Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Aussehen der Leiterplatte und Funktionstestbedingungen
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Aussehen der Leiterplatte und Funktionstestbedingungen

2022-07-26
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Author:pcb

1.1 Production board

Any Leiterplatte das den Konstruktionszeichnungen entspricht, einschlägige Spezifikationen, und Beschaffungsanforderungen und wird in einer Produktionscharge produziert

1.2 Nach Eingang

Das zur Abnahme vorgelegte Produkt wurde keiner Konditionierungsbehandlung unterzogen und befindet sich im Zustand einer mechanischen Prüfung unter normalen atmosphärischen Bedingungen.

1.3 Prüftafel

Eine Leiterplatte wird im gleichen Verfahren hergestellt und verwendet, um die Akzeptanz einer Charge von Leiterplatten zu bestimmen. Es repräsentiert die Qualität der Charge von Leiterplatten

1.4 Prüfmuster

Ein leitfähiges Muster wird verwendet, um einen Test abzuschließen. Das Muster kann ein Teil des leitfähigen Musters auf der Fertigungsplatte oder ein speziell entwickeltes spezielles Prüfmuster sein. Dieses Testmuster kann auf dem angebrachten Testboard platziert werden. Die Flüssigkeit kann auf eine separate Testtafel gelegt werden

1.5 zusammengesetztes Prüfmuster

Eine Kombination von zwei oder mehr verschiedenen Testmustern, meist auf einem Testboard platziert

1.6 Qualitätskonformitätsprüfkreis

Ein kompletter Satz von Testmustern ist im Build enthalten, um die Akzeptanz der Druckplattenqualität auf dem Build zu bestimmen

1.7test Coupon angehängte Test Board

Zeichnung eines Teils eines Qualitätskonformitätsprüfkreises, der für eine bestimmte Abnahmeprüfung oder eine Reihe verwandter Prüfungen verwendet wird

1.8 Haltbarkeit

Leiterplatte

2. Aussehen und Größe

2.1 Visuelle Untersuchung

Untersuchung physikalischer Merkmale mit bloßem Auge oder bei bestimmten Vergrößerungen

2.2 Blister

Das Phänomen der lokalen Trennung wird durch lokale Ausdehnung zwischen den Schichten des Substrats oder zwischen dem Substrat und der leitfähigen Folie, zwischen dem Substrat und der Schutzschicht verursacht, die eine Form der Delamination ist

2.3 Schlagloch

Löcher durch Auspuff

2.4 Ausbuchtung

Stoßen auf der Oberfläche einer gedruckten oder beschichteten Folie durch interne Delamination oder Trennung von Fasern aus Harz

2.5 Kreistrennung

Ein Riss oder eine Leere. Es existiert in der Beschichtung um ein plattiertes Durchgangsloch, in einer Lötstelle um eine Blei, in einer Lötstelle um einen Hohlniet oder an der Schnittstelle einer Lötstelle und eines Landes

2.6 Rissbildung

Ein Phänomen des Bruchs in einer metallischen oder nichtmetallischen Schicht, die bis zum Boden reichen kann.

2.7 Crazing

Ein Phänomen tritt in einem Substrat auf, bei dem sich die Glasfasern beim Verflechten des Gewebes vom Harz trennen. Es manifestiert sich als verbundene weiße Flecken oder Kreuze unter der Oberfläche des Substrats, normalerweise im Zusammenhang mit mechanischer Beanspruchung

2.8 Measling

Das Phänomen, das innerhalb des Substrats auftritt, wo das Gewebe verwoben ist, die Glasfaser und das Harz getrennt werden, was sich als verstreute weiße Flecken oder Kreuzmuster unter der Oberfläche des Substrats manifestiert, normalerweise im Zusammenhang mit thermischer Beanspruchung.

2.9 Crazing der konformen Beschichtung

Mikroskopische Risse treten auf der Oberfläche und im Inneren der Schutzschicht auf

2.10 Delamination

Die Zwischenschicht von Isoliersubstraten, das Phänomen von Isoliersubstraten und leitfähigen Folien oder eine Zwischenschichttrennung innerhalb einer Mehrschichtplatte

2.11 Dent

Glatte Vertiefungen auf der Oberfläche der leitfähigen Folie, die ihre Dicke nicht signifikant reduzieren

2.12 Estrankupfer

Unerwünschtes Kupfer, das nach chemischer Behandlung auf dem Substrat verbleibt

2.13 Faserexposition

Verstärkungsfasern, die dem Substrat durch mechanische Bearbeitung oder Abrieb oder chemischen Angriff ausgesetzt sind

2.14 Weavexposition

Zustand auf der Oberfläche eines Substrats, bei dem ungebrochene Glasfasern im Substrat nicht vollständig mit Harz bedeckt sind

2.15 Webtextur

Eine Bedingung an der Oberfläche des Substrats, das heißt, die Fasern des gewebten Glasgewebes im Substrat sind nicht gebrochen und vollständig mit Harz bedeckt, aber das Webmuster des Glasgewebes wird auf der Oberfläche angezeigt

2.16 Falte

Falten oder Falten auf der Folienoberfläche

2.17 Haloing

Zerstörung oder Delamination auf oder unter der Oberfläche eines Substrats durch Bearbeitung. Gewöhnlich manifestiert sich als weißliche Bereiche um Löcher oder andere bearbeitete Bereiche

2.18 Bohrausbruch

Das Phänomen, dass die Anschlussplatte das Loch nicht vollständig umgibt

2.19 Flare

Im Stanztechniker bildet sich das konische Loch im Substrat auf der Austrittsfläche des Stempels

2.20 Splay

Drehbohrer zur Herstellung von exzentrischen, außerrunden oder nicht senkrechten Bohrungen

2.21 Nichtig

Mangel an Stoffen in der Umgebung

2.22 Loch leer

Ein Loch, das das Substrat innerhalb der Metallisierung des plattierten Durchgangslochs freilegt

2.23 Inklusion

Fremdpartikel, die in Substraten, Drahtschichten, Beschichtungen oder Lötstellen eingeschlossen sind

2.24 Aufgehobene Flächen

Das Phänomen, dass das Land angehoben oder vom Substrat getrennt wird, unabhängig davon, ob das Harz vom Land gehoben wird

2.25 Nagelposition

Das Phänomen, dass die Kupferfolie auf dem Innenleiter durch Bohren in der Mehrschichtplatte entlang der Lochwand gestreckt wird

2.26 Nick

2.27 Knoten

Unregelmäßige Klumpen oder Knötchen, die von der Oberfläche der Beschichtung hervorragen

2.28 Bohrung

Ein Loch, das eine Metallschicht vollständig durchdringt

2.30 Harzrezession

Der Hohlraum zwischen der plattierten Durchgangslochwand und der gebohrten Lochwand kann aus dem Mikroschnitt des plattierten Durchgangslochs der Leiterplatte nach der hohen Temperatur gesehen werden

2.31 Kratzer

2.32 Bump

Vorsprünge auf der Oberfläche der leitfähigen Folie

2.33 Leiterdicke

2.34 Mindestringring

2.35 Registrierung

Übereinstimmung der Position von Grafiken, Löchern oder anderen Merkmalen auf der Leiterplatte mit den angegebenen Stellen

2.36 Dicke des Basismaterials

2.37 Metallbeschichtete Laminatdicke

2.38 Resin hungered area

Der Teil des Laminats, der das Verstärkungsmaterial aufgrund von unzureichendem Harz nicht vollständig infiltriert. Es zeigt schlechten Glanz, die Oberfläche ist nicht vollständig vom Harz bedeckt oder die Fasern sind freigelegt

2.39 Harzreiches Gebiet

Der Teil der Laminatoberfläche, an dem das Harz deutlich verdickt, wo es keine Verstärkung gibt, das heißt der Bereich mit Harz, aber keine Verstärkung

2.40 Gelationspartikel

Ausgehärtete, meist transluzente Partikel in Laminat

2.41 Behandlungstransfer

Das Phänomen, bei dem die Kupferfolienbehandlungsschicht (Oxid) auf das Substrat übertragen wird. Nachdem die Oberfläche Kupferfolie weggeätzt wurde, bleiben schwarze, braune oder rote Spuren auf der Oberfläche des Substrats.

2.42 Dicke der Leiterplatte

Die Gesamtdicke des Substrats und des leitfähigen Materials (einschließlich Beschichtung) über dem Substrat

2.43 Gesamtdicke der Platte

Die Dicke der Leiterplatte einschließlich der Galvanikschicht, der Galvanikschicht und anderer Beschichtungsschichten, die mit der Leiterplatte ein Ganzes bilden

2.44 Rechtwinkligkeit

Der Versatz der Ecken der rechteckigen Platte von 90 Grad


3. Elektrische Eigenschaften

3.1 Kontaktfestigkeit

Beständiger Oberflächenwiderstand an der Kontaktschnittstelle gemessen unter bestimmten Bedingungen

3.2 Oberflächenwiderstand

Der Quotient der Gleichspannung zwischen zwei Elektroden auf derselben Oberfläche eines Isolators geteilt durch den stationären Oberflächenstrom, der zwischen den beiden Elektroden entwickelt wird

3.3 Oberflächenwiderstand

Der Quotient der elektrischen Gleichfeldstärke an der Oberfläche des Isolators geteilt durch die Stromdichte

3.4 Volumenwiderstand

Der Quotient wurde durch Division der Gleichspannung zwischen zwei Elektroden auf den gegenüberliegenden Oberflächen der Probe durch den stationären Oberflächenstrom zwischen den beiden Elektroden gebildet

3.5 Volumenwiderstand

Der Quotient der elektrischen Gleichstromstärke in der Probe geteilt durch die Gleichstromdichte

3.6 Dielektrizitätskonstante

Das Verhältnis der durch Füllen des Dielektrikums zwischen den Elektroden der angegebenen Form erhaltenen Kapazität zur Kapazität, wenn sich dieselben Elektroden in einem Vakuum befinden

3.7 Dielektrischer Dissipationsfaktor

Wenn eine Sinuswellenspannung an ein Dielektrikum angelegt wird, wird der Komplementärwinkel des Phasenwinkels zwischen dem durch das Dielektrikum führenden Stromphasor und dem Spannungsphasor als Verlustwinkel bezeichnet. Die Tangente des Verlustwinkels wird als Verlustfaktor bezeichnet

3,8 Q-Faktor

Eine Menge zur Bewertung der elektrischen Eigenschaften eines Dielektrikums. Sein Wert ist gleich dem Kehrwert des dielektrischen Verlustfaktors

3.9 Dielektrische Festigkeit

Die Spannung, der das Isoliermaterial vor dem Ausfall widerstehen kann, je Dickeneinheit

3.10 Dielektrische Aufschlüsselung

Das Phänomen, dass Dämmstoffe unter Einwirkung eines elektrischen Feldes ihre isolierenden Eigenschaften vollständig verlieren

3.11 Vergleichender Nachverfolgungsindex

Unter der kombinierten Wirkung des elektrischen Feldes und des Elektrolyten kann die Oberfläche des Isoliermaterials 50-Tropfen des Elektrolyten ohne die Bildung von elektrischen Spuren widerstehen.

3.12 Lichtbogenfestigkeit

Die Fähigkeit eines Isoliermaterials, der Einwirkung eines Lichtbogens entlang seiner Oberfläche unter bestimmten Prüfbedingungen standzuhalten. Normalerweise ist die Zeit, die für den Lichtbogen benötigt wird, um eine Karbonisierung auf der Oberfläche des Materials zu verursachen, bis die Oberfläche Strom leitet

3.13 Dielektrisch widerstandsfähige Spannung

Die Spannung, der ein Isolator widerstehen kann, ohne die Isolierung und den leitenden Strom zu brechen

3.14 Oberflächenkorrosionsprüfung

Test zur Bestimmung des Vorhandenseins oder der Abwesenheit von elektrolytischer Korrosion geätzter leitfähiger Muster unter polarisierten Spannungs- und Feuchtigkeitsbedingungen

3.15 Elektrolytische Korrosionsprüfung an der Kante

Test zur Bestimmung, ob ein Substrat Korrosion von Metallteilen verursacht, die mit ihm in Berührung kommen, unter Bedingungen der Polarisationsspannung und hoher Luftfeuchtigkeit


4. Nichtelektrische Eigenschaften

4.1 Bindungsstärke

Kraft pro Flächeneinheit normal zur Oberfläche einer Leiterplatte oder eines Laminats erforderlich, um benachbarte Schichten einer Leiterplatte oder eines Laminats zu trennen

4.2 Zugfestigkeit

Die Kraft, die erforderlich ist, um das Land vom Substrat zu trennen, wenn eine Last oder Spannung in axialer Richtung aufgebracht wird

4.3 Zugfestigkeit

Die Kraft, die erforderlich ist, um die Metallschicht eines plattierten Durchgangslochs vom Substrat zu trennen, wenn eine Zugkraft oder Belastung in axialer Richtung aufgebracht wird

6.4.5 Schälfestigkeit

Die Kraft senkrecht zur Leiterplattenoberfläche wird benötigt, um eine Einheitsbreite von Draht oder Metallfolie von einer folienbeschichteten Platte oder Leiterplatte abzulösen

6.4.6 Bogen

Eine Verformung eines Laminats oder einer Leiterplatte zu einer Ebene. Sie kann grob durch die Krümmung einer zylindrischen oder kugelförmigen Oberfläche dargestellt werden. Wenn es sich um eine rechteckige Platte handelt, sind ihre vier Ecken in der gleichen Ebene, wenn sie gebogen wird

4.7 Verdrehen

Verformung der Ebene einer rechteckigen Platte. Eine seiner Ecken befindet sich nicht in der Ebene mit den anderen drei Ecken

4.8 Camber

Der Grad, in dem die Ebene eines Flexboards oder Flachkabels von einer Geraden abweicht

4.9 Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)

Lineare Änderung der Materialgröße pro Einheit Temperaturänderung

4.10 Wärmeleitfähigkeit

Einheitszeit und Einheitstemperaturgradient, die Wärme, die vertikal durch die Einheitsfläche und den Einheitsabstand fließt

4.11 Dimensionsstabilität

Maß für Maßänderungen, die durch Faktoren wie Temperatur, Feuchtigkeit, chemische Behandlung, Alterung oder Stress verursacht werden

4.12 Lötbarkeit

Die Fähigkeit von Metalloberflächen durch geschmolzenes Lot benetzt zu werden

4.13 Benetzung

Geschmolzenes Lot beschichtet das Grundlochmetall, um einen ziemlich gleichmäßigen, glatten und kontinuierlichen Lotfilm zu bilden

4.14 Entwässerung

Nachdem das geschmolzene Lot die Oberfläche des Basismetalls bedeckt hat, schrumpft das Lot und hinterlässt unregelmäßige Lötbrüche, aber das Basismetall ist nicht freigelegt

4.15

Das Phänomen, bei dem geschmolzenes Lot die Metalloberfläche berührt und nur teilweise an der Oberfläche haftet, wodurch das unedle Metall freigelegt wird

4.16 Ionisierbare Verunreinigungen

Rückstände während der Verarbeitung können polare Verbindungen bilden, die sich in Wasser als freie Ionen auflösen können, wie Flussaktivatoren, Fingerabdrücke, Ätzlösungen oder Galvaniklösungen usw. Wenn sich diese Verunreinigungen in Wasser auflösen, nimmt der Widerstand von Wasser ab.

4.17 Mikroschnitt

Für die Goldbildinspektion des Materials, die Methode der Vorbereitung der Probe im Voraus. Es wird normalerweise durch Schneiden des Abschnitts, dann Gießen von Kleber, Schleifen, Polieren, Ätzen, Färben usw. hergestellt.

4.18 überzogen durch Lochstrukturprüfung

Sichtprüfung von Metalldrähten und plattierten Durchgangslöchern nach Auflösung des Bedruckstoffs der Leiterplatte

4.19 Schwebetest des Löts

Schweben Sie die Probe auf der geschmolzenen Lotoberfläche für eine bestimmte Zeit bei einer bestimmten Temperatur, um die Fähigkeit der Probe zu testen, Wärmeschock und hohe Temperatur zu widerstehen

4.20 Bearbeitbarkeit

Die Fähigkeit von folienbeschichteten Laminaten, Bohren, Sägen, Stanzen, Scheren usw. zu widerstehen, ohne zu brechen, zu brechen oder andere Schäden

4.21 Hitzebeständigkeit

Die Fähigkeit einer folienbeschichteten Blattprobe, bei einer bestimmten Temperatur für einen bestimmten Zeitraum ohne Blasenbildung in einen Ofen zu legen

4.22 Warmfestigkeitsrückhaltung

Die Festigkeit eines Laminats im heißen Zustand als Prozentsatz seiner Festigkeit im Normalzustand

4.23 Biegefestigkeit

Die Belastung, die ein Material aushalten kann, wenn es eine bestimmte Durchbiegung erreicht oder unter einer Biegebelastung reißt

4.24 Zugfestigkeit

Unter den spezifizierten Prüfbedingungen die Zugspannung, die bei Zugbelastung auf die Probe ausgehalten werden kann

4.25 Verlängerung

Wenn die Probe unter Zugbelastung bricht, das Verhältnis des Anstiegs des Abstandes zwischen den Markierungslinien im effektiven Teil der Probe zu dem anfänglichen Markierungslinienabstand

4.26 Zugmodul der Elastizität

Das Verhältnis der Zugspannung des Materials zur entsprechenden Dehnung des Materials innerhalb der elastischen Grenze

4.27 Scherfestigkeit

Die Spannung pro Flächeneinheit eines Materials, wenn es unter Scherspannung bricht

4.28 Reißfestigkeit

Die Kraft, die erforderlich ist, um die Kunststofffolie in zwei Teile zu spalten. Die Probe ohne Schlitz wird die anfängliche Reißfestigkeit genannt, und die Probe mit einem Schlitz wird die erweiterte Reißfestigkeit genannt

4.29 Kalter Fluss

Verformung eines nichtsteifen Materials unter Dauerbelastung über den Betriebsbereich

4.30 Entflammbarkeit

Die Fähigkeit eines Materials, unter bestimmten Prüfbedingungen mit Flamme zu verbrennen. Im weiten Sinne umfasst es die Entflammbarkeit und kontinuierliche Verbrennung des Materials

4.31 Flammverbrennung

Leuchtstoffverbrennung der Probe in der Gasphase

4.32 Glühende Verbrennung

Die Probe brennt nicht mit Flamme, aber die Oberfläche des Brennbereichs kann durch sichtbares Licht elektrisiert werden

4.33 Selbstverlöschend

Unter den angegebenen Prüfbedingungen hört das Material auf zu brennen, nachdem die Zündquelle entfernt wurde

4.34 Sauerstoffindex (OI)

Unter den angegebenen Bedingungen ist die Sauerstoffkonzentration erforderlich, damit die Probe die Flammenverbrennung im Sauerstoff-Stickstoff-Mischgasstrom aufrechterhält. Ausgedrückt als Volumenprozess des Sauerstoffs

4.35 Glasübergangstemperatur

Temperatur, bei der ein amorphes Polymer von einem glasspröden Zustand in einen viskos-flüssigen oder hochelastischen Zustand wechselt

4.36 Temperaturindex (TI)

Der Wert in Grad Celsius, der einer bestimmten Zeit (normalerweise 20.000 Stunden) auf dem thermischen Lebensdauerdiagramm des Isoliermaterials entspricht

4.37 Pilzresistenz

Formbeständigkeit des Materials

4.38 Chemische Beständigkeit

Die Beständigkeit des Materials gegen die Wirkung von Säure, Alkali, Salz, Lösungsmittel und es ist Dampf und andere chemische Substanzen. Es wird als Grad der Änderung des Gewichts, der Größe, des Aussehens und anderer mechanischer Eigenschaften des Materials ausgedrückt.

4.39 Differenzkalorimetrie des Scannens

Ein Verfahren zur Messung der Leistungsdifferenz, die zu einem Stoff eingegeben wird, und einer Referenz als Funktion der Temperatur bei einer programmierten Temperatur

4.40 Thermische mechanische Analyse

Ein Verfahren zur Messung der Temperaturabhängigkeit der Verformung eines Materials unter schwingungsfreier Belastung bei einer programmierten Temperatur


5. Vormaterialien und Klebefolien

5.1 Flüchtiger Inhalt

Der Gehalt an flüchtigen Stoffen im Prepreg-Material oder im klebebeschichteten Filmmaterial wird als Prozentsatz der Masse der flüchtigen Stoffe in der Probe zur ursprünglichen Masse der Probe ausgedrückt

5.2 Harzgehalt

Der Gehalt des Harzes im Laminat oder Prepreg ausgedrückt als Prozentsatz der Masse des Harzes in der Probe zur ursprünglichen Masse der Probe

5.3 Harzstrom

Eigenschaften von Prepreg- oder B-Stufen-Klebefolie zum Fließen unter Druck

5.4 Gelzeit

Die Zeit, in Sekunden, die erforderlich ist, damit ein Prepreg- oder B-Stufen-Harz unter Einwirkung von Hitze von einem festen in eine Flüssigkeit zu einem festen in einen festen Stoff übergeht

5.5 Taktzeit

Wenn das Prepreg bei einer vorbestimmten Temperatur erhitzt wird, die Zeit, die vom Beginn der Erwärmung benötigt wird, bis das Harz schmilzt und eine für kontinuierliches Ziehen ausreichende Viskosität erreicht.

5.6 Prepreg ausgehärtete Dicke

Die durchschnittliche Blechdicke wurde berechnet, indem das Prepreg unter den angegebenen Temperatur- und Druckprüfbedingungen in ein Laminat gepresst wurde. Leiterplatte