Mikrowellen-Technik - Gemeinsame Vias, blinde Vias und vergrabene Vias in intelligenten Audio-HDI-Boards!

Vias (VIA), Die Kupferfolienlinien zwischen den leitfähigen Mustern in verschiedenen Schichten der Leiterplatte werden durch diese Art von Loch geführt oder verbunden, aber es ist nicht möglich, Bauteilleitungen oder kupferbeschichtete Löcher aus anderen Verstärkungsmaterialien einzusetzen. The Leiterplatte ((PCB)) is formed by stacking many layers of copper foil. Die Kupferfolienschichten können nicht miteinander kommunizieren, da jede Kupferfolienschicht mit einer Isolierschicht bedeckt ist, so müssen sie sich auf Vias für die Signalverknüpfung verlassen, so diere is a Chinese via Title.

Das Durchgangsloch des Smart Audio HDI muss durch das Steckloch gehen, um die Bedürfnisse des Kunden zu erfüllen. Bei der Änderung des traditionellen Aluminiumstopfenlochverfahrens, the Leiterplatte Oberflächenlötmaske und Steckloch werden durch weißes Netz vervollständigt, so dass die Produktion stabiler ist und die Qualität besser ist. Zuverlässiger und perfekter zu bedienen. Vias helfen Schaltungen miteinander zu verbinden und zu leiten. Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, higher requirements are placed on the manufacturing process and surface mount technology of Leiterplatten.

Der Prozess des Steckens über Löcher entstand, und gleichzeitig, Folgende Anforderungen müssen erfüllt werden: Im Loch wird nur Kupfer benötigt, and the solder mask can be plugged or not; the hole must have tin-lead and a certain thickness requirement (4um ), Vermeiden Sie, dass die Lotmaskenfarbe in das Loch eindringt, Verursachung von Zinnperlen im Loch; Das Durchgangsloch muss eine Lötmaske Tinte Stecker Loch haben, undurchsichtig, kein Zinnring und Zinnperlen, und muss flach und andere Anforderungen sein. Blind vias are used to connect the outermost circuit in the Leiterplatte(PCB) with the adjacent inner layers with electroplated holes. Da die gegenüberliegende Seite nicht zu sehen ist, Es wird Blindpass genannt. Um die Raumausnutzung zwischen den Leiterplattenschichten zu erhöhen, Blinde Löcher sind praktisch. Das tote Loch ist ein Durchgangsloch zur Oberfläche der Leiterplatte.

Blindlöcher befinden sich auf der oberen und unteren Oberfläche des Smart Audio HDI und eine gewisse Tiefe haben. Sie werden verwendet, um die Oberflächenlinie mit der inneren Linie darunter zu verbinden. The depth of the hole generally has a specified ratio (aperture). Diese Herstellungsmethode erfordert besondere Aufmerksamkeit. Die Bohrtiefe muss genau richtig sein. Wenn du nicht aufpasst, Es wird Schwierigkeiten beim Galvanisieren im Loch verursachen. Daher, wenige Fabriken werden diese Produktionsmethode annehmen. In der Tat, Es ist auch möglich, Löcher für die Schaltungsschichten zu bohren, die vorab in die einzelnen Schaltungsschichten angeschlossen werden müssen, und dann zusammenkleben, aber genauere Positionier- und Ausrichtvorrichtungen sind erforderlich. Buried vias are the connections between any circuit layers inside the Leiterplatte (PCB)), aber sie sind nicht mit der äußeren Schicht verbunden, das ist, Sie haben nicht die Bedeutung von Durchgangslöchern, die sich bis zur Oberfläche des Leiterplatte.

Dieser Produktionsprozess kann nicht durch Bohren des Smart Audio erreicht werden HDI nach dem Verkleben. Der Bohrvorgang muss auf den einzelnen Schaltungsschichten durchgeführt werden. Die innere Schicht wird teilweise verklebt und anschließend galvanisiert, und schließlich alle verbunden. Da der Operationsprozess aufwändiger ist als die ursprünglichen Vias und Sacklöcher, der Preis ist auch der teuerste. This manufacturing process is usually only used for Leiterplatten mit hoher Dichte to increase the space utilization of other circuit layers. In the Leiterplatte (PCB)) production process, Bohren ist sehr wichtig. Das einfache Verständnis des Bohrens besteht darin, die erforderlichen Durchkontaktierungen auf der kupferplattierten Platine zu bohren, das die Funktion hat, elektrische Verbindungen und Befestigungsgeräte bereitzustellen. Wenn die Operation nicht korrekt ist, der Prozess der Durchgangslöcher wird problematisch sein, und das Gerät kann nicht an der Leiterplatte, die die Verwendung der Leiterplatte im geringsten, und machen das ganze Brett verschrottet. Daher, der Bohrprozess ist sehr wichtig.