Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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High-Speed PCB Board Signal Routing Regeln
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High-Speed PCB Board Signal Routing Regeln

2022-09-20
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Author:iPCB

Regel 1: Regeln zur Abschirmung von Hochgeschwindigkeitssignalrouten

In der Gestaltung der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte, Wichtige Hochgeschwindigkeitssignalleitungen und -spuren wie Uhren müssen abgeschirmt werden. Wenn keine Abschirmung oder nur ein Teil der Abschirmung vorhanden ist, es wird EMI Leckage verursachen. Es wird empfohlen, dass der geschirmte Draht mit Löchern pro 1000mil geerdet wird.


Regel 2: Routing Closed-Loop Regeln für Hochgeschwindigkeitssignale

Aufgrund der zunehmenden Dichte von Leiterplatten sind viele Leiterplatten-LAYOUT-Ingenieure anfällig für einen Fehler beim Routing, d.h. Hochgeschwindigkeitssignalnetze wie Taktsignale, die beim Routing von mehrschichtigen Leiterplatten erzeugt werden. Als Ergebnis der geschlossenen Schleife führt eine solche geschlossene Schleife zu einer Schleifenantenne, die die ausgestrahlte Intensität der EMI erhöht.


Regel 3: Open-Loop Routing Regeln für Hochgeschwindigkeitssignale

Regel 2 erwähnt, dass die geschlossene Schleife des Hochgeschwindigkeitssignals EMI-Strahlung verursacht, aber die offene Schleife verursacht auch EMI-Strahlung. Für Hochgeschwindigkeitssignalnetze wie Taktsignale wird, sobald beim Routing von mehrschichtigen Leiterplatten ein Open-Loop-Ergebnis erzeugt wird, eine lineare Antenne erzeugt, die die Strahlungsintensität der EMI erhöht.

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Regel 4: Charakteristische Impedanz Kontinuität Regel für Hochgeschwindigkeitssignale

Bei Hochgeschwindigkeitssignalen muss beim Umschalten zwischen Schichten die Kontinuität der charakteristischen Impedanz gewährleistet sein, andernfalls wird die EMI-Strahlung erhöht. Das heißt, die Breite der Verdrahtung auf derselben Schicht muss kontinuierlich sein, und die Verdrahtungsimpedanz verschiedener Schichten muss kontinuierlich sein.


Regel 5: Verdrahtungsrichtungsregeln für High-Speed PCB Board Design

Die Leiterbahnen zwischen zwei benachbarten Schichten müssen dem Prinzip der vertikalen Leiterbahnen folgen, andernfalls wird es zu Übersprechen zwischen den Linien führen und die EMI-Strahlung erhöhen. Kurz gesagt, die benachbarten Verdrahtungsschichten folgen den horizontalen und vertikalen Verdrahtungsrichtungen, und die vertikale Verdrahtung kann das Übersprechen zwischen den Leitungen unterdrücken.


Regel 6: Topologie Regeln in High Speed PCB Design

Bei der Konstruktion von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten bestimmen die Steuerung der charakteristischen Impedanz der Leiterplatte und das Design der Topologiestruktur unter mehreren Lasten direkt den Erfolg oder das Versagen des Produkts. Die Abbildung zeigt eine Daisy-Chain Topologie, die im Allgemeinen für einige Mhz vorteilhaft ist. Es wird empfohlen, die symmetrische Struktur des hinteren Sterns beim Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten zu verwenden.


Regel 7: Resonanzregel für Spurlänge

Überprüfen Sie, ob die Länge der Signalleitung und die Frequenz des Signals Resonanz bilden, das heißt, wenn die Länge der Verkabelung ein ganzzahliges Vielfaches von 1/4 der Signalwellenlänge ist, erzeugt die Verkabelung Resonanz, und die Resonanz wird elektromagnetische Wellen ausstrahlen und Störungen verursachen.


Regel 8: Pfadregeln zurückgeben

Alle Hochgeschwindigkeitssignale müssen gute Rückwege haben. Halten Sie die Rücklaufwege von Hochgeschwindigkeitssignalen wie Uhren so klein wie möglich. Andernfalls wird die Strahlung zunehmen, und die Größe der Strahlung ist proportional zu der Fläche, die von den Signal- und Rücklaufbahnen umschlossen wird.


Regel 9: Platzierungsregeln für die Entkopplung von Kondensatoren von Geräten

Die Platzierung der Entkopplungskondensatoren ist sehr wichtig. Eine unzumutbare Platzierung wird den Effekt der Entkopplung überhaupt nicht erreichen. Das Prinzip ist: nah am Pin des Netzteils, und der Bereich, der von der Stromversorgungsspur und dem Erdungskabel des Kondensators umschlossen wird, ist klein auf Leiterplatte.