Elektronisches Design - Richtigkeit der Leiterplatte, Tropfeneinstellung

So überprüfen Sie die Genauigkeit von Leiterplatte

Zuerst bereiten wir mindestens drei Leiterplatten dieses elektronischen Produkts vor;

Zweitens: Zerlegen Sie eine davon und machen Sie eine Kopie; Die Kopie wird in drei kleinen Schritten durchgeführt (1): Wissen Sie, ob die MCU dieses Produkts Programmanalyse benötigt, wenn Sie das geklonte MCU-Programm entschlüsseln müssen, müssen Sie die MCU entfernen, um zu speichern; (2.Kopieren Sie die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte; Maßnahme; Markieren Sie die Position entsprechend den Komponenten der Leiterplatte; (3) kopieren Sie den Leiterplattenschaltplan; Leiterplattenprofing nach dem Kopieren durchführen (insbesondere beachten Sie, dass die kopierte Leiterplatte nicht sofort in Massenproduktion hergestellt werden kann)

Drittens: Führen Sie die Leiterplattenproduktion des Schaltplans; die Leiterplatte herstellen; Demontieren Sie die Leiterplattenkomponenten, die wir vorbereitet haben; Transplantation auf die neu hergestellte Leiterplatte; dann die Installationsprüfung durchführen! If the test is not done well; (1) first check whether the components are transplanted correctly; if the transplantation is correct, Überprüfen Sie, ob der kopierte Schaltplan falsch ist; wenn die verpflanzte Installationsprüfung bestanden hat, it proves that the circuit board is copied correctly; (2) next we Purchase according to the copied electronic components; solder the purchased new components to the finished circuit board; then install the machine to test; if an abnormality is found; it proves that the components we purchased are not correct, Wir müssen zwei Teile überprüfen. die erste Überprüfung, ob die gekaufte Komponente mit der von uns kopierten Komponente übereinstimmt; zweitens, check whether the copied component has a copy error position; after correcting the electronic component installation OK (3) Next process the microcontroller program; crack the microcontroller program installation test; (Note: Cracking the single chip microcomputer is a tedious process); replace the completed new single chip with the already prepared circuit board for testing!

Viertens: Nachdem die Fehler der Probe überprüft wurden, wird der Prototyp hergestellt; Wir müssen die Fehler im Prozess korrigieren; Probleme in der nächsten Produktion vermeiden! Nachdem die Daten korrigiert sind, werden wir den Prototyp wieder herstellen; Wir werden den Prototyp wieder herstellen, nachdem die Daten korrigiert sind. Es kann in Massenproduktion hergestellt werden! Danke fürs Lesen!

Zweitens die Einstellmethode von Tränentropfen in PCB

Wir sehen oft das Konzept von Tränentropfen, aber viele Leute sagen, dass sie die Bedeutung dieses Wortes nicht verstehen, geschweige denn, wie man Tränentropfen zum PCB-Design hinzufügt. Bitte schauen Sie mit dieser Frage nach unten.

Die Rolle der Tränentropfen

. Vermeiden Sie, den Kontaktpunkt zwischen dem Draht und dem Pad oder dem Draht und dem Durchgangsloch zu brechen, wenn die Leiterplatte von einer großen externen Kraft getroffen wird, die auch die Leiterplatte schöner aussehen.

Beim Löten kann es die Pads schützen, verhindern, dass die Pads während des Mehrfachlötens abfallen und ungleichmäßiges Ätzen und Risse vermeiden, die durch den Versatz der Vias während der Produktion verursacht werden.

Glätten Sie die Impedanz während der Signalübertragung, reduzieren Sie den scharfen Impedanzsprung, vermeiden Sie Reflexionen, die durch die plötzliche Abnahme der Linienbreite während der Hochfrequenzsignalenübertragung verursacht werden, und machen Sie die Verbindung zwischen der Spur und dem Bauteilpad tendenziell glatt und übergangsweise.

Wie ist Tränentropfen hinzuzufügen

Führen Sie den Menübefehl "Tools-Teardrops" oder die Tastenkombination "TE" aus, um das Dialogfeld "Teardrop-Attributeinstellungen" zu öffnen und wählen Sie das Operationsobjekt aus:

Arbeitsmodus – Add select, um den Befehl add teardrop auszuführen;

Objekte – Alle passenden Objekte auswählen, im Allgemeinen "Alle" alle auswählen; rechts, wie in der Abbildung gezeigt, werden die entsprechenden Objekte angepasst, einschließlich "Via/TH PAD (via und through hole pad)", "SMD Pad Patch pad", "Track (wire)" und "T-Junction (T-type node)";

Teardrop Style-Curved Teardrop Form Auswahl gebogene Komplementärform;

Force Teardrops verwendet eine obligatorische Ausführungsmethode für das Hinzufügen von Teardrops. Selbst wenn es einen Fehler in der Demokratischen Republik Kongo gibt, im Allgemeinen, um die vollständige Hinzufügung von Tränentropfen sicherzustellen, werden wir diesen Punkt überprüfen und wir können die Demokratische Republik Kongo später ändern;

Wenn nicht genügend Platz zum Hinzufügen von Tränentropfen vorhanden ist, können Sie die Größe der Träne ändern, um die Aktion zum Hinzufügen von Tränentropfen intelligenter abzuschließen.