Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - Handy RF PCB Board Layout und Verdrahtungserfahrung Zusammenfassung

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Handy RF PCB Board Layout und Verdrahtungserfahrung Zusammenfassung

2022-03-21
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Author:pcb

Radio frequency (RF)gedruckt Rundchweind Design wird aufgrund seiner dieoretischen Unsicherheit oft als "schwarze Kunst" beschrieben, aber diese Ansicht ist nur teilweise wahr, und es gibt viele Richtlinien für HF circuit Eberd Design, das vernachlässigte Regel befolgt werden kann und sollte. Allerdings, wenn es um das eigentliche Design geht, Der eigentliche Trick besteht darin, diese Richtlinien und Gesetze zu kompromittieren, wenn sie aufgrund verschiedener Designbeschränkungen nicht korrekt umgesetzt werden können.. Natürlich, Es gibt viele wichtige HF-Designthemen, die es zu diskutieren gilt, einschließlich Impedanz- und Impedanzanpassung, Isolierschichtmaterialien und Laminate, und Wellenlänge und stehende Wellen, So haben diese einen großen Einfluss auf die EMV und EMI von Mobiltelefonen. The conditions that must be met when designing an RF layout are summarized:

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1. Isolate the high-power RF amplifier (HPA) und die low-noise amplifier (LNA) as much as possible. Einfach ausgedrückt, Halten Sie die Hochleistungs-HF-Senderschaltung von der Low-Power-HF-Empfängerschaltung fern. Mobiltelefone haben viele Funktionen und viele Komponenten, aber die Leiterplatte Platz ist klein, und Berücksichtigung der Grenzen des Verdrahtungsentwurfs, Alle diese erfordern relativ hohe Designfähigkeiten. Zur Zeit, Es kann notwendig sein, eine vierschichtige bis sechsschichtige PCB Brett, und lassen Sie sie abwechselnd arbeiten, anstatt gleichzeitig zu arbeiten. High power circuits may also sometimes include RF buffers and voltage controlled oscillators (VCOs). Stellen Sie sicher, dass sich mindestens eine ganze Masse im Hochleistungsbereich auf der Leiterplatte ohne Durchkontaktierungen befindet. Natürlich, je mehr Kupfer, die bessere. Empfindliche analoge Signale sollten so weit wie möglich von digitalen Hochgeschwindigkeits- und HF-Signalen ferngehalten werden.

2. Entwurfs-Fächer können in physikalische und elektrische Fächer zerlegt werden. Physische Partitionen betreffen hauptsächlich Probleme wie die Platzierung von Komponenten, Ausrichtung, und Abschirmung; Elektrische Trennwände können weiterhin in Trennwände für die Energieverteilung zerlegt werden, HF-Spuren, empfindliche Schaltungen und Signale, und Erdung.
2.1 Wir diskutieren physische Partitionierung. Die Bauteilplatzierung ist der Schlüssel zur Implementierung eines HF-Designs. Eine effektive Technik besteht darin, zuerst die Komponenten auf dem HF-Pfad zu fixieren und ihre Ausrichtung anzupassen, um die Länge des HF-Pfades zu minimieren, Halten Sie den Eingang vom Ausgang fern, und die Komponenten so weit wie möglich trennen. Stromkreise und Stromkreise mit geringer Leistung. An effective Brett stacking method is to arrange the main ground plane (main ground) über die second layer below the surface layer, und die HF-Linien so weit wie möglich auf der Oberflächenschicht laufen lassen. Reduzieren der Durchgangsgröße auf dem HF-Pfad reduziert nicht nur die Weginduktivität, Reduziert aber auch Geisterlöteverbindungen auf dem Hauptgrund und reduziert die Wahrscheinlichkeit, dass HF-Energie in andere Bereiche im Stapel ausläuft. Im physischen Raum, Lineare Schaltungen wie mehrstufige Verstärker sind in der Regel ausreichend, um mehrere HF-Zonen voneinander zu isolieren, aber Duplexer, Mischer, und WENN-Verstärker/Mischer haben immer mehrere HF/IFs Die Signale stören sich gegenseitig, Daher muss darauf geachtet werden, diesen Effekt zu minimieren.

2.2 Die HF- und IF-Spuren sollten so weit wie möglich gekreuzt werden, und ein Boden sollte so weit wie möglich zwischen ihnen verteilt werden. Der richtige HF-Pfad ist sehr wichtig für die Leistung der gesamten Leiterplatte, Deshalb nimmt die Bauteilplatzierung in der Regel die meiste Zeit im PCB-Design von Mobiltelefonen in Anspruch. Bei der Gestaltung von Mobiltelefonen Leiterplatte, Die rauscharme Verstärkerschaltung kann normalerweise auf einer Seite des Leiterplatte, und der Hochleistungsverstärker kann auf der anderen Seite platziert werden, und sie werden schließlich mit der HF-End- und Basisband-Verarbeitung auf der gleichen Seite durch einen Duplexer verbunden. auf der Antenne des Gerätes. Einige Tricks sind erforderlich, um sicherzustellen, dass Straight-Through Vias keine HF-Energie von einer Seite der Platine auf die andere übertragen, und eine gängige Technik ist, blinde Durchkontaktierungen auf beiden Seiten zu verwenden. Die nachteiligen Auswirkungen von Straight-Through-Vias können minimiert werden, indem die Straight-Through-Vias in Bereichen angeordnet werden, in denen beide Seiten der Leiterplatte frei von HF-Interferenzen sind. Manchmal ist es nicht möglich, eine ausreichende Trennung zwischen mehreren Schaltungsblöcken zu gewährleisten, In diesem Fall muss ein Metallschild in Betracht gezogen werden, um die HF-Energie im HF-Bereich abzuschirmen. Das Metallschild muss mit dem Boden gelötet und von den Komponenten ferngehalten werden. eine angemessene Entfernung, so wertvolle Leiterplatte Raum. Es ist sehr wichtig, die Integrität der Schirmabdeckung so weit wie möglich zu gewährleisten. Die digitalen Signalleitungen, die in die metallische Abschirmabdeckung eintreten, sollten so weit wie möglich in die innere Schicht gehen, and the Leiterplatte Unter der Verdrahtungsschicht befindet sich die Masseschicht. Die HF-Signalleitung kann von dem kleinen Spalt an der Unterseite des Metallschildes und der Verdrahtungsschicht am Erdpalt ausgehen, aber so viel Boden wie möglich sollte um die Lücke verteilt werden, und der Boden auf verschiedenen Schichten kann durch mehrere Durchkontaktierungen miteinander verbunden werden .

2.3 Die richtige und effektive Entkopplung der Chip-Stromversorgung ist auch sehr wichtig. Viele HF-Chips mit integrierten Liniearen Leitungen sind sehr empfindlich gegenüber Rauschen aus der Stromversorgung, Normalerweise werden bis zu vier Kondensatoren und eine Isolationsinduktivität pro Chip benötigt, um sicherzustellen, dass alle Spannungsversorgungsgeräusche herausgefiltert werden. Eine integrierte Schaltung oder ein Verstärker hat oft einen Open-Drain-Ausgang, So wird ein Pull-up Induktor benötigt, um eine hochohmige HF-Last und eine niederohmige DC-Quelle bereitzustellen. Dasselbe Prinzip gilt für die Entkopplung der Versorgung auf dieser Induktorseite. Einige Chips benötigen mehrere Netzteile, um zu funktionieren, Sie benötigen möglicherweise zwei oder drei Sätze Kondensatoren und Induktoren, um sie getrennt voneinander zu entkoppeln., Induktivitäten sind selten parallel nebeneinander, da dies einen Luftkerntransformator erzeugen und Interferenzen untereinander induzieren würde, so sollte der Abstand zwischen ihnen mindestens die Höhe einer der Vorrichtungen sein, oder sie sollten rechtwinklig angeordnet sein, um ihre gegenseitige Induktivität zu verringern.

2.4 Die Prinzipien der elektrischen Aufteilung sind im Allgemeinen die gleichen wie die physikalische Aufteilung, aber es gibt einige zusätzliche Faktoren. Bestimmte Teile des Telefons arbeiten mit unterschiedlichen Spannungen und werden durch Software gesteuert, um die Batterielebensdauer zu verlängern. Das bedeutet, dass das Telefond zum Betrieb mit mehreren Stromquellen, was mehr Probleme mit Isolation verursacht. Die Stromversorgung erfolgt normalerweise am Stecker und wird sofort entkoppelt, um Geräusche von außerhalb der Platine herauszufiltern, bevor sie über einen Satz Schalter oder Spannungsregler verteilt wird.. Die meisten Schaltungen auf Mobiltelefon-Leiterplatte haben recht kleine Gleichstromströme, also ist die Leiterbahnbreite normalerweise kein Problem, jedoch, Um den Übertragungsspannungsabfall zu minimieren, muss für die Stromversorgung des Hochleistungsverstärkers eine möglichst breite Hochstromleitung betrieben werden.. Um zu viel Stromverlust zu vermeiden, Mehrere Durchkontaktierungen werden benötigt, um Strom von einer Schicht zur anderen zu übertragen. Zusätzlich, wenn der Hochleistungsverstärker an seinen Stromversorgungsstiften nicht ausreichend entkoppelt ist, Rauschen mit hoher Leistung wird über die gesamte Platine strahlen und verschiedene Probleme verursachen. Die Erdung von Hochleistungsverstärkern ist kritisch und erfordert oft eine Metallabschirmung. In den meisten Fällen, Es ist auch wichtig sicherzustellen, dass der HF-Ausgang vom HF-Eingang ferngehalten wird. Dies gilt auch für Verstärker, Puffer und Filter. Im schlimmsten Fall, Verstärker und Puffer haben das Potential, sich selbst zu oszillieren, wenn ihre Ausgänge mit der richtigen Phase und Amplitude an ihre Eingänge zurückgegeben werden. Auf jeden Fall, Sie arbeiten stabil unter allen Temperatur- und Spannungsbedingungen. In der Tat, Sie können instabil werden und Rausch- und Intermodulationssignale zum HF-Signal hinzufügen. Wenn die HF-Signalleitungen vom Eingang des Filters zum Ausgang zurückgeschleift werden müssen, Dies kann die Bandpasseigenschaften des Filters ernsthaft beschädigen. Um eine gute Isolation zwischen Eingang und Ausgang zu erhalten, zuerst, Um den Filter muss ein Boden gelegt werden, und zweitens, Eine Masse sollte im unteren Bereich des Filters platziert und mit der Haupterde um den Filter herum verbunden werden. Es ist auch eine gute Idee, die Signalleitungen, die durch den Filter gehen müssen, so weit wie möglich von den Filterpins entfernt zu halten.. Auch, Seien Sie vorsichtig mit Erdung überall auf dem Board, oder Sie führen einen Kopplungskanal ein. Manchmal können einzelne oder symmetrische HF-Signalleitungen gewählt werden, und dieselben Grundätze in Bezug auf Interferenz und EMV/Das EWI gilt hier. Ausgewogene HF-Signalleitungen können Rauschen und Kreuzstörungen reduzieren, wenn sie richtig geroutet werden, aber ihre Impedanz ist normalerweise hoch, und eine angemessene Linienbreite sollte beibehalten werden, um eine Impedanz zu erhalten, die der Quelle entspricht, Spur, und laden. Tatsächliche Verkabelung kann es zu einigen Schwierigkeiten kommen. Ein Puffer kann verwendet werden, um die Isolation zu verbessern, da er dasselbe Signal in zwei Teile aufteilen und verwenden kann, um verschiedene Schaltungen anzusteuern, besonders wenn der LO einen Puffer benötigt, um mehrere Mischer anzutreiben. Wenn der Mischer Gleichtaktisolation bei HF-Frequenzen erreicht, es wird nicht richtig funktionieren. Puffer sind gut bei der Isolierung von Impedanzänderungen bei verschiedenen Frequenzen, so dass Schaltungen sich nicht gegenseitig stören. Puffer sind eine große Hilfe bei der Gestaltung, Sie können direkt nach der Schaltung platziert werden, died zu fahren, so dass die hohen Ausgangsspuren sehr kurz sind, weil der Eingangssignalpegel des Puffers relativ niedrig ist, so dass sie nicht leicht von anderen Schaltungen auf der Platine beeinflusst werden können. Schaltung, die Störungen verursacht. Voltage Controlled Oscillators (VCOs) convert changing voltages to changing frequencies, eine Funktion für Hochgeschwindigkeits-Kanalumschaltung, Sie wandeln aber auch kleine Rauschmengen an der Steuerspannung in kleine Frequenzänderungen um, die HF-Signale geben, Rauschen hinzufügen.

2.5 Um sicherzustellen, dass das Geräusch nicht zunimmt, Folgende Aspekte sind zu berücksichtigen: Erstens, Die erwartete Bandbreite der Steuerleitung kann von DC bis 2MHz reichen, und es ist fast unmöglich, ein solches Breitbandrauschen durch Filtern zu entfernen; zweite, Häufig Teil einer Rückkopplungsschleife, die Frequenz steuert, Es hat das Potenzial, Lärm an vielen Orten zu verursachen, Daher müssen die VCO-Steuerleitungen mit großer Sorgfalt behandelt werden. Stellen Sie sicher, dass die Masse unter den HF-Leiterbahnen fest ist und dass alle Komponenten fest mit der Hauptmasse verbunden und von anderen Leiterbahnen isoliert sind, die Rauschen verursachen können. Darüber hinaus, Stellen Sie sicher, dass die Stromversorgung des VCOs ausreichend entkoppelt ist, seit dem HF-Ausgang des VCO zehnd ein relativ hohes Niveau zu sein, Das VCO Ausgangssignal kann leicht mit anderen Schaltungen interferieren, Daher muss dem VCO besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden. In der Tat, Der VCO wird oft am Ende des HF-Bereichs platziert, und manchmal erfordert es einen Metallschild. The resonant circuit (one for the transmitter and the other for the receiver) is related to the VCO, hat aber auch seine eigenen Eigenschaften. Einfach ausgedrückt, Ein Resonanzkreis ist ein paralleler Resonanzkreis mit einer kapazitiven Diode, die hilft, die VCO-Betriebsfrequenz einzustellen und Sprache oder Daten auf ein HF-Signal zu modulieren. Alle VCO-Designprinzipien gelten gleichermaßen für Resonanzschaltungen. Resonanzschaltungen sind aufgrund ihrer beträchtlichen Anzahl an Komponenten oft sehr rauschempfindlich, breite Verbreitung auf dem Brett, und arbeitet typischerweise mit einer sehr hohen HF-Frequenz. Signale sind normalerweise auf benachbarten Pins des Chips angeordnet, Diese Signalpins müssen jedoch mit relativ großen Induktivitäten und Kondensatoren arbeiten, Dies wiederum erfordert, dass diese Induktoren und Kondensatoren dicht beieinander angeordnet und wieder an einen rauschempfindlichen Regelkreis angeschlossen werden.. Es ist nicht einfach, dies zu tun. The automatic gain control (AGC) amplifier is also a problem-prone place, und es wird einen AGC-Verstärker in den Sende- und Empfangsschaltungen geben. AGC-Verstärker sind in der Regel effektiv, um Rauschen herauszufiltern, aber aufgrund der Fähigkeit von Mobiltelefonen, schnelle Veränderungen der gesendeten und empfangenen Signalstärke zu bewältigen, AGC-Schaltungen müssen eine ziemlich breite Bandbreite haben, was es einfach macht, AGC-Verstärker auf einigen kritischen Schaltkreisen Rauschen einzuführen. Gute analoge Schaltungstechniken müssen beim Entwurf von AGC-Leitungen befolgt werden, und das hat mit sehr kurzen OP-Amp-Eingangspins und sehr kurzen Feedback-Pfaden zu tun, beide müssen von HF ferngehalten werden, IF, oder digitale Hochgeschwindigkeits-Signalspuren. Auch, Eine gute Erdung ist unerlässlich, und die Stromversorgung zum Chip muss gut entkoppelt sein. Wenn Sie einen langen Draht am Eingang oder Ausgang führen müssen, es ist am Ausgang, das normalerweise eine viel niedrigere Impedanz hat und weniger anfällig für induktive Rauschen ist. Normalerweise je höher der Signalpegel, je einfacher es ist, Rauschen in andere Schaltkreise einzuführen. In allen Leiterplattendesigns, Es ist ein allgemeines Prinzip, digitale Schaltungen so weit wie möglich von analogen Schaltungen fernzuhalten, und es gilt auch für RF PCB Design. Die gemeinsame analoge Masse ist oft genauso wichtig wie die Masse, die zum Abschirmen und Trennen der Signalleitungen verwendet wird, so sorgfältige Planung, durchdachte Bauteilplatzierung, and thorough placement* estimation are all important in the early stages of design. Ebenso, Leitungen sollten von analogen Leitungen und einigen sehr kritischen digitalen Signalen ferngehalten werden. Alle HF-Spuren, pad und Bauteile sollten möglichst mit gemahlenem Kupfer gefüllt werden, und so weit wie möglich mit dem Hauptgrund verbunden. Wenn die HF-Spuren durch die Signalleitungen gehen müssen, Versuchen Sie, eine Erdchicht, die mit der Haupterde verbunden ist, entlang der HF-Spuren zwischen ihnen zu routen. Wenn nicht möglich, Stellen Sie sicher, dass sie gekreuzt sind, um die kapazitive Kopplung zu minimieren, und so viel Masse wie möglich um jede HF-Spur, und verbinden Sie sie mit dem Hauptgrund. Auch, Verringerung des Abstandes zwischen parallelen HF-Leiterbahnen kann induktive Kopplung reduzieren. Eine feste monolithische Bodenfläche direkt unter der Oberflächenschicht platziert, der Isolationseffekt, Obwohl ein wenig sorgfältiges Design andere Praktiken auch funktionieren. Auf jeder Schicht der Leiterplatte, Legen Sie so viele Ground so wie möglich und verbinden Sie sie mit dem Hauptgrund. Platzieren Sie die Spuren so nah wie möglich zusammen, um die Anzahl der pa zu erhöhend auf den internen Signal- und Stromverteilungsschichten, und passen Sie die Leiterbahnen so an, dass Sie Masseverbindungen zu isolierten pad auf der Oberfläche. Free ground Auf verschiedenen Schichten der Leiterplatte sollte vermieden werden, da sie Geräusche wie eine kleine Antenne aufnehmen oder injizieren können. In den meisten Fällen, wenn Sie sie nicht mit der Hauptmasse verbinden können, dann entfernen Sie sie.

3. Bei der Gestaltung von Mobiltelefon PCB Eberd, great attention should be paid to the following aspects
3.1 Handling of Stromversorgung and ground wire
Even if the wiring in the entire Leiterplatte ist gut abgeschlossen, Die Störung, die durch das Fehlen einer durchdachten Betrachtung der Stromversorgung und des Erdungskabels verursacht wird, verringert die Leistung des Produkts, und manchmal sogar die Erfolgsrate des Produkts beeinflussen. Daher, Die Verdrahtung der Strom- und Erdungskabel sollte ernst genommen werden, und die Geräuschstörungen, die durch die Strom- und Erdungskabel erzeugt werden, sollten minimiert werden, um die Qualität der Produkte sicherzustellen. Für jeden Ingenieur, der sich mit der Entwicklung elektronischer Produkte beschäftigt, der Grund für das Rauschen zwischen dem Erdungskabel und der Stromleitung ist verstanden, and now only the reduced noise suppression is expressed:
(1) It is well known to add decoupling capacitors between power and ground.
(2) Try to widen die Breite der power and ground Drähte. Der Erdungskabel ist breiter als der Stromdraht. 0.05~0.07mm, das Netzkabel ist 1.2~2.5mm. Für die Leiterplatte der digitalen Schaltung, Ein breiter Massedraht kann verwendet werden, um eine Schleife zu bilden, das ist, a ground net can be used (the ground of the analog circuit cannot be used in this way).
(3) Use a large-area copper layer as a ground wire, und verbinden Sie die ungenutzten Stellen auf der gedruckt Platine zur Erde als Erdungskabel. Oder machen Sie eine mehrschichtige Platte, power supply, Massedrähte belegen jeweils eine Schicht.

3.2 Common ground processing of digital circuits and analog circuits
Nowadays, viele PCB Eberd are no longer a single function circuit (digital or analog circuit), aber bestehen aus einer Mischung aus digitalen und analogen Schaltungen. Daher, Es ist notwendig, die gegenseitige Interferenz zwischen ihnen bei der Verdrahtung zu berücksichtigen, insbesondere die Störgeräusche auf dem Erdungskabel. Die Frequenz der digitalen Schaltung ist hoch, und die Empfindlichkeit der analogen Schaltung ist stark. Für die Signalleitung, Die Hochfrequenzsignalleitung sollte so weit wie möglich von den empfindlichen analogen Schaltungselementen ferngehalten werden. Für den Erdungskabel, das ganze Leiterplatte hat nur einen Knoten zur Außenwelt. Daher, Das Problem der digitalen und analogen Gemeinsamkeit muss innerhalb der Leiterplatte, und die digitale Masse und die analoge Masse sind tatsächlich innerhalb der Platine getrennt, und sie sind nicht miteinander verbunden, nur an der Schnittstelle zwischen Leiterplatte and the outside world (such as plugs). Wait). Die digitale Masse ist ein wenig kurz auf die analoge Masse, Beachten Sie, dass es nur einen Anschlusspunkt gibt. Es gibt auch verschiedene Gruppend on the Leiterplatte, die durch das Systemdesign bestimmt werden.


3.3 Signal lines are routed on the electrical (ground) layer
In the wiring of multi-layer gedruckt board, da es nicht mehr viele Leitungen in der Signalleitungsschicht gibt, Das Hinzufügen von mehr Schichten verursacht Abfall und erhöht den Produktionsaufwand, und die Kosten werden entsprechend steigen. Um diesen Widerspruch zu lösen, we can consider wiring on the electrical (ground) layer. Die Leistungsebene sollte zuerst berücksichtigt werden, gefolgt von der Bodenebene. Weil die Integrität der Formation erhalten bleibt.

3.4 Handling of connecting legs in large area conductors
In large-area grounding (electrical), die Beine von häufig verwendeten Komponenten sind mit ihnen verbunden, und die Handhabung der Verbindungsbeined umfassend zu berücksichtigen. Es gibt einige versteckte Gefahren beim Schweißen und Montieren von Bauteilen, wie: 1. Schweißen erfordert Hochleistungsheizungen. 2. Es ist einfach, virtuelle Lötstellen zu verursachen. Daher, unter Berücksichtigung der elektrischen Leistung und des Prozessesd, kreuzförmige pad werden hergestellt, die heißen Hitzeschield, allgemein bekannt als thermische pad. Sex ist stark reduziert. The electrical (ground) leg of a multilayer board is treated the same way.

3.5 The role of network system in wiring
In many CAD systems, Verkabelung wird durch das Netzwerksystem bestimmt. Wenn das Gitter zu dicht ist, obwohl die Anzahl der Kanäle erhöht wird, der Schritt ist zu klein, und die Datenmenge im Bildfeld ist zu groß, die höhere Anforderungen an den Lagerraum der Ausrüstung haben müssen, und beeinflussen auch die Rechengeschwindigkeit von elektronischen Computerprodukten. großer Einfluss. Und einige Vias sind ungültig, wie diejenigen, die von pad von Bauteilbeinen oder mit Montagelöchern und festen Löchern besetzt. Zu spärliches Grid und zu wenige Kanäle haben einen großen Einfluss auf die Vertriebsrate. Daher, Es muss ein Netzsystem mit angemessener Dichte vorhanden sein, um die Verkabelung zu unterstützen. Der Abstand zwischen den Beinen von Standardkomponenten beträgt 0.1 Zoll (2.54mm), so wird die Basis des Netzsystems in der Regel auf 0 gesetzt.1 inches (2.54 mm) or less than an integral multiple of 0.1 inches, wie: 0.05 Zoll, 0.025 Zoll, 0.02 Zoll usw..

4. Die Fähigkeiten und Methodend für Hochfrequenz Leiterplatte design are as follows:
4.1 Use a 45° angle for the corners of the transmission line to reduce return loss
4.2 Hochleistungsisolierung Rundchweind deren Isolationskonstantenwerte streng durch Füllstand kontrolliert werden. Dieser Ansatz ermöglicht ein effizientes Management von elektromagnetischen Feldernd zwischen Dämmstoffen und angrenzender Verdrahtung.
4.3 Es ist notwendig, die Leiterplatte Designspezifikationen für hochpräzises Ätzen. Erwägen Sie die Angabe eines Gesamtfehlers von ++/- 0.0007 Zoll Linienbreite, Verwaltung von Hinterschneidungen und Querschnitten von Verdrahtungsformen, und die Festlegung der Bedingungen für die Verdrahtung der Seitenwand. Overall management of wiring (conductor) geometry and coating surface is important to address skin effect issues associated with microwave frequencies and to achieve these specifications.
4.4 Es gibt eine Zapfeninduktivität auf dem hervorstehenden lead, Vermeiden Sie die Verwendung von bleihaltigen Komponenten. Für hochfrequente Umgebungen, Anbauteile verwenden.
4.5 Für Signaldurchgänge, avoid using the via processing (pth) process on sensitive board, da dieser Prozess zu Bleiinduktivität am.
4.6 Bieten Sie eine reiche Bodenfläche. Geformte Durchkontaktierungen werden verwendet, um diese Masseebenen zu verbinden, um die Auswirkungen des elektromagnetischen 3D-Feldes zu verhindernd auf dem Brett.
4.7 Um elektroloses Vernickeln oder Eintauchvergolden Verfahren zu wählen, Verwenden Sie keine HASL-Methode für Galvanik. This plated surface provides better skin effect for high frequency currents (Figure 2). Darüber hinaus, Diese hochlötbare Beschichtung benötigt weniger Lead, Beitrag zur Verringerung der Umweltverschmutzung.
4.8 Lötmaske verhindert den Fluss von Lötpaste. Allerdings, Die Abdeckung der gesamten Leiterplattenoberfläche mit Lötmaskenmaterial führt aufgrund von Dickenunsicherheit und unbekannten Isoliereigenschaften zu großen Schwankungen der elektromagnetischen Energie im Mikrostreifendesign. Lötdammer wird im Allgemeinen als Lötmaske verwendet. das elektromagnetische Feld. In diesem Fall, Wir managen den Übergang zwischen Microstrip und Coax. In einem Koaxialkabel, Die Bodenebenen sind in einem Ring verwoben und gleichmäßig verteilt. In Microstrip, Die Bodenebene befindet sich unterhalb der aktiven Linie. Dies führt zu bestimmten Kanteneffekten, die verstanden werden müssen, vorhergesagt und bei der Auslegung berücksichtigt. Natürlich, Diese Missübereinstimmung führt auch zu Renditeverlusten, die reduziert werden müssen, um Rauschen und Signalstörungen zu vermeiden.

5. Electromagnetic Compatibility Design
Electromagnetic compatibility refers to the ability of electronic equipment to work harmoniously and effectively in various electromagnetic environments. Der Zweck des elektromagnetischen Verträglichkeitsdesigns ist es, elektronische Geräte zu ermöglichen, verschiedene externe Störungen zu unterdrücken, so dass elektronische Geräte normal in einer bestimmten elektromagnetischen Umgebung arbeiten können, und gleichzeitig die elektromagnetischen Störungen elektronischer Geräte selbst auf andere elektronische Geräte reduzieren.

5.1 Choose a reasonable wire width
Since the impulse interference produced by the transient current on the gedruckt Drähte werden hauptsächlich durch die induktiven Komponenten der gedruckt Drähte, die Induktivität der gedruckt Drähte sollten minimiert werden. Die Induktivität der gedruckt Draht ist proportional zu seiner Länge und umgekehrt proportional zu seiner Breite, So kurze und präzise Drähte sind vorteilhaft, um Interferenzen zu unterdrücken. Taktspuren, Signalleitungen von Reihenfahrern oder Busfahrern tragen oft große transiente Ströme und Leiterbahnen sollten so kurz wie möglich gehalten werden. Für diskrete Bauteilschaltungen, wenn die Breite der gedruckt Draht ist ca. 1.5mm, sie kann die Anforderungen vollständig erfüllen; für integrierte Schaltungen, the width of the gedruckt Draht kann zwischen 0 gewählt werden.2 und 1.0 mm.

5.2 Adopt the correct wiring strategy
The use of equal wiring can reduce the wire inductance, aber die gegenseitige Induktivität und verteilte Kapazität zwischen den Drähten steigen. Wenn das Layout erlaubt, Verwenden Sie die gitterförmige Netzverdrahtungsstruktur. Die Querlöcher sind durch metallisierte Löcher verbunden.

5.3 Um das Übersprechen zwischen den Drähten der gedruckt board, bei der Auslegung der Verkabelung, Versuchen Sie, gleiche Verkabelung über lange Distanzen zu vermeiden, Halten Sie den Abstand zwischen den Drähten so weit wie möglich, und halten Sie die Signaldrähte, Massedrähte und Stromdrähte so weit wie möglich zu kreuzen. . Das Setzen einer geerdeten Spur zwischen einigen Signalleitungen, die sehr empfindlich auf Störungen reagieren, kann Übersprechen effektiv unterdrücken.

5.4 Um elektromagnetische Strahlung zu vermeiden, die erzeugt wird, wenn Hochfrequenzsignale durch die gedruckt Drähte, Die folgenden Punkte sollten auch bei der Verkabelung der gedruckt Rundchweind:
(1) Minimize the discontinuity of gedruckt wires, zum Beispiel, Die Breite der Drähte sollte nicht abrupt geändert werden, die Ecken der Drähte sollten größer als 90 Grad sein, und Ringführung verboten.
(2) The lead of the clock signal is prone to electromagnetic radiation interference. Die Verkabelung sollte in der Nähe der Erdungsschleife sein, und der Treiber sollte in der Nähe des Steckers sein.
(3) The bus driver should be close to the bus it wants to drive. Für die Lead die die gedruckt Rundchweind, Der Treiber sollte sich direkt neben dem Stecker befinden.
(4) The wiring of the data bus should sandwich a signal ground wire between every two signal wires. Die Bodenrückführung befindet sich direkt neben der unwichtigen Adresse lead, da letztere häufig hochfrequente Ströme tragen.
(5) When arranging high-speed, Logikschaltungen mit mittlerer Geschwindigkeit und niedriger Geschwindigkeit gedruckt board, Die Geräte sollten wie in Abbildung 1 dargestellt angeordnet sein.

5.5 Suppress reflection interference
In order to suppress the reflection interference that appears at the end of the gedruckt line, mit Ausnahme von Spezial neend, die Länge der gedruckt Leitung sollte so weit wie möglich verkürzt und langsame Schaltungen verwendet werden. Falls nötig, Terminal Matching kann hinzugefügt werden, das ist, Ein passender Widerstand mit demselben Widerstandwert wird am Ende der Übertragungsleitung zur Masse und zum Netzteilende addiert. Erfahrungsgemäß, für die allgemein schnellere TTL-Schaltung, die Endabgleichsmaßnahmen sollten erlassen werden, wenn gedruckt Linien sind länger als 10cm. Der Widerstandwert des passenden Widerstand sollte entsprechend dem Ausgangsantriebsstrom und Sinkstromwert der integrierten Schaltung bestimmt werden.

5.6 Verwenden Sie Differenzial Signal Line Routing Strategie in Rundchweind design process
Differential signal pairs that are routed very close to each other are also tightly coupled to each other. Diese gegenseitige Kopplung reduziert die EMI-Emissionen. Usually (with some exceptions) differential signals are also high-speed signals, Daher gelten in der Regel Regeln für Hochgeschwindigkeitsdesign. Dies gilt insbesondere für die Verdrahtung von Differenzsignalen, insbesondere bei der Auslegung von Signalleitungen für Übertragungsleitungen. Das bedeutet, dass wir die Leitung der Signalleitungen sehr sorgfältig gestalten müssen, um sicherzustellen, dass die charakteristische Impedanz der Signalleitung kontinuierlich und konstant über die gesamte Signalleitung ist.. Während des Layouts und Routing-Prozesses des Differenzialpaares, wir hoffen, dass die beiden Leiterplatte Linien im Differentialpaar sind genau gleich. Dies bedeutet, dass, in der Praxis, Es sollten alle Anstrengungen unternommen werden, um sicherzustellen, dass die Leiterplatten-Leiterbahnen im Differentialpaar genau die gleiche Impedanz haben und dass die Leiterbahnen von der gleichen Länge sind. Differential Leiterplatte Spuren werden in der Regel immer paarweise geroutet, und der Abstand zwischen ihnen bleibt überall entlang der Richtung des Paares konstant. Typischerweise, the Leiterplatte Anordnung der Differentialpaare ist immer so nah wie möglich.