Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplatte Blog
PCB Board Verdrahtung Ingenieur Design Erfahrung 7
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PCB Board Verdrahtung Ingenieur Design Erfahrung 7

2022-08-18
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Author:pcb
p>Der grundlegende Entwurfsprozess der allgemeinen Leiterplatte is as follows
1. Preliminary preparation
This includes preparing component libraries and schematics. "Wenn du einen guten Job machen willst, Sie müssen zuerst Ihre Werkzeuge schärfen."Um ein gutes Brett zu machen, neben der Gestaltung der Grundsätze, Sie müssen auch gut zeichnen. Vor dem Entwurf der Leiterplatte, Bereiten Sie zunächst die Komponentenbibliothek des Schaltplans SCH und die Komponentenbibliothek des Leiterplatte. Die Komponentenbibliothek kann die Bibliothek verwenden, die mit protel geliefert wird, aber es ist im Allgemeinen schwierig, eine geeignete zu finden. Es ist besser, eine Komponentenbibliothek nach den Standardgrößendaten des ausgewählten Geräts selbst zu erstellen. Grundsätzlich, die Komponentenbibliothek des Leiterplatte zuerst, und dann die Komponentenbibliothek der SCH erstellen. Die Komponentenbibliothek der Leiterplatte hat hohe Anforderungen, was sich direkt auf die Installation der Platine auswirkt; Die Anforderungen an die Komponentenbibliothek der SCH sind relativ locker, Solange Sie darauf achten, die Pin-Attribute und die zugehörige Beziehung zum Leiterplatte Komponenten. PS: Beachten Sie die versteckten Pins in der Standardbibliothek. Danach ist das Design des Schaltplans, und nachdem es getan ist, es ist bereit, die Leiterplatte Design.

2. Leiterplatte structure Design
In this step, entsprechend der ermittelten Leiterplattengröße und der verschiedenen mechanischen Positionierung, zeichnen die Leiterplatte Oberfläche in der Leiterplatte Designumgebung, und die erforderlichen Anschlüsse platzieren, Tasten/Schalter, Schraubenlöcher, Montagelöcher, etc. entsprechend den Positionierungsanforderungen. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much area around the screw hole belongs to the non-wiring area).

3. Leiterplatte layout
The layout put it bluntly is to put the device on the board. Zur Zeit, wenn die oben genannten Zubereitungen, you can generate a netlist (Design-Create Netlist) on the schematic Diagramm, and then import the netlist (Design-Load Nets) on the Leiterplatte diagram. Ich sah, dass die Geräte alle gestapelt waren, Und es gab fliegende Drähte zwischen den Pins, um die Verbindung anzuzeigen. Das Gerät kann dann platziert werden. The general layout is carried out according to the following principles:
1) According to the reasonable division of electrical performance, it is generally divided into: digital circuit area (das ist, afraid of interference and interference), analog circuit area (afraid of interference), and power drive area (interference source);
2) The circuit that completes the same function should be placed as close as possible, und die Komponenten sollten angepasst werden, um sicherzustellen, dass die Verbindung einfach ist; zur gleichen Zeit, the relative position of each functional block should be adjusted to make the connection between the functional blocks simple;
3) For components with large mass, Einbaulage und Einbaufestigkeit sind zu berücksichtigen; Heizelemente sollten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten platziert werden, and thermal convection measures should be considered if necessary;
4) The I/O drive device should be as close as possible to the edge of the printed board and the lead-out connector;
5) The clock generator (such as crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device that uses the clock;
6) A decoupling capacitor (usually a monolithic capacitor with good high-frequency performance) needs to be added between the power input pin of each integrated circuit and the ground; when the circuit board space is dense, Es kann auch um mehrere integrierte Schaltkreise platziert werden Hinzufügen eines Tantalkondensators.
7) A discharge diode should be added to the relay coil (1N4148);
8) The layout requirements should be balanced, dicht und ordentlich, und sollte nicht oberschwer oder schwer sein. Beim Platzieren von Bauteilen, the actual size of the components (occupied area and height) and the relative position between components must be considered. Um die elektrische Leistung der Leiterplatte und die Machbarkeit und Bequemlichkeit der Produktion und Installation zu gewährleisten, Die Platzierung der Geräte sollte entsprechend unter der Voraussetzung geändert werden, dass die oben genannten Prinzipien reflektiert werden können, um sie ordentlich und schön zu machen. Zum Beispiel, Die gleichen Geräte sollten sauber und orientiert platziert werden. Konsequent, nicht "gepatcht". Dieser Schritt bezieht sich auf das Gesamtbild der Platine und die Schwierigkeit der Verdrahtung im nächsten Schritt, also braucht es eine Menge Mühe, zu überlegen. Beim Verlegen, Sie können Vorverdrahtung für die Orte machen, die nicht sicher sind, und sie vollständig berücksichtigen.

4. Wiring
Wiring is an important process in the entire Leiterplatte Design. Dies wirkt sich direkt auf die Leistung der Leiterplatte. Im Entwurfsprozess der Leiterplatte, Es gibt im Allgemeinen drei Abteilungen der Verdrahtung: die erste ist das Verdrahtungslayout, die Grundvoraussetzung für Leiterplatte design. Wenn die Linien nicht angelegt sind, und überall fliegende Drähte, es wird ein unqualifizierter Vorstand sein, und es kann gesagt werden, dass es noch nicht begonnen hat. Die zweite ist die Zufriedenheit der elektrischen Leistung. Dies ist ein Maß dafür, ob eine Leiterplatte qualifiziert ist. Dies ist nach dem Routing, Sorgfältige Einstellung der Verkabelung, damit sie die beste elektrische Leistung erzielen kann. Als Nächstes ist Schönheit. Wenn Ihre Verkabelung angeschlossen ist, Es gibt nichts, das die Leistung des Elektrogeräts beeinträchtigt, aber auf den ersten Blick, Sieht chaotisch aus, bunt und bunt, dann egal wie gut Ihre elektrische Leistung ist, Es ist immer noch ein Stück Müll in den Augen anderer. Dies bringt große Unannehmlichkeiten für Tests und Wartung. Die Verkabelung sollte ordentlich und gleichmäßig sein, und nicht kreuz und quer ohne Regeln. All dies muss unter der Bedingung realisiert werden, die Leistung des Elektrogeräts sicherzustellen und andere individuelle Anforderungen zu erfüllen, sonst wird es aufgegeben. The wiring is mainly carried out according to the following principles:
1) In general, Die Stromleitung und Erdungsleitung sollten zuerst verdrahtet werden, um die elektrische Leistung der Leiterplatte sicherzustellen. Soweit zulässig, Versuchen Sie, die Breite der Strom- und Erdungskabel zu erweitern, Vorzugsweise ist der Erdungskabel breiter als der Stromdraht, and their relationship is: ground wire > power wire > signal wire, Normalerweise beträgt die Signaldrahtbreite: 0.2-0.3mm, Die dünne Breite kann 0 erreichen.05-0.07mm, und das Netzkabel ist im Allgemeinen 1.2-2.5mm. Für die Leiterplatte der digitalen Schaltung, Ein breiter Massedraht kann verwendet werden, um eine Schleife zu bilden, that is, a ground network can be used (the ground of the analog circuit cannot be used in this way).
2) Wire the lines with strict requirements (such as high-frequency lines) in advance, und vermeiden Sie die benachbarten parallelen Linien zwischen dem Eingangs- und dem Ausgangsende, um Reflexionsstörungen zu vermeiden. Falls nötig, Erddrahtisolierung sollte hinzugefügt werden, und die Verdrahtung zweier benachbarter Schichten sollte senkrecht zueinander sein, und parasitäre Kopplung wird leicht parallel auftreten.
3) The oscillator shell is grounded, Die Taktlinie sollte so kurz wie möglich sein, und es sollte nicht überall gezeichnet werden. Unterhalb des Uhroszillationskreises, Der spezielle Hochgeschwindigkeits-Logik-Schaltungsteil sollte die Fläche des Bodens vergrößern, and other signal lines should not be used to make the surrounding electric field approach zero;
4) Use 45-degree folded lines as much as possible, and do not use 90-degree folded lines to reduce the radiation of high-frequency signals; (double arcs should also be used for lines with high requirements)
5) Do not form a loop in any signal line. Wenn es unvermeidlich ist, the loop should be as small as possible; the vias of the signal line should be as few as possible;
6) The key lines should be as short and thick as possible, und Schutzgrund sollte beidseitig hinzugefügt werden.
7) When transmitting sensitive signals and noise field signals through flat cables, Verwenden Sie das Verfahren "Erdungskabel-Signal-Erdungskabel".
8) Test points should be reserved for key signals to facilitate production and maintenance testing
9) After the schematic wiring is completed, die Verkabelung sollte optimiert werden; zur gleichen Zeit, nach der vorläufigen Netzinspektion und der DRK-Inspektion korrekt sind, Der nicht verdrahtete Bereich ist mit Erdungskabeln gefüllt, und eine große Fläche der Kupferschicht wird für Erdungsdrähte verwendet. Die Orte, die nicht verwendet werden, sind als Erdungskabel mit der Erde verbunden. Oder machen Sie eine mehrschichtige Leiterplatte, Stromversorgung, Massedrähte belegen jeweils eine Schicht.