Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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5 wichtige Eigenschaften der elektromagnetischen Störung der Leiterplatte zu berücksichtigen
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5 wichtige Eigenschaften der elektromagnetischen Störung der Leiterplatte zu berücksichtigen

5 wichtige Eigenschaften der elektromagnetischen Störung der Leiterplatte zu berücksichtigen

2022-08-17
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Author:pcb
p>Es wurde gesagt, dass es nur zwei Arten von Elektronikern auf der Welt gibt: diejenigen, die EMI erlebt haben und diejenigen, die nicht. Mit der Zunahme der Leiterplatte Rückverfolgung, Die Auslegung der elektromagnetischen Verträglichkeit ist ein Problem, das unsere Elektroniker berücksichtigen müssen. Angesichts eines Designs, bei der Durchführung einer EMV-Analyse eines Produkts und Designs, there are five important attributes to consider:
1) Critical Device Size: The physical size of the emitting device that produces the radiation. Radio frequency (RF) current will generate an electromagnetic field that will leak out of the case through the case. Die Länge der Leiterbahn auf der Leiterplatte als Übertragungsweg hat einen direkten Einfluss auf den HF-Strom.
2) Impedance matching: The impedance of the source and receiver, und die Transmissionsimpedanz zwischen den beiden.
3) Time characteristics of the disturbance signal: Is the problem a continuous (periodic signal) event, or only exists in a specific operation cycle (for example, Ein einzelner Tastenbetrieb oder Einschaltstörung, periodic disk drive operation or network burst transfer).
4) Strength of the interfering signal: How strong is the source energy level, und wie viel Potenzial es hat, schädliche Störungen zu verursachen.
5) Frequency characteristics of the interference signal: Use the spectrum analyzer to observe the waveform, wo das beobachtete Problem im Frequenzspektrum liegt, so dass es leicht ist, das Problem zu finden.
Darüber hinaus, Die Entwurfsgewohnheiten einiger niederfrequenter Schaltungen erfordern Aufmerksamkeit. Zum Beispiel, Meine übliche Einpunkt-Erdung eignet sich sehr gut für Niederfrequenzanwendungen, Aber später fand es, dass es nicht für HF-Signal-Anwendungen geeignet ist, weil es mehr EMI-Probleme in HF-Signalanwendungen gibt. Es wird angenommen, dass einige Ingenieure Single-Point-Erdung auf alle Produktdesigns anwenden, ohne zu wissen, dass die Verwendung dieser Erdungsmethode zu mehr oder komplexeren EMV-Problemen führen kann..

Wir sollten auch auf den Stromfluss innerhalb der Schaltungskomponenten achten. Mit Schaltungswissen wissen wir, dass Strom von dort fließt, wo die Spannung hoch ist, wo sie niedrig ist, und Strom fließt immer in einem geschlossenen Kreislauf durch einen oder mehrere Pfade, daher eine kleine Schleife und ein sehr wichtiges Gesetz. Für Richtungen, in denen Störströme gemessen werden, Modifizieren Sie die Leiterplatten-Leiterbahnen so, dass sie die Last oder empfindliche Schaltungen nicht beeinträchtigen. Anwendungen, die einen hochohmigen Weg von der Quelle zur Last erfordern, müssen alle möglichen Wege berücksichtigen, durch die der Rückstrom fließen kann.

Es gibt auch eine Leiterplatte Routing-Problem. Die Impedanz eines Drahtes oder Leiters besteht aus Widerstand R und induktivem Reaktanz, und bei hohen Frequenzen, es gibt keinen kapazitiven Reaktanz. Wenn die Leiterbahnfrequenz über 100kHz liegt, der Draht oder die Spur wird induktiv. Drähte oder Leiterbahnen, die über Audio arbeiten, können zu HF-Antennen werden. In der EMV-Spezifikation, Drähte oder Leiterbahnen dürfen unter Î nicht arbeiten"/20 of a certain frequency (the design length of the antenna is equal to λ/4 oder Î"/2 of a certain frequency). Die Spur wird zu einer hocheffizienten Antenne, was das spätere Debuggen schwieriger macht.

Dann sprechen Sie über das Layout der Leiterplatte. , die Größe der Leiterplatte. Wenn die Größe der Leiterplatte ist zu groß, Die Anti-Interferenz-Fähigkeit des Systems wird mit dem Wachstum der Spuren abnehmen, und die Kosten steigen. Wenn die Größe zu klein ist, Es ist einfach, Probleme der Wärmeableitung und gegenseitigen Interferenz zu verursachen. Zweiter, determine the location of special components (such as clock components) (the clock traces should not be laid on the ground and not on the top and bottom of key signal lines to avoid interference). Drittens, entsprechend der Schaltungsfunktion, das Gesamtlayout der Leiterplatte wird durchgeführt. Im Bauteillayout, die zugehörigen Komponenten sollten so nah wie möglich sein, so dass eine bessere Anti-Interferenz-Wirkung erzielt werden kann.