Leiterplatte Blog - Wie schneidet man eine Leiterplatte?

Platinenschneiden bezieht sich auf das Teilen einer Platine in zwei oder mehrere Teile gemäß einer vernünftigen Schaltung, ohne deren Wirksamkeit zu beeinträchtigen. PCB-Schneiden wird in der Regel mit einer PCB-Schneidemaschine durchgeführt.

Die Methode des Schneidens von Leiterplatten

1. Lineares Schneiden (V-Schneiden): Dies ist die gängigste Schneidemethode. Führen Sie mit Schneidwerkzeugen oder V-Messern gerade Schnitte entlang der Kanten der Leiterplatte oder bestimmter Schnittlinien durch, um die gewünschte Größe und Form zu erreichen.

2. Fräsen und Schneiden: Für Leiterplatten, die präzisere Formen und Lochpositionen erfordern, werden CNC-Fräsmaschinen oft zum Fräsen und Schneiden verwendet. Verwenden Sie gemäß den Designdokumenten ein rotierendes Werkzeug, um überschüssiges Material von der Leiterplatte zu entfernen, um die gewünschte Form und Größe zu erreichen.

3. Drahtschneiden: Einige komplexe Leiterplatten erfordern möglicherweise einen internen oder komplexen Kurvenschnitt. An dieser Stelle kann die Drahtschneidtechnologie verwendet werden, um Leiterplatten entlang einer vorgegebenen Bahn mit einer Hochgeschwindigkeits-Feindrahtschneidemaschine zu schneiden. Drahtschneiden kann hohe Genauigkeit und Komplexität erreichen.

4. Laserschneiden: Laserschneiden ist eine berührungslose Schneidtechnologie, die einen hochpräzisen und komplexen Formschnitt erzielen kann. Durch die Nutzung der thermischen Energie des Laserstrahls wird das Material auf der Leiterplatte verdampft oder geschmolzen, wodurch der gewünschte Formschnitt erreicht wird.

V-Cut Schneidverfahren

V-Schnitt ist ein Satz von Trennlinien, die mit einem rotierenden Schneidwerkzeug an bestimmten Positionen auf der Leiterplatte entsprechend den Zeichnungsanforderungen vorgeschnitten werden. Sein Zweck ist es, die nachträgliche Montage von SMT-Leiterplatten für das De-Panel zu erleichtern.

Der Grund, warum V-Cut auf der Leiterplatte entworfen werden muss, ist, dass die Leiterplatte selbst eine bestimmte Festigkeit und Härte hat,

Die vorgeschnittene V-Cut-Schaltung erleichtert dem Bediener, die Originalplatte reibungslos in eine einzige Platine zu schneiden.

Erstens kann V-Cut nur gerade Linien schneiden, und es kann nur bis zum Boden mit einem Schnitt geschnitten werden. Das heißt, V-Cut kann nur in eine gerade Linie von Kopf bis Schwanz geschnitten werden. Es kann sich weder drehen noch Richtung ändern, noch kann es von einem kleinen Abschnitt wie einer Nählinie springen. Dies liegt daran, dass die Nuten von V-Cut mit einer elektrischen Säge mit zwei Scheiben oben und unten geschnitten werden, und weil das Schneiden von Leiterplatten Präzision erfordert (gemessen in Millimetern), ist es nicht möglich, nur die Hälfte zu schneiden und dann das Werkzeug zurückzuziehen.

Zweitens, wenn die Leiterplattendicke zu dünn ist, ist es nicht geeignet, V-Cut-Nuten herzustellen. Im Allgemeinen, wenn die Dicke der Platte unter 1.0mm liegt, wird es nicht empfohlen, V-geschnittene Nuten zu machen, weil V-geschnittene Nuten die strukturelle Festigkeit der ursprünglichen Leiterplatte beschädigen. Wenn schwere Teile auf eine Platine mit V-Schnitt-Design gelegt werden, wird die Platine aufgrund der Schwerkraft leicht gebogen, was für SMT-Schweißoperationen sehr ungünstig ist (leicht leeres Schweißen oder Kurzschlüsse zu verursachen).

Wenn die Leiterplatte die hohe Temperatur des Reflow-Ofens durchläuft, erweicht sich die Platte selbst und verformt sich aufgrund der hohen Temperatur, die die Glasübertragungstemperatur (Tg) übersteigt. Wenn die V-Cut-Position und Nuttiefe nicht richtig ausgelegt sind, ist die Verformung der Leiterplatte schwerer, was dem sekundären Reflow-Prozess nicht förderlich ist.

Stanzlochverbindung

Im Allgemeinen sind Leiterplatten V-CUT, und Stempellöcher dürfen nur verwendet werden, wenn unregelmäßige oder kreisförmige Leiterplatten getroffen werden. Die Bretter (oder leere Bretter) sind durch Stempellöcher verbunden, um Unterstützung zu bieten und zu verhindern, dass sie auseinanderfallen. Wenn die Form geöffnet wird, bricht sie nicht zusammen. Am häufigsten werden sie verwendet, um PCB-unabhängige Module wie Wi-Fi-, Bluetooth- oder Core-Board-Module zu erstellen und sie dann als unabhängige Komponenten zu verwenden, die während des PCB-Montageprozesses auf einer anderen Platine platziert werden.

V-Schneiden wird hauptsächlich verwendet, um ganze Leiterplatten zu teilen, um die Effizienz zu verbessern und Kosten in der Massenproduktion zu senken.