Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Verkupferte gedruckte Leiterplatten

2023-12-26
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Author:iPCB

Verkupferte gedruckte Leiterplatten sind eine Art von Leiterplatten, die durch kupferplattierte Laminate gekennzeichnet sind. Diese Art von laminierter Platine ist ein PCB-Substrat und spielt eine wichtige Rolle in der Leiterplattenherstellung. Kupferplattierte Platinen sind in der Leiterplattenindustrie sehr verbreitet. Dies liegt daran, dass es große Funktionalität bietet. Es ist eine ideale Wahl für Hochfrequenzanwendungen.


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Kupferplattierte Leiterplatten sind weit verbreitet in der Gestaltung von kupferplattierten Laminaten verwendet. Diese Laminate werden zusammen mit einigen Verstärkungsmaterialien in Harz getränkt, um kupferplattierte Laminate herzustellen. Kupferplattierte Leiterplatten können in Computern, Fernsehern und anderen elektronischen Geräten verwendet werden.


Die Bedeutung der Kupferbeschichtung liegt in der Verbesserung der Störfestigkeit und der Verringerung der Erdungsdraht Impedanz.Die Kupferbeschichtung kann auch den Spannungsabfall von Leiterplatten reduzieren. Die Eigenschaft der kupferplattierten Platte ist,dass Glasfaser als Verstärkungsmaterial verwendet wird.


Die Kupferplatine ist leicht,robust und langlebig.Diese Platine hat den Vorteil der elektromagnetischen Abschirmung.Einige Industrien,einschließlich des Militärs,integrieren diese Art von Leiterplatte in ihre Ausrüstung.


Die Funktion der kupferplattierten Leiterplatte

1.Als Substratmaterial bei der Herstellung von Leiterplatten spielen kupferplattierte Leiterplatten hauptsächlich eine Rolle bei der Verbindung, Leitung, Isolierung und Unterstützung von Leiterplatten. Sie haben einen erheblichen Einfluss auf die Übertragungsgeschwindigkeit, den Energieverlust und die charakteristische Impedanz von Signalen in Schaltungen. Daher hängen die Leistung, Qualität, Verarbeitbarkeit in der Herstellung, Fertigungsniveau, Herstellungskosten und langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität von Leiterplatten weitgehend von kupferplattierten Leiterplatten ab.


2.Das Hauptmaterial einer Leiterplatte ist kupferplattierte Leiterplatte, die aus einem nicht leitenden Substrat (wie FR4) und einer oder mehreren Schichten Kupferfolie besteht. Kupferfolie wird oft auf einer oder beiden Seiten eines nicht leitenden Substrats für leitfähige Verbindungen abgedeckt. Kupferplattierte Leiterplatten werden hauptsächlich zur Vorbereitung von Leiterplatten verwendet. Kupferfolie bietet einen leitfähigen Pfad auf der Leiterplatte, wo Schaltungen durch Ätzen oder chemisches Ätzen durch Methoden wie gleichen Linienabstand und gleiche Linienbreite gebildet werden. Leiterplatten werden für Schaltungsanschlüsse und Löten in elektronischen Geräten verwendet. Sie tragen elektronische Komponenten und stellen elektrische Verbindungen zwischen elektronischen Komponenten her.


Was ist PCB kupferplattiert?

PCB-Kupferbeschichtung: Der Bereich, der mit Kupfer in der PCB-Schicht gefüllt ist. Diese Schicht kann die Oberseite, Unterseite oder ein beliebiges Inneres des PCB-Stapels sein, und die PCB-Kupferbeschichtung kann zur Erdung, Referenz oder Isolierung bestimmter Komponenten oder Schaltungen von den restlichen Elementen dieser Schicht verwendet werden.


Kupferbeschichtung: Der Bereich, der mit Kupfer in der PCB-Schicht gefüllt ist, und Kupferbeschichtung mit Durchgangslöchern können verwendet werden, um Wärme abzuleiten.

Erdung: Die interne Schicht eines Leiterplattenstapels, gefüllt mit Kupfer, verwendet für Signal- oder Leistungserdung oder Referenz.

Erdung Kupferbeschichtung: Die Kupferbeschichtung wird zur Erdung verwendet, ohne die gesamte Schicht zu beanspruchen.


Die Rolle der PCB-Kupferbeschichtung

1.Erdung auf doppelschichtiger Leiterplatte

Beide Schichten werden für Signale verwendet und es gibt keine Erdungsebene. Bei diesen Leiterplatten kann Kupfererdung eine effiziente Verdrahtung erheblich erleichtern, indem sie eine zentrale Erdung bereitstellt.


2.EMI-Abschirmung

Für ein gutes mehrschichtiges Design ist es wünschenswert, eine Erdungsebene zwischen zwei Signalschichten zu haben, um Rauschen zu minimieren. Wenn sich neben der Oberflächensignalschicht eine interne Signalschicht befindet, kann eine Erdung mit Kupfer dazu beitragen, Rauschen zu reduzieren, indem eine Abschirmung hinzugefügt wird.


3.Wärmeableitung

Kupfererdung kann auch verwendet werden, um Wärme von Hochleistungskomponenten zu absorbieren, und überschüssige Wärme kann mithilfe von Wärmeableitungslöchern von der Leiterplatte entfernt werden.


4.Kupferbilanz

PCB-Erdung mit Kupferbeschichtung kann auch eine Auftragsfertigung (CM) erreichen, indem die Menge an Kupfer auf beiden Seiten der Leiterplatte während der Leiterplattenmontage ausgeglichen wird, wodurch die Möglichkeit der Verformung während des Reflow-Prozesses reduziert wird. In diesem Fall können Kreuzkupferbarrieren eine bessere Alternative zur festen Kupfererdung mit Kupferverkleidung sein.


5.Große Schaltung

Das Hinzufügen einer oberflächengebundenen Kupferbeschichtung kann einen kürzeren Rückweg für Hochstromgeräte wie Schaltumformer bieten, anstatt längere Verkabelungen mit der Erdungsebene anzuschließen.


Kupferplattierte Leiterplatte ist das vorgeschaltete Kernmaterial für die Leiterplattenherstellung. Es ist ein plattenartiges Material, das durch Eintauchen elektronischer Glasfasergewebe oder anderer Verstärkungsmaterialien in Harz hergestellt wird, eine oder beide Seiten mit Kupferfolie bedeckt und heiß gepresst wird. Es trägt die drei Hauptfunktionen Leitfähigkeit, Isolierung und Unterstützung für Leiterplatten.