Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Verstehen Sie die Vorteile und Punkte der SMT-Verarbeitung

PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Verstehen Sie die Vorteile und Punkte der SMT-Verarbeitung

Verstehen Sie die Vorteile und Punkte der SMT-Verarbeitung

2021-11-07
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Author:Downs

SMT-Chip Verarbeitung hat viele Vorteile, wie hohe Zuverlässigkeit, starke Vibrationsbeständigkeit, kleine Größe, hohe Montagedichte, die Kosten und Ausgaben senken können, etc.; jedoch, Die Bestückungsmaschine muss während der Verarbeitung regelmäßig überprüft werden.

SMT-Chip Verarbeitung hat viele Vorteile, wie hohe Zuverlässigkeit, starke Antivibrationsfähigkeit, kleine Größe, hohe Montagedichte, die Kosten und Ausgaben senken können, etc.; aber die Ausrüstung der Spanplatzierungsmaschine muss während der Verarbeitung regelmäßig überprüft werden. Es soll sichergestellt werden, dass der Patch nicht schief ist und hohe Abwürfe auftreten, Also lasst uns den relevanten Inhalt im Detail für alle vorstellen.

1. Die Vorteile der SMT-Chipverarbeitung

  1. Hohe Zuverlässigkeit und starke Antivibrationsfähigkeit. SMT-Chipverarbeitung verwendet Chipkomponenten mit hoher Zuverlässigkeit, kleinen PCBA-Komponenten und geringem Gewicht, das starke Antivibrationsfähigkeit hat. Es nimmt automatische Produktion und hohe Installationszuverlässigkeit an. Im Allgemeinen ist die defekte Lötstellenrate weniger als 10-Teile pro Million, was eine Größenordnung niedriger ist als die WellenPCB-Löttechnologie der Durchgangslochsteckeinheit, die sicherstellen kann, dass die defekte Rate der Lötstellen von elektronischen Produkten oder Komponenten niedrig ist. Derzeit verwenden fast 90% der elektronischen Produkte s-MT-Technologie.

  2. Leiterplatte

2. PCBA elektronische Produkte sind klein in der Größe und hoch in der Montagedichte

3. Hochfrequenzmerkmale und zuverlässige Leistung. Da die Chipkomponenten fest installiert sind, werden in der Regel bleifreie oder kurze Leitungen verwendet, die den Einfluss parasitärer Induktivität und Kapazität verringern, die Hochfrequenzeigenschaften der Schaltung verbessern und elektromagnetische und hochfrequente Störungen reduzieren. Die höhere Frequenz der Schaltung, die von SMC und SMD entworfen wurde, beträgt 3GHz, während die Chipeinheit nur (5)00MHz ist, was die Übertragungsverzögerungszeit verkürzen kann. Es kann in Schaltungen mit einer Taktfrequenz größer als 16mhz verwendet werden. Wenn die MCM-Technologie angenommen wird, kann die High-End-Taktfrequenz des Computerarbeitsplatzes 100MHz erreichen, und der zusätzliche Stromverbrauch, der durch parasitäre Reaktanz verursacht wird, kann um 2-3-mal reduziert werden.

4. Verbessern Sie die Produktionseffizienz und realisieren Sie automatische Produktion. Zur Zeit ist es notwendig, 40% des ursprünglichen Leiterplattenbereichs zu erweitern, damit der Steckkopf des automatischen Steckers in die Komponenten eingesetzt werden kann, sonst reicht der Platzspalt nicht aus und die Komponenten werden beschädigt. Der automatische sm421/sm411 nimmt Vakuumdüsensaug- und Auspuffteile an. Die Vakuumdüse ist kleiner als die Bauteilform, erhöht aber die Montagedichte. Tatsächlich werden Kleinteile und kleine Pitch QFPs von automatischen Bestückungsmaschinen hergestellt, die eine vollautomatische Produktion realisieren.

5. Kosten und Ausgaben reduzieren

(1) PCB-Bereich ist 1/12 des Bereichs der Durchgangslochtechnologie. Wenn CSP angenommen wird, wird der Bereich der Leiterplatte stark reduziert;

(2) Verringern Sie die Anzahl der Bohrungen auf der Leiterplatte und sparen Sie Wartungskosten;

(3) Aufgrund der Verbesserung der Frequenzcharakteristik werden die Kosten für die Schaltungsdefugging reduziert;

(4) Aufgrund der geringen Größe und des geringen Gewichts von Chipkomponenten werden Verpackungs-, Transport- und Lagerkosten reduziert;

(5) SMT-Chipverarbeitungstechnologie kann Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskraft und Zeit sparen und Kosten um 30% zu 50%.

2. Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern SMT Patch Verarbeitung

1. Bei der SMT-Patch-Verarbeitung weiß jeder, dass Lötpaste grundsätzlich aufgetragen wird. Wenn die neu gekaufte Lotpaste nicht sofort aufgetragen wird, muss die SMT-Fabrik sie in einer Umgebung von 5-10 Grad lagern, um die Anwendung der Lotpaste nicht zu beeinträchtigen. In einer Null Grad Umgebung wird es nicht funktionieren, wenn es höher als 10 Grad ist.

2. Bei der Aufführung die placement process, the PCBA-Platzierung machine Ausrüstung must be checked regularly. Wenn die SMT-Werksausrüstung altert oder einige Komponenten beschädigt sind, um sicherzustellen, dass die Platzierung nicht eingefügt wird Krumm, hohes Dumping, die Ausrüstung muss rechtzeitig repariert oder durch neue Ausrüstung ersetzt werden. Nur so können die Produktionskosten gesenkt und die Produktionseffizienz verbessert werden.