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Leiterplatte Blog - Aluminiumsubstrat VS Leiterplatte

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Aluminiumsubstrat VS Leiterplatte

2023-12-28
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Author:iPCB

Aluminiumsubstrat ist eine metallbasierte kupferplattierte Platte mit guter Wärmeableitungsfunktion. Im Allgemeinen besteht eine einzelne Platte aus einer dreischichtigen Struktur, die eine Schaltungsschicht (Kupferfolie), eine Isolierschicht und ein Metallsubstrat ist. Häufig in LED-Beleuchtungsprodukten gesehen. Es gibt zwei Seiten, die weiße Seite ist zum Schweißen von LED-Stiften, und die andere Seite ist in Aluminiumfarbe. Es kommt in der Regel nach dem Auftragen der wärmeleitenden Paste mit dem wärmeleitenden Teil in Kontakt. Derzeit gibt es auch keramische Substrate und so weiter.


Aluminiumsubstrat vs PCB.jpg


Leiterplatte bezieht sich im Allgemeinen auf Leiterplatten. Printed Circuit Board (PCB), auch bekannt als Printed Circuit Board, ist ein Anbieter von elektrischen Verbindungen für elektronische Komponenten. Seine Entwicklung hat eine Geschichte von über 100 Jahren; Sein Entwurf konzentriert sich hauptsächlich auf die Layoutgestaltung; Der Hauptvorteil der Verwendung von Leiterplatten besteht darin, Verdrahtungs- und Montagefehler erheblich zu reduzieren und Automatisierungsniveaus und Produktionsarbeitsquoten zu verbessern.


Aluminiumsubstrat vs. Leiterplatte


Diese beiden Substrate, die auf der Oberfläche sehr ähnlich aussehen, haben tatsächlich viele offensichtliche Unterschiede, wie:


1. Aus technischer Sicht werden Aluminiumsubstrate aus Aluminium-basierten Materialien hergestellt, die sich durch gute Wärmeleitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit auszeichnen, wodurch sie für elektronische Hochleistungsgeräte geeignet sind. Leiterplatte bezieht sich auf die Leiterplatte, die elektronisch zusammengesetzt wird, indem eine oder mehrere Schichten isolierenden Substrats mit einer Schicht leitfähigen Metalls bedeckt und entsprechende Schaltungsmuster auf ihrer Oberfläche gebildet werden. Es eignet sich für kleine, leichte und hohe Zuverlässigkeitsanforderungen elektronischer Produkte.


2.Aus Prozesssicht ist der Produktionsprozess von Aluminiumsubstraten relativ einfach, und die meisten von ihnen werden mit Bohrtechnologie verarbeitet, was zu niedrigeren Produktionskosten führt. Leiterplatten hingegen erfordern komplexe Prozesse wie das Zeichnen von Schaltungsmustern und die Bildung von leitfähigen Schichten auf dem Substrat durch chemische Reaktionen oder Lithographieverfahren, was zu höheren Produktionskosten führt.


3. Aus einer Nutzungsperspektive sind Aluminiumsubstrate für Hochleistungsheizgeräte, optoelektronische Module, mechanische Geräte, Automobilelektronik und andere Bereiche geeignet. Ihre Hauptvorteile sind hohe Zuverlässigkeit und gute Wärmeableitung. Leiterplatten eignen sich für Computerperipheriegeräte, Kommunikationsgeräte, Laptops, Unterhaltungselektronik und andere Bereiche. Ihre Hauptvorteile sind hohe Fertigungsgenauigkeit, hohe Raumausnutzung und uneingeschränkte Form. Es kann gesagt werden, dass Aluminiumsubstrate und Leiterplatten jeweils einzigartige Vorteile in verschiedenen Szenarien haben.


4. Derzeit sind Aluminium-basierte Leiterplatten auf dem Markt im Allgemeinen einseitige Aluminiumsubstrate, und es gibt viele Arten von Leiterplatten. Aluminiumsubstrate sind nur eine Art Leiterplatte, die zur Aluminiumlegierungsplatte gehört. Aufgrund ihrer guten Wärmeleitfähigkeit werden sie in der Regel in der LED-Industrie eingesetzt.


5. Leiterplatten bestehen im Allgemeinen aus Kupfer, das in Einzelplatte und Doppelplatte unterteilt werden kann. Es gibt einen signifikanten Unterschied in den Materialien, die für diese beiden Arten von Platten verwendet werden. Das Aluminiumsubstrat besteht hauptsächlich aus Aluminium, während die Leiterplatte hauptsächlich aus Kupfer besteht. In Bezug auf die Wärmeableitung hat Aluminiumsubstrat eine bessere Leistung als Leiterplatte, und seine Wärmeleitfähigkeit unterscheidet sich auch von Leiterplatte. Das Aluminiumsubstrat ist eine Art PCB, und der Preis des Aluminiumsubstrats ist relativ teuer.


Aluminiumsubstrat und Leiterplatte sind zwei sehr häufige Substrate, die in Leiterplatten eine wichtige Rolle spielen.