Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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SMT selbst ist ein komplexes System Engineering, es verfügt über eine Reihe von technischen Geräten wie SMT-Maschine, Lötpastendrucker, Reflow-Lötmaschine, Druck, Lötpaste, Reinigung und andere technische Technologien, Lötpaste, Bildschirm, Reinigungsmittel und andere Prozesse Organisation und Verwaltung der Materialien. Gute Leiterplattenkomponenten in Chargen und kostengünstig installieren und löten wollen.
Neben Geräten für Pastenschweißen mit guter Leistung sollten geeignete Prozessmaterialien ausgewählt werden, ein strenges Managementsystem sollte etabliert werden, und die Forschung der Prozesstechnologie sollte auch beachtet werden. Viele Leute denken, dass SMT-Ausrüstung und Materialien sehr wichtig sind, aber glauben Sie auch, dass SMT-Chipproofing Verarbeitungstechnologie sehr wichtig ist?
SMT Patch Proofing Verarbeitung
Prozesstechnik wird auch Prozessmethode und Prozess genannt. Der Fokus dieser Technologie liegt auf der Erreichung des Ziels einer ausgewogenen und stabilen Produktion von hochwertigen Produkten durch Steuerung von Geräteparametern, Umweltbedingungen, Produktionsprozeßvorbereitung, Auswahl von Rohstoffen und Hilfsstoffen sowie der Qualität des Produktionsprozesses. Wir nennen Anlagenparameter, Umweltparameter, Prozessparameter und Hilfsstoffe als Prozessmaterialien und Produktionsprozesse als Prozessfluss. Daher können wir Prozesstechnik auch als Prozessvorbereitung, Prozessmaterialauswahl und Prozessparametersteuerungstechnik bezeichnen.
Wir sagen, dass der SMT Patch Proofing Prozess nicht der schwierigste ist, was relativ gesprochen ist. Im Allgemeinen hat dieser Prozess zwei Prozessanforderungen: eine ist hohe Installationsgenauigkeit; die andere ist hohe Installationsgenauigkeit. Die andere ist die geringe Leckagerate. Hohe Installationsgenauigkeit erfordert, dass das metallisierte Ende oder die gedruckte Schaltung der Ausrüstung mehr als 2/3 der Fläche des Leiterplattenpads abdeckt. Die Installationsgenauigkeit hängt hauptsächlich von der Installationsgenauigkeit und der damit verbundenen Leistung ab. Der Verlust von Lötpaste wird durch den Zusammenbruch von Fragmenten verursacht. Die Platzierungsmaschine hat eine gute Leistung und erreicht die Leckagerate.
SMT Patch Proofing Verarbeitung
Wie lässt man die Platzierungsmaschine hohe Präzision und geringe Verlustrate haben? Dies ist auch ein technisches Problem, es gibt "Tricks", aber es hängt mehr von der Ausrüstung ab. Es unterscheidet sich vom Lötpastendruck und Löten. Viele Prozessparameter im Druck und Schweißen werden von Außendiensttechnikern anhand von Erfahrungen und Experimenten bestimmt. Die Prozessebene variiert stark, so dass die SMT Patch Proofing Verarbeitung keine einfache Angelegenheit ist.
PCB-Löten ist ein Schmierprozess im Mechanismus, ein Temperatur- und Zeitsteuerungsprozess. Es ist ein komplexer physikalischer und chemischer Veränderungsprozess für Reflow-Lötmaschine, Lot, Flussmittel, Teile und Druckplatten. Der Zweck des Schweißens ist es, hochwertige Lötstellen zu bilden. Die Lötstellen der blechförmigen Teile spielen gleichzeitig die Rolle der elektrischen Verbindung und mechanischen Fixierung. Daher müssen die Lötstellen eine gewisse mechanische Festigkeit aufweisen, und kein Fehllöten oder fehlendes Löten ist zulässig. Die wichtigsten Faktoren, die die Qualität der Lötstellen beeinflussen, sind die Lötbarkeit und Hitzebeständigkeit von Bauteilen und Druckplatten sowie die Eigenschaften von Lotpaste, Flussmittel und anderen Verarbeitungsmaterialien.
SMT Patch Proofing Verarbeitung
In diesem Prozess müssen die oben genannten technischen Indikatoren und Materialien streng kontrolliert werden, was die Grundvoraussetzung für den Erfolg des Schweißprozesses ist. Das verbleibende Problem ist, dass der Techniker die ideale Prozess- (Temperatur-) Kurve angeben muss, die in drei Teile unterteilt ist: Vorwärmen, Schweißen und Kühlen. Nicht zu schnell vorwärmen, sonst ist es einfach, Lötkugeln und Spritzer zu produzieren; Wenn die Löttemperatur zu hoch ist, führt die Überschreitung der Heiztemperatur der Druckplatte zu Überhitzung und Verfärbung. Wenn die Schweißzeit zu lang ist, ist die Schweißzeit zu kurz und die Schweißtemperatur zu niedrig. Übermäßige Kühlung verursacht thermische Belastungen.
Selbst die ideale Prozess- (Temperatur-) Kurve reicht nicht aus. Der Schmelzofen in der tatsächlichen Leiterplatte ist eine Oberfläche, keine Linie, und seine Kante unterscheidet sich von der Temperatur von ZTE. Da die Hitze der Schale, Komponenten, Drähte und Lötplatten verschiedener Materialien unterschiedlich ist, variiert die Temperatur jedes Punktes stark, so dass der gesamte Lötprozess ein Techniker ist, der die Lötmaterialien, das Löt und den Fluss, die Temperatur und die Zeit steuert. Nach umfassender Ausgewogenheit und umfassender Einstellung können hochwertige Lötstellen erhalten werden.
Die Durchlaufrate einer Lötstelle kann 99 erreichen.99%, das ist, 10,000-Lötstellen sind nur eine schlechte Lötstelle. Wenn sich etwa 2000-Lötstellen auf dem Computer-Motherboard befinden, das heißt,, Es gibt defekte Produkte gemäß einem der oben genannten fünf Indikatoren, die Reparaturrate kann 20%erreichen. Dies ist viel höher als die 5% Wartungsrate ausländischer Computer-Motherboards. Dies zeigt, dass die Leiterplattenlöten Prozess ist nicht einfach.
