Leiterplatte Blog - Sprechen über einige kleine Kenntnisse von PCB Board

1. Manuelle Löt- und Nachbearbeitungswerkzeuge

Für Leiterplatten sind Handlöten und Nachbearbeitung Prozessschritte, die hervorragende Bedienerkenntnisse und gute Werkzeuge erfordern; Oberflächenmontage Handlöten ist manchmal anspruchsvoller als Durchlochlöten aufgrund der kleineren Stiftspitch und höheren Stiftzahl. Während des Nachbearbeitungsprozesses muss darauf geachtet werden, die Leiterplatte nicht zu überhitzen; ansonsten sind durchplattete Löcher und Pads anfällig für Beschädigungen. Überprüfen Sie Kontaktschweißen und beheiztes Gasschweißen, zwei häufige Arten von Handschweißen. Kontaktlöten erfolgt, wenn die erhitzte Spitze oder Ring in direktem Kontakt mit dem Lotgelenk steht. Die Spitze oder Ring ist am Lötwerkzeug befestigt. Die Schweißspitze wird verwendet, um einen einzigen Schweißpunkt zu erwärmen, während der Schweißring verwendet wird, um mehrere Schweißpunkte gleichzeitig zu erwärmen. Es gibt verschiedene Konstruktionsstrukturen für Einzeldüsenwerkzeuge und Schweißdüsen. Es gibt auch verschiedene Ausführungen für Lötspitze in Form von Löteinringen. Diskrete Ringe mit zwei oder vier Seiten werden hauptsächlich zur Entfernung von Bauteilen verwendet. Ringe sind in erster Linie für Mehrbeinkomponenten wie integrierte Schaltungen ausgelegt; Sie können jedoch auch zur Demontage rechteckiger und zylindrischer Bauteile verwendet werden. Lötieringe sind sehr nützlich zum Entfernen von geklebten Komponenten. Nachdem das Lot geschmolzen ist, kann der Ring des Loteisens das Bauteil verdrehen und die Klebeverbindung brechen. Vierseitige Komponenten wie Kunststoffstiftschipträger schaffen ein Problem, da es dem Löteinring schwierig ist, alle Stifte gleichzeitig zu kontaktieren. Wenn der Loteisenring nicht alle Stifte berührt, tritt keine Wärmeleitfähigkeit auf, was bedeutet, dass einige Lotverbindungen nicht schmelzen. Insbesondere bei J-Pin-Komponenten liegen möglicherweise nicht alle Stifte auf der gleichen Bezugsebene, wodurch es unmöglich ist, dass der Lötiering alle Stifte gleichzeitig berührt. Diese Situation kann katastrophal sein, da die Pads, die auch an den Stiften gelötet werden, von der Leiterplatte gezogen werden, wenn der Bediener das Bauteil entfernt. Schweißspitzen und Ringe erfordern häufige präventive Wartung. Sie brauchen Reinigung und manchmal Dosierung. Ein häufiger Austausch kann erforderlich sein, insbesondere bei der Verwendung einer kleinen Spitze. Kontaktlötsysteme können von niedrigem bis hohem Preis kategorisiert werden, in der Regel begrenzend oder regelnd Temperatur. Die Wahl hängt von der Anwendung ab. Beispielsweise erfordern Oberflächenmontageanwendungen in der Regel weniger Wärme als Durchloch-Anwendungen.

Ein thermostatisches System, das eine kontinuierliche, konstante Leistung bietet, die kontinuierlich Wärme überträgt. Für Oberflächenmontage-Anwendungen sollten diese Systeme im Temperaturbereich von 335 bis 365 °C arbeiten. Ein Temperaturbegrenzungssystem mit einer Temperaturbegrenzungsfähigkeit, die dazu beiträgt, die Temperatur des Systems innerhalb eines Bereichs zu halten. Diese Systeme liefern diskontinuierlich Wärme, was eine Überhitzung verhindert, aber die Wärmerückgewinnung kann langsam sein. Dies kann dazu führen, dass der Bediener eine höhere als gewünschte Temperatur einstellt und das Schweißen beschleunigt. Der Betriebstemperaturbereich für Oberflächenmontage-Anwendungen beträgt 285 bis 315 °C. Steuert das Temperatursystem und bietet eine hohe Leistungsfähigkeit. Diese Systeme liefern wie Temperaturbegrenzungssysteme diskontinuierlich Wärme. Die Reaktionszeit und die Temperaturregelung sind den Temperaturbegrenzungssystemen überlegen. Der Betriebstemperaturbereich für Oberflächenmontage-Anwendungen beträgt 285 bis 315 °C. Diese Systeme bieten auch eine bessere Umlenkfähigkeit, typischerweise bei 10 °C. Merkmale im Zusammenhang mit Kontaktschweißsystemen umfassen: In den meisten Fällen ist das Kontaktschweißen eine einfache und kostengünstige Methode zur Reparaturschweißung sowie zur Entfernung und Ersatz von Komponenten. Elemente, die mit Klebstoff befestigt sind, können leicht mit Schweißringen entfernt werden. Kontaktschweißgeräte sind relativ preiswert und leicht verfügbar. Probleme im Zusammenhang mit Kontaktlötsystemen umfassen Systeme, die die Spitze oder den Ring nicht einschränken und anfällig für Temperaturschocks sind, die die Temperatur der Spitze oder des Rings über den gewünschten Bereich erhöhen. Der Lötiering muss zur Effizienz in direktem Kontakt mit den Lötfugen und -stiften stehen. Wärmestöße können keramische Komponenten, insbesondere mehrschichtige Kondensatoren, beschädigen.

Heißluft-Löten: Heißluft-Löten erfolgt, indem Heizluft oder ein Inertgas wie Stickstoff mit einer Düse an die Lotverbindungen und -stifte geleitet wird. Die Optionen für Heißluftgeräte reichen von einfachen Handgeräten zur Heizung eines einzelnen Ortes bis hin zu komplexen automatisierten Einheitskonstruktionen zur Heizung mehrerer Orte. Das Handheld-System entfernt und ersetzt rechteckige, zylindrische und andere kleine Komponenten. Das automatisierte System entfernt und ersetzt komplexe Komponenten, wie z. B. feinfüßige und flächig ausgerichtete Komponenten. Das Heißluftsystem vermeidet die lokalisierten thermischen Spannungen, die bei Kontaktschweißsystemen auftreten können, was es in Anwendungen nützlich macht, in denen eine gleichmäßige Heizung kritisch ist. Der Temperaturbereich der heißen Luft beträgt in der Regel 300 bis 400 °C. Die Zeit, die benötigt wird, um das Lot zu schmelzen, hängt von der Menge an heißer Luft ab. Größere Elemente benötigen möglicherweise mehr als 60 Sekunden Heizung, bevor sie entfernt oder ersetzt werden können. Das Design der Düse ist wichtig; die Düse muss die heiße Luft in Richtung Lötfuge und manchmal weg vom Bauteilkörper leiten. Düsen können komplex und teuer sein. Eine angemessene präventive Wartung ist erforderlich; Düsen müssen regelmäßig gereinigt und ordnungsgemäß gelagert werden, um Schäden zu verhindern. Zu den Merkmalen, die mit Heißluftsystemen verbunden sind, gehören die Ineffizienz der Heißluft als Wärmeübertragungsmedium und die Verringerung des thermischen Schocks aufgrund langsamer Heizraten. Dies ist ein Vorteil für einige Komponenten, wie Keramikkondensatoren. Verwenden Sie heiße Luft als Wärmeübertragungsmedium, wodurch die Notwendigkeit eines direkten Spitzenkontakts beseitigt wird. Temperatur und Heizungsraten sind steuerbar, wiederholbar und vorhersehbar. Themen im Zusammenhang mit Heißluftsystemen umfassen: Die Preisspanne von Heißluftschweißgeräten ist mittel bis hoch. Automatische Systeme sind sehr komplex und erfordern ein hohes technisches Betriebsniveau. Flux und Löt, Flux kann in Flaschen abgefallen werden, und versiegelte oder nachfüllbare Flux-Stifte können verwendet werden. Oft verwenden Betreiber zu viel Fluss. Ich würde lieber Flux-Stifte verwenden, da sie die Menge an Fluss begrenzen, die verwendet wird. Ich würde auch lieber Flux-Kernlot verwenden, das Flux und eine Lötlegierung enthält. Stellen Sie bei der Verwendung von Flusskernlöten und Flüssigkeitsflüssen sicher, dass die Flüssigkeiten miteinander kompatibel sind. Oberflächenmontage Löten erfordert in der Regel kleinere Durchmesser Zinndrähte, typischerweise im Bereich von 0,50 ~ 0,75 mm. Durchlochlöten erfordert in der Regel größere Durchmesser Zinndrähte, die von 1,20 mm bis 1,50 mm reichen. Lötpaste kann auch mit einer Spritze verabschiedet werden, obwohl viele manuelle Lötmethoden die Paste zu schnell erwärmen, was zu Spritzen und Lötkugeln führt. Flußkleber, nicht Lötpasta, ist sehr nützlich für den Ersatz von flächig ausgerichteten Komponenten.

2. Ätzung bezogene Sprüche

SeitenÄtz: Das Ätz der Seitenwand des Drahts unter dem Widerstandsmuster wird SeitenÄtz genannt. Der Grad des Seitenätzes wird durch die Breite des Seitenätzes dargestellt.

Das Seitenätzen bezieht sich auf die Art der Ätzlösung, ihre Zusammensetzung und den verwendeten Ätzprozess und -ausrüstung.

Ätzkoeffizient: Das Verhältnis der Dicke des Drahts (außer der Dicke der Beschichtung) zur Menge des SeitenÄtzes wird als Ätzkoeffizient bezeichnet. Ätzkoeffizient = V/X

Die Menge des Seitenätzes wird durch die Höhe des Ätzkoeffizienten gemessen. Je höher der Ätzfaktor, desto weniger SeitenÄtz. Bei dem Ätzvorgang von Druckplatten ist es wünschenswert, einen höheren Ätzkoeffizienten zu haben, insbesondere bei Druckplatten mit einer hohen Dichte an Feindrähten.

Beschichtungsverweitung: Während der Mustergegalvanisierung, da die Dicke der galvanisierten Metallschicht die Dicke der galvanisierten Widerstandsschicht übersteigt, erhöht sich die Breite des Drahts, was als Beschichtungsverweitung bezeichnet wird.

Die Erweiterung der Beschichtung ist unmittelbar mit der Dicke des galvanisierten Widerstands und der Gesamtdicke der galvanisierten Schicht verbunden. Bei der eigentlichen Produktion sollte die Verbreitung der Beschichtung möglichst vermieden werden.

Beschichtungskante: Die Summe der Erweiterung der Metallkorrosionsschutzbeschichtung und der Menge an Seitenerosion wird als Beschichtungskante bezeichnet. Wenn es keine Beschichtungsverweitung gibt, entspricht der Beschichtungsvorstand der Menge an Seitenerosion.

Ätzgeschwindigkeit Ätzlösung löst die Tiefe des Metalls in Einheitszeit (normalerweise ausgedrückt in μm/min) oder in der Zeit, die erforderlich ist, um eine bestimmte Metalldicke zu lösen.

Auflöste Kupfermenge: Unter einer bestimmten zulässigen Ätzgeschwindigkeit wird die Menge an Kupfer in der Ätzlösung gelöst. Es wird oft ausgedrückt, wie viele Gramm Kupfer in jedem Liter Ätzlösung gelöst sind. Für eine spezifische Ätzlösung ist ihre Kupferlösungsfähigkeit sicher.

3. Analyse der Gründe, warum die galvanisch vergoldete Nickel-Goldplatte kein Zinn enthält

1) Vorbeschichtungsbehandlung: Säureentfettung, aufgrund der niedrigen Temperatur in der Nähe, kann es einige Platten oder Oberflächenlot widerstehen Film / unrein, können Sie die Konzentration / Temperatur des Entfettungsmittels einstellen und auch auf die Tiefe des Mikro-Ätzens und der Plattenfärbungseinheit achten.

2) Nickelbeschichtungsproblem: Der Nickelzylinder ist durch Öl- oder Metallverschmutzung verschmutzt, so dass eine niedrigstromige Elektrolyse oder eine Kohlenstoffkernenfiltration empfohlen wird; wenn der pH-Wert abnormal ist, kann er mit verdünnter Schwefelsäure oder Nickelkarbonat eingestellt werden; die Dicke der Nickelbeschichtung ist nicht ausreichend und die Porosität ist zu hoch, überprüfen Sie die Stromdichte der Nickelbeschichtung, verwenden Sie einen Stromkartenmesser, um die Konsistenz des Stroms des leitfähigen Stabes und des vom Meter angezeigten Stroms, die Zeit der Nickelbeschichtung zu überprüfen, und wenn nötig, metallographische Abschnitte durchzuführen, um die Dicke der Nickelschicht und den Oberflächenzustand zwischen den Schichten zu beobachten; die Nickelbeschichtung Tank Additiv ist gering / Diese Art von Situation kann auftreten, wenn es zu hoch ist, aber es kann größer sein mit wenigen Additiven; darüber hinaus hat der Gehalt an Nickelchlorid auch einen gewissen Einfluss auf die Lötbarkeit der Nickelschicht, achten Sie darauf, sich an den Wert anzupassen, zu hohe Spannung ist groß, zu niedrige Schicht Hohe Porosität.

3) Die Goldschicht ist falsch platziert und die Nickelschicht wird zu lang gewaschen oder oxidiert und passiviert, achten Sie darauf, die Kontrolle der Waschzeit zu stärken und verwenden Sie hier heißes reines Wasser.

4) schlechte Nachverarbeitung; es sollte rechtzeitig nach dem Waschen getrocknet und an einem gut belüfteten Ort platziert werden, nicht in der Galvanisierwerkstatt.

5) Andere sollten auf alle chemischen Behandlungen achten, und die Qualitätsanforderungen an Reinigungswasser sind höher als die der allgemeinen Galvanisierung. Es wird empfohlen, Stadtwasser / Leitungswasser, Recyclingwasser / Brunnenwasser und Seewasser nicht zu verwenden, da das Wasser eine hohe Härte hat / andere komplexe organische Stoffe für PCB-Platten enthält.