是表面安裝封裝的一種，引脚從封裝的四面引出。 它是一種用於高速hf IC的封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C。
1、CLCC（翼銷）
2、最不已開發國家
C形引脚晶片載體，引脚從晶片頂部拉出並向下彎曲成C形
3.PLCC
插銷從包裝的四面抽出，呈t形，由塑膠製成。 銷中心間距為1.27mm，銷數為18~84。 它比QFP更容易操作，但焊接後的外觀檢查更困難。
8、SIP（單列直插封裝）
單列直插式 包裹 從 包裹 在一條直線上. 通常是直通, 引脚從 包裹 都排成一條直線. 當組裝在 印刷電路板, the 包裹 是側面站立. 銷中心距通常為2.54毫米, 引脚編號從2到23不等, most of which are customized 產品. 這個 shapes of 包裹s變化.
9、SOIC（小型IC）
SOIC是一種小型集成電路封裝。 外部引線的數量不得超過28個小型IC。 通常，有兩種類型的封裝：寬體和窄體。 這比相同的傾角封裝節省大約30-50%的空間。 厚度减少約70%。
10、SOP（小包裝）
SOP 包裝材料 是組件的一種形式 包裝材料. 常用包裝材料 are: plastic, ceramic, 玻璃, 金屬, and so on, 現在塑膠的基本用途 包裝材料. 它有著廣泛的應用, mainly used in a variety of integrated 電路. Then came TSOP (thin small profile 包裹), VSOP (very small profile 包裹), SSOP (reduced profile 包裹), TSSOP (thin reduced profile 包裹), MSOP (microprofile 包裹), QSOP (quarter size profile 包裹), QVSOP (quarter size very small profile 包裹), 以及其他.
1、SSOP（簡化型）
2、TSOP（薄型小包裝）
3、TSSOP（稀還原）
11、SOT（小型電晶體）
SOT是一種SMD封裝。 對於小於5針（3pin、4pin）的器件，通常採用SMD封裝。 這個封裝中使用了小尺寸、多個電晶體。
這也是一個電晶體封裝。 一般兩側都有插腳，插腳的數量為3、4、5個，最多不超過7個。
12. 傾角 (double wire 包裹)
傾角封裝也稱為雙列直插式封裝或雙列直插式封裝。 大多數中小型集成電路都採用這種封裝形式，引脚數一般不超過100。 這個封裝中的晶片有兩排引線。 引脚可以直接焊接到傾角結構晶片插座或具有相同孔數的焊接位置。 其特點是可以輕鬆實現印刷電路板板的鑽孔焊接，與主機板相容性好。
1、Cer傾角（陶瓷雙列直插式封裝）
Cerdip陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM、DSP（數位信號處理器）等電路。 帶玻璃窗的Cerdip用於紫外線可擦除EPROM和內寘EPROM的微機電路等。
2、P傾角（塑膠包裝）
這種塑膠雙列直插式包裝很常見。 適用於印刷電路板通孔安裝。 操作簡單，可以使用IC插座進行調試。 但封裝尺寸遠大於晶片，封裝效率很低。 大量有效安裝區域。
TO（電晶體形狀封裝）
IC封裝板 TO是電晶體形狀的封裝。 一種是電晶體封裝類型，允許導線表面安裝，另一種是圓形金屬外殼封裝，沒有表面安裝組件。 這種封裝應用廣泛，許多電晶體、MOS管、晶閘管等都使用這種封裝。
