Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Das Wesentliche der Aufmerksamkeit auf Details beim Zeichnen der Leiterplatte
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Das Wesentliche der Aufmerksamkeit auf Details beim Zeichnen der Leiterplatte

Das Wesentliche der Aufmerksamkeit auf Details beim Zeichnen der Leiterplatte

2022-08-26
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Author:pcb

Verdrahtung ist die empfindlichste und begrenzte Fähigkeit in der Leiterplatte Entwurfsprozess. Selbst Ingenieure, die seit mehr als zehn Jahren Verdrahtung verlegt haben, haben oft das Gefühl, dass sie nicht verdrahten können, weil sie alle Arten von Problemen gesehen haben und wissen, was passieren wird, wenn der Draht verlegt wird. Schlechte Folgen, Also weiß ich nicht, wie ich es verbreiten soll. Aber es gibt immer noch Meister. Sie haben sehr vernünftiges Wissen, und gleichzeitig, Sie tragen einige selbst erschaffene Emotionen zu verdrahten, und die Drähte, die sie auslegen, sind ziemlich schön und künstlerisch.

Here are some good wiring tips and essentials:
First of all, Machen wir eine grundlegende Einführung. Die Anzahl der Schichten der Leiterplatte kann in einlagige, zweischichtig und mehrschichtig, und die einlagige Schicht ist jetzt grundsätzlich eliminiert. Double-Layer Boards werden heutzutage häufig in Audiosystemen eingesetzt, und sie werden im Allgemeinen als Endverstärker verwendet. Wird ausreichen. Aus der Perspektive der Durchgangslöcher, es kann in Durchgangslöcher unterteilt werden, Blinde Löcher, und vergrabene Löcher. Ein Durchgangsloch ist ein Loch, das direkt von der oberen zur unteren Schicht geht; Ein blindes Loch wird von der oberen oder unteren Schicht zur mittleren Schicht geführt, und geht dann nicht weiter durch. Der Vorteil ist, dass die Position des Durchgangslochs nicht von Anfang bis Ende blockiert wird. Andere Schichten können noch an der Position dieses Durchgangs geführt werden; Ein begrabener Durchgang bedeutet, dass dieser Durchgang von der mittleren Schicht zur mittleren Schicht ist, begraben, und die Oberfläche ist völlig unsichtbar. Vor automatischem Routing, Routen Sie die Linien mit höheren Anforderungen interaktiv im Vorfeld, und die Kanten des Eingangs- und des Ausgangsends sollten nicht benachbart und parallel sein, um Reflexionsstörungen zu vermeiden. Wenn nötig, Ein Erdungskabel kann zur Isolierung hinzugefügt werden, und die Verkabelungen zweier benachbarter Schichten sollten senkrecht zueinander sein, weil es einfach ist, parasitäre Kopplung parallel zu erzeugen. Die Routingrate des automatischen Routings hängt von einem guten Layout ab, und Routingregeln können voreingestellt werden, wie die Anzahl der Drahtbiegungen, die Anzahl der Durchkontaktierungen, und die Anzahl der Schritte. Allgemein, Sondierungskabelung wird zuerst durchgeführt, und kurze Leitungen werden schnell angeschlossen, und dann durch Labyrinthverdrahtung, Der globale Verdrahtungsweg ist für die zu verlegende Verdrahtung optimiert. Gesamter Verdrahtungseffekt. Für Layout, Ein Prinzip ist, digital und analog so weit wie möglich zu trennen, und ein Grundsatz ist, dass niedrige Geschwindigkeiten nicht nah an hohe Geschwindigkeiten sein sollten. Das Grundprinzip ist, digitale Erdung und analoge Erdung zu trennen. Da digitale Erdung ein Schaltgerät ist, der Strom im Moment des Schaltens groß ist, und klein, wenn es sich nicht bewegt. Daher, Digitale Erdung kann nicht mit analoger Erdung gemischt werden. Ein empfohlenes Layout kann wie das Bild unten aussehen.

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1. Precautions for wiring between Stromversorgung and ground wire
1) A decoupling capacitor should be added between the power supply and the ground wire. Das Netzteil muss nach Durchgang des Entkopplungskondensators an die Pins des Chips angeschlossen werden. Die folgende Abbildung listet mehrere falsche Verbindungsmethoden und eine korrekte Verbindungsmethode auf. Bitte beachten Sie es. Hast du einen solchen Fehler gemacht?? Im Allgemeinen, Entkopplungskondensatoren haben zwei Funktionen, eine ist, einen großen Strom des Chips sofort bereitzustellen, und die andere ist, um Stromversorgungsgeräusche zu entfernen. Einerseits, Das Rauschen des Netzteils kann den Chip so wenig wie möglich beeinträchtigen. power supply.
2) Widen the power and ground wires as much as possible. Der Erdungskabel ist breiter als der Stromdraht, and the relationship is: ground wire > power wire > signal wire.
3) You can use a large area of copper layer as the ground wire, Verbinden Sie die ungenutzten Stellen mit dem Boden auf der Leiterplatte, Verwenden Sie es als Erdungskabel, oder eine mehrschichtige Platte machen, Die Stromversorgung und der Erdungskabel belegen jeweils eine Schicht .

2. Processing when digital circuits and analog circuits are mixed
Nowadays, viele Leiterplattes sind keine Ein-Funktionsschaltung mehr, aber bestehen aus einer Mischung aus digitalen und analogen Schaltungen, so ist es notwendig, das Problem der gegenseitigen Interferenz zwischen ihnen bei der Verdrahtung zu berücksichtigen, insbesondere die Störgeräusche auf dem Erdungskabel . Aufgrund der hohen Frequenz digitaler Schaltungen und der starken Empfindlichkeit analoger Schaltungen, für Signalleitungen, Hochfrequenzsignalleitungen sollten so weit wie möglich von empfindlichen analogen Schaltungen entfernt sein, aber für die gesamte Leiterplatte, der Erdungskabel des Leiterplatte Es kann nur einen Knoten geben, So muss das Problem der Gemeinsamkeit der digitalen Schaltung und der analogen Schaltung innerhalb der Leiterplatte, und innerhalb der Leiterplatte, Die Masse der digitalen Schaltung und die Masse der analogen Schaltung sind tatsächlich getrennt, only in the PCB The interface between the board and the outside world (such as a plug, etc.). Die Masse der digitalen Schaltung und die Masse der analogen Schaltung sind ein wenig kurzgeschlossen. Bitte beachten Sie, dass es nur einen Anschlusspunkt gibt, und einige haben keine Gemeinsamkeit Leiterplatte, die durch das SystemDesign bestimmt wird.

3. Processing of line corners
Usually there will be changes in the thickness of the corners of the wire, aber wenn sich die Dicke des Drahtdurchmessers ändert, einige Reflexionen werden auftreten. Für die Änderung der Dicke der Linie, der rechte Winkel ist schlecht, der 45-Grad-Winkel ist besser, und die abgerundete Ecke ist gut. Allerdings, abgerundete Ecken sind für Leiterplatte design, so wird es im Allgemeinen durch die Empfindlichkeit des Signals bestimmt. Allgemein, Ein 45-Grad-Winkel ist ausreichend für allgemeine Signale. Nur die sehr empfindlichen Linien müssen abgerundete Ecken verwenden.

4. Check the design rules after wiring
No matter what you do, Sie müssen es überprüfen, nachdem Sie es beendet haben. Genau wie bei einer Prüfung, wenn noch Zeit bleibt, wir müssen unsere Antworten überprüfen. Dies ist ein wichtiger Weg für uns, um Highscores zu erhalten. Ähnlich, wir ziehen auf Leiterplattes. Auf diese Weise, Wir können sicher sein, dass die Leiterplatte, die wir zeichnen, ein qualifiziertes Produkt ist. We generally check the following aspects:
1) Whether the distance between wire and wire, Draht und Komponentenpolster, Draht und Durchgangsloch, Bauteilunterlage und Durchgangsloch, und durch Loch und durch Loch ist vernünftig, und ob es die Produktionsanforderungen erfüllt.
2) Whether the width of the power line and the ground line is appropriate, whether the power supply and the ground line are tightly coupled (low wave impedance), und ob es einen Platz in der Leiterplatte die die Grundlinie erweitern kann.
3) Whether measures have been taken for key signal lines, wie kurze Längen, Hinzufügen von Schutzleinen, und klare Trennung von Eingangs- und Ausgangsleitungen.
4) Whether the analog circuit and the digital circuit part have their own independent ground wires.
5) Whether the graphics added to the Leiterplatte verursacht einen Kurzschluss des Signals.
6) Modify some unsatisfactory line shapes.
7) Whether there is a process line on the Leiterplatte, ob die Lotmaske den Anforderungen des Produktionsprozesses entspricht, ob die Größe der Lötmaske angemessen ist, und ob das Zeichen-Logo auf dem Gerätepad gedrückt wird, um die Qualität der elektrischen Geräte nicht zu beeinträchtigen.
8) Whether the edge of the outer frame of the power ground layer in the multi-layer board is reduced, wie die Kupferfolie der Strommassenschicht, die außerhalb der Platine exponiert ist, es ist leicht, einen Kurzschluss zu verursachen.
In einem Wort, Die oben genannten Fähigkeiten und Methoden basieren auf Erfahrungen, und es lohnt sich für uns, beim Zeichnen zu lernen und daraus Lehren zu ziehen. Leiterplattes. Im Prozess der Zeichnung Leiterplatte Zeichnungen, neben dem fachkundigen Umgang mit Zeichenwerkzeugen und Software, Wir müssen auch solide theoretische Kenntnisse und reiche Erfahrung haben. Praktische Erfahrungen, Diese können Ihnen helfen, Ihre Leiterplatte Diagramm schnell und effizient. Aber es gibt auch einen sehr wichtigen Punkt, das ist, Du musst vorsichtig sein, ob es sich um Verdrahtung oder das Gesamtlayout handelt, Sie müssen sehr vorsichtig und ernst sein, weil Ihr kleiner Fehler dazu führen kann, dass Ihr Endprodukt zu Abfall wird, Und dann finden Sie Es ist nichts falsch, Daher würden wir lieber mehr Zeit damit verbringen, die Details während des Zeichnungsprozesses sorgfältig zu überprüfen, als zurückzugehen und zu überprüfen, ob es ein Problem gibt, was mehr Zeit in Anspruch nehmen kann. Kurz gesagt, der Prozess der Zeichnung der Leiterplatte achtet auf die Details.