Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Häufige Ursachen und Vermeidungsmethoden von PCB-Verzug
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Häufige Ursachen und Vermeidungsmethoden von PCB-Verzug

Häufige Ursachen und Vermeidungsmethoden von PCB-Verzug

2022-10-31
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Author:iPCB

PCB-Verzug ist ein Begriff, der in der Industrie verwendet wird. In der Tat, es bezieht sich auf die Biegung eines Flache Leiterplatte, die auch Warping genannt wird. In schweren Fällen, Die Krümmung ist ein bisschen wie eine Bogenbrücke.


In der tatsächlichen Produktion ist PCB nicht 100% flach und etwas gebogen. Wir können die Verzug von PCB durch "Verzug" beurteilen.


Nach IPC-Normen, Die zu montierende Leiterplattenverwöhnung muss â­¤ 0 betragen.75%, das ein qualifiziertes Produkt ist. Das ist, wenn die Leiterplattenverwöhnung 0 überschreitet.75%, Es wird als verzerrt und unqualifiziert beurteilt werden. PCB boards do not need to be mounted (only contain plug-in components), die Anforderungen an die Ebenheit sind geringer, und der Verzug kann entspannt werden, um.5%.


Um den Anforderungen der hochgenauen und Hochgeschwindigkeitsmontage gerecht zu werden, haben einige Hersteller strengere Anforderungen an die Verzug von Leiterplatten, mit Anforderungen an Verzug â­0,5%, und sogar an individuelle Anforderungen â­¤ 0,3%.

Wie berechnet man den PCB-Verzug?

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1. Warpage=Warpage Höhe/Kantenlänge

Gemäß dieser Berechnungsformel verwenden wir im Allgemeinen die folgenden zwei Methoden, um PCB-Verzug zu erkennen:

Die erste Methode ist die gängige Erkennungsmethode für Marmor-Erkennungsmethode. Es wird direkt mit Marmor gemessen, da der Marmor relativ flach ist (oder verwenden Sie Glasplatten mit einer Dicke von â¯5mm). Der spezifische Messvorgang besteht darin, die Leiterplatte flach auf dem Marmor zu platzieren, wobei die vier Ecken den Boden berühren, die Bogenhöhe in der Mitte der Leiterplatte und die diagonale Länge der Leiterplatte zu messen und dann die Bogenhöhe durch die diagonale Länge der Leiterplatte zu teilen, um die Leiterplattenverwöhnung zu erhalten.

Die zweite Methode ist die fortschrittlichste Methode der optischen Detektion. Die verwendete Ausrüstung ist der Ebenheitsmesser. Es verwendet das Prinzip der optischen Interferenz, um PCB-Verzug zu messen, und die Genauigkeit kann 0.1mil (2.54 μ m＀‚。erreichen


2. Was sind die Gefahren der PCB-Verformung?

Übermäßiger Verzug wirkt sich nicht nur auf den SMT-Montierer aus, sondern beeinträchtigt auch die Zuverlässigkeit des SMT-Montierers.

Bei Leiterplatten ohne Patch führt die Leiterplattenverwöhnung dazu, dass der Stiftstift der Steckerkomponenten auf der Platine schwer flach geschnitten werden kann, und die Leiterplatte kann natürlich nicht auf dem entsprechenden Chassis oder der entsprechenden Buchse in der Maschine installiert werden, was die Zuverlässigkeit der gesamten Maschine negativ beeinflusst. Daher ist die Montageanlage sehr müde von Plattenverzug.

Bei Leiterplatten, die platziert werden müssen, beeinflusst die Leiterplattenverwörmung nicht nur die Platzierungsqualität, sondern kann auch die SMT-Ausrüstung beschädigen. Wenn die Leiterplatte in der automatisierten SMT-Produktionslinie nicht flach ist, wird es schwierig sein, Lötpaste zu bürsten oder nicht zu bürsten, und es wird auch eine ungenaue Positionierung verursachen, die dazu führt, dass die Komponenten nicht auf dem Klebepad montiert werden können oder sogar die automatische Einfügemaschine beschädigen.


3. Wie wird die Verformung verursacht? 8 häufige Ursachen

Es gibt viele Gründe für eine Plattenverzug. Im Allgemeinen wird es hauptsächlich durch den Hersteller und die Designseite verursacht.

Es gibt viele Gründe für die vom Hersteller verursachte Plattenverzug, und die häufigsten Ursachen sind wie folgt:

1. Kein Backbrett wird hergestellt, nachdem das Material geöffnet wird, oder die Backbrettzeit ist nicht genug. 2. Der V-CUT ist zu tief, wodurch der V-Schnitt auf beiden Seiten verzerrt wird. 3. Der TG-Wert der Platte ist zu niedrig, und die Platte ist leicht zu erweichen, was zu inakzeptabler hoher Temperatur und Plattenverzug führt.

4. Die Plattendicke ist kleiner als 1.0mm, und der kaltpressende Plattenverzerrungsprozess ist nicht reif vor Versand, was zu Plattenverzerrung führt.

Die häufigsten Ursachen für Plattenverzug am Ende des technischen Entwurfs sind wie folgt:

1. Der Bereich der Kupferoberfläche auf der Leiterplatte ist ungleichmäßig, mit mehr auf einer Seite und weniger auf der anderen. Die Oberflächenspannung an Stellen mit spärlichen Linien ist schwächer als an Stellen mit dichten Linien, was zu Plattenverzug führt, wenn die Linien zu heiß sind. 2. Aufgrund der speziellen Medium- oder Impedanzbeziehung kann die laminierte Struktur asymmetrisch sein, was zu Verzug führt. 3. Die ausgehöhlte Position der Platte selbst ist zu groß und viele, und es ist leicht, sich zu verziehen, wenn die Temperatur zu hoch ist. 4. Die Anzahl der Bretter ist zu viele und der Raum zwischen Brettern ist hohl, besonders für rechteckige Bretter, die leicht zu verzerren sind.


4. Zur Vermeidung von Verzug, PCB-Design-Ingenieure sollten dies tun!

Trockenware!

Nach dem Feedback der Huaqiu-Kunden gibt es mehrere gängige Methoden, um Plattenverzug am Designende zu verbessern oder zu vermeiden:

Methode 1: Legen Sie Kupfer in die Platine, um die Spannung auf der Platinenoberfläche zu erhöhen

Wenn die Brettlänge 80mm überschreitet und es kein Kupfer im Brett gibt, und das Brett dünn ist (die Brettdicke ist kleiner als 1.0mm), wird das Brett verzogen. (Es geht um FR4 Material)

Bevor die Platte mit Kupfer gepflastert wird

Der Editor schlägt vor, Kupfer in die Platine zu legen, um die Spannung auf der Platinenoberfläche zu erhöhen, ohne die Funktion zu beeinträchtigen. Wenn kein Kupfer in die Platte verlegt werden kann und die Platte nicht verdickt werden kann, kann die Pressplatte nur zum Verziehen verwendet werden. (Die Materialien werden vom Autor nach dem Zufallsprinzip gezeichnet, nur als Referenz)

Nachdem das Brett mit Kupfer gepflastert ist

Methode 2: Kupfer auf die ausgehöhlte Fläche legen und die Kante bearbeiten

Wenn die Platine zu viele hohle Positionen hat und die Platine zu groß ist, wird sich übermäßiges Reflow-Löten leicht verbiegen.

Die Mulde ist nicht mit Kupfer gepflastert

Der Vorschlag des Herausgebers lautet: Legen Sie Kupfer in den Hohlbereich, um den Verzug der Platine zu reduzieren; Unter der Bedingung, dass die Funktion der Platine intern nicht beeinträchtigt wird, ist Kupfer auch gepflastert; Schließlich wird vorgeschlagen, dass die Prozesskante mit Kupfer gepflastert werden sollte.

Nach dem Verlegen von Kupfer auf die Hohlkammer

Methode 3: Die Kernplatte und PP-Blatt sind von der gleichen Marke

Die Kernplatte und das PP-Blatt der Mehrschichtplatte müssen von der gleichen Marke sein, andernfalls wird die Platte verzogen.

Zum Beispiel, Die sechs Lagenplatten haben asymmetrische PP-Blätter: 2-3-Kernplatten haben dünne PP-Blätter, 4-5 Kernplatten haben dicke PP Blätter, und die Bretter verzerren sich, wenn sie herausgedrückt werden. Daher, Die Kernplatte und das PP-Blatt müssen von der gleichen Marke sein, um die gleiche Dicke zu gewährleisten und die Symmetrie des PP-Blattes zu gewährleisten. Mehrschichtige Leiterplatte.


5. Behandlung von verzogener Leiterplatte Aufgrund verschiedener Gründe, wie unzumutbarem Design und unerfüllten Verhinderungsmaßnahmen zur Verhinderung von Verzug, erscheint die Leiterplatte schließlich verzerrt. Was sollen wir tun?

Der Hersteller kann unqualifizierte Bretter in einen Ofen legen, sie für 3-6 Stunden bei 150 ℃ und unter starkem Druck backen, und sie natürlich unter starkem Druck kühlen; Dann nehmen Sie die Bretter durch Druckentlastung heraus und überprüfen Sie die Ebenheit, damit einige Bretter gespeichert werden können. Einige Bretter müssen zwei- bis dreimal gebacken und gepresst werden, um nivelliert zu werden. Wenn das Brett nach wiederholtem Backen und Pressen noch verzogen ist, kann es nur geschrottet werden.

Board Warping ist ein unvermeidliches Problem in Leiterplattenproduktion, vor allem in der Massenproduktion. Um die Wahrscheinlichkeit von Plattenverzug zu verringern, Designer können die Verlegung von Kupfer so weit wie möglich unter der Prämisse der Kostenzulassung erwägen; Allerdings, Hersteller können hochwertige A-Grade Platten auswählen und den Produktionsprozess optimieren, um Verzug zu vermeiden.


Als bekannter Leiterplattenhersteller in China, iPCB-Schaltung nimmt inländische bekannte Marken von Leiterplatten an, und die meisten von ihnen verwenden hochwertige TG150 Leiterplatten, um ein Verkanten der Leiterplatte während des Wellenlötens zu vermeiden. Auch wenn der Kunde TG130 wählt, iPCB verwendet weiterhin TG150 Leiterplatten, aber berechnet nach dem Preis von TG130, und macht einen guten Job um jeden Preis!

Darüber hinaus, um eine hohe Qualität zu gewährleisten, alle Leiterplatten in iPCB wird mindestens vier Stunden nach dem Öffnen gebacken. Aufgrund des Designs des Boards selbst, PCB-Verzug tritt auf. Huaqiu hat auch eine ausgereifte Lösung, Besonders sein Kaltpressprozess ist sehr ausgereift.