Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - PCBA-Verarbeitungsvorkehrungen und -verfahren

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PCBA-Technologie - PCBA-Verarbeitungsvorkehrungen und -verfahren

PCBA-Verarbeitungsvorkehrungen und -verfahren

2021-09-29
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Author:Frank

PCBA Verarbeesung Vodersichtsmaßnahmen und Prozess
Die antisttttttttbeiisch Vorsichtsmaßnahmen während PCBA Verarbeesung sind als wie folgt:
1. Alle Personal wirr berühren Kompeinenzehn und Produkte Verschleiß antistatisch Kleidung, antistatisch Armbänder, und antistatisch Schuhe.

2. Dals antistatische System muss eine zuverlässige Erdungsvorrichtung haben. Das antistatische Erdungskabel darf nicht mit dem stromneutralen Kabel verbunden oder mit dem Blitzschutzerdungskabel geteilt wirrden.

3. Alle Komponenten wirrden als elektrostatisch empfindliche Geräte behundelt.

4. Verwenden Sie während des Betriebs eine antistatische Arbeitsfläche und verwenden Sie antistatische Behälter für Komponenten und Halbzeuge.

5. Die Schweißausrüstung ist fest geerdet, und der elektrische Lötkolben ist von antistatischer Art, die vor Gebrauch geprüft werden muss.

6. Lagerverwaltungspersonal sollte antistatische Hundschuhe tragen, wenn Materialien und IQC-Inspektionen gesendet werden, Meter verwenden, die fest geerdet werden müssen, und antistatische Gummipads auf der Arbeitsfläche haben.

7. Überprüfen Sie regelmäßig die oben genannten antistatischen Wirrkzeuge, Einstellungen und Materialien und am bestenätigen Sie, dass sie sich in den erfürderlichen Bedingungen befinden.

Leiterplatte

PCBA-Verarbeitungsfluss:

1. Der Kunde stellt technische Materialien zur Verfügung, einschließlich der Überprüfung von Stücklisten- und GerberCity in Germjede-Dokumenten, und sortiert dann den Satz von Rechnungen an die Einkaufsabteilung für den Komponentenkauf;

2. Eingangskontrolle von Komponenten, Inspektion von qualwennizierten Lagern für Lagerung und Lagervorbereitungen;

3. Nach zu Produkt Eigenschaften und Kunde Anfürderungen, wählen Leiterplatte/BGA/IC für Backen zu entfernen Feuchtigkeit;

4. Nehmen Sie die LötPaste heraus, frieren Sie ein und rühren Sie;

5. SMT Patch;

6. Drucklötpaste;

7. Nachdem der Patch abgeschlossen ist, muss die Platine Reflow gelötet werden;

8. AOI-Inspektion, erste Artikelkontrolle;

9. DIP-Plug-in, wenn die Materialanfürderungen geformt sind, kann es in diesem Schritt abgeschlossen werden;

10. Die Leiterplatte mit den eingesetzten Teilen wurde wellenlötet;

11. AOI Inspektion, Post Schweißen Verarbeitung;

12. Reinigen Sie die Leiterplatte;

13. Durchführung von Tests, hauptsächlich IKT- und FCT-Tests. IKT ist ein SchaltungsPrüfung und FCT ist ein FunktionsPrüfung. Um einen FunktionsPrüfung durchzuführen, müssen Kunden einen Testplan bereitstellen;

14. Wenden Sie dreiundurchlässige Farbe nach Kundenwunsch an, die Hauptabsicht ist, Feuchtigkeit, Feuchtigkeit und Schock zu verhindern;

15. Produktmontage (bestimmen Sie, ob die Nachfrage nicht entsprechend der Nachfrage des Kunden erforderlich ist);

16. Pick die rechts VerPackungung und pack it for Versund.
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