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Was sind die Gründe, warum Leiterplattenpads nicht einfach zu verzinnen sind
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Was sind die Gründe, warum Leiterplattenpads nicht einfach zu verzinnen sind

Was sind die Gründe, warum Leiterplattenpads nicht einfach zu verzinnen sind

2022-12-08
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Author:iPCB

Wie man mit dem Löten von Zinn umgeht Leiterplatte, vor allem, der interne Heißlötkolben wird eingeführt. Für den aktuellen PCB-Prozess, Der Lötkopf des Heißlötkolbens ist relativ groß und dick, Aber die Leiterplattenkomponenten zu dieser Zeit waren diskret und groß, so kann es verwendet werden. Später, die Methode des Werfens von Zinn wurde oft verwendet. Die spezifischen Operationen waren wie folgt: Tauche den Eisenkopf in die Kolophonium Box, und dann das Bügeleisen schnell schütteln. Das Lot auf dem Eisenkopf wird in das Kolophonium geworfen. Danach, Verwenden Sie den Lötkolbenkopf, um den ursprünglichen Stift zu löten, der entfernt werden muss. Wiederholen Sie dies mehrmals, um das ursprüngliche Lot wegzusaugen.

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Wieder wird die Zinnsaugvorrichtung auf der Bühne sein. Es ist wie eine Spritze, die die Adsorptionskraft nutzt, um das geschmolzene Lot in den Hohlraum zu saugen. Verwenden Sie einen Lötkolben, um das Lötzinn auf den Schmelzzustand zu erhitzen, und verwenden Sie dann eine Zinnsaugvorrichtung, um es schnell zu entfernen. Dann erfunden jemand das Zinn absorbierende Band, das ein Kupferdrahtgeflecht ist, ähnlich dem Schilddraht. Reines Kupfer ist besonders leicht zu essen Zinn. Es ist innen hohl und hat viel Platz. Große und saubere Zinnaufnahme! Legen Sie bei der Verwendung den Zinn-Absorptionsstreifen auf das KlebePad, erwärmen Sie den Lötkolben direkt auf den Zinn-Absorptionsstreifen, und das Lot wird vom Zinn-Absorptionsstreifen sofort nach dem Schmelzen absorbiert. Wenn nicht, kann es auch durch mehrlitzigen weichen Kupferdraht ersetzt werden. Eine kleinere Platine kann auch Jitter verwenden, um Zinn zu entfernen. Nachdem das Lötpad erhitzt ist, schütteln Sie es vorsichtig auf dem Tisch, und das geschmolzene Lot fließt nach unten. Die großflächige Zinnentfernung kann als Ganzes erhitzt werden, und das Lot fließt nach dem Schmelzen nach unten. Der Zweck der schnellen Zinnentfernung und der ursprünglichen Entfernung wird erreicht. Es sollte beachtet werden, dass der Rauch aus Lötzinn und Kolophonium giftig ist, achten Sie daher während des Gebrauchs auf Belüftung.


Wie wir alle wissen, es ist nicht leicht, dieLeiterplatte pad, die sich auf die Bauteilmontage auswirkt, was indirekt zum Scheitern nachfolgender Tests führt. Was sind die Gründe, warum PCB-Pads nicht einfach zu verzinnen sind? Ich hoffe, Sie können diese Probleme bei der Herstellung und Verwendung vermeiden, und den Verlust minimieren.

Der erste Grund ist, dass wir überlegen müssen, ob es sich um ein Problem handelt, das vom Kunden entworfen wurde. Wir müssen überprüfen, ob es einen Verbindungsmodus zwischen dem Pad und dem Kupferblech gibt, der zu einer unzureichenden Erwärmung des Pads führt.

Der zweite Grund ist, ob es Probleme im Kundenbetrieb gibt. Wenn das Schweißverfahren nicht korrekt ist, beeinflusst es die unzureichende Heizleistung, Temperatur und Kontaktzeit.

Der dritte Grund ist: unsachgemäße Lagerung.

1) Normalerweise wird die Zinnsprühfläche in etwa einer Woche vollständig oxidiert oder sogar kürzer;

2) OSP Oberflächenbehandlungsprozess kann für etwa 3 Monate gehalten werden;

3) Die Goldplatte soll lange aufbewahrt werden.

Der vierte Grund ist das Problem des Flusses.

1) Unzureichende Aktivität und Versagen, die Oxidationssubstanzen des PCB-Pads oder der SMD-Schweißposition vollständig zu entfernen;

2) Die Menge der Lötpaste an der Lötstelle ist nicht genug, und die Benetzbarkeit des Flusses in der Lötpaste ist schlecht;

3) Das Zinn auf einigen Lötstellen ist nicht voll, und das Flussmittel und das Zinnpulver können vor Gebrauch nicht vollständig gemischt werden;

Der fünfte Grund ist: das Problem, das von der Plattenfabrik gelöst wird. Es gibt ölige Substanzen auf dem Pad, die nicht entfernt wurden, und die Pad-Oberfläche wurde nicht oxidiert, bevor Sie die Fabrik verlassen.

Der sechste Grund ist: Reflow-Problem. Zu lange Vorwärmzeit oder zu hohe Vorwärmtemperatur führt zum Ausfall der Flussaktivität; Die Temperatur ist zu niedrig oder die Geschwindigkeit ist zu schnell, und die Dose auf der Leiterplatte schmilzt nicht.