Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Vakuum statische Kondensation Reflow Löten von SMT Geräten

PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Vakuum statische Kondensation Reflow Löten von SMT Geräten

Vakuum statische Kondensation Reflow Löten von SMT Geräten

2021-11-09
View:347
Author:Downs

Das Vakuum statische Kondensationsschweißgerät hat eine Funktion, das ist, Es kann die Funktion des manuellen Eingriffs während des Schweißprozesses realisieren, Ermöglicht dem Benutzer, die Schweißparameter während der smt Patch Schweißverfahren, und der Schweißprozess kann entsprechend der vom Benutzer erforderlichen Temperatur geändert werden. Dies ist zweifellos eine gute Nachricht für Produkte mit vielen Sorten und kleinen Chargen, Denn die Ausrüstung ermöglicht es uns nicht nur, die Temperaturänderungen innerhalb der Schweißkammer manuell in Echtzeit zu steuern, aber ermöglicht uns auch, den gesamten Prozess des Produktschweißens durch die Kamera zu sehen. Es gibt fünf K-Thermoelemente im Lager, die die Temperaturänderungen der Lötstellen in Echtzeit auf das Display übertragen, uns zu analysieren und zu beurteilen, Damit wir Echtzeitbeurteilungen und manuelle Eingriffe am einzelnen Versuchsprodukt des Kunden anhand ausreichender Daten vornehmen können. Holen Sie sich perfekte Lötstellen.

Für spezielle CBGA-, LCCC- und andere Keramiken (die Lötkugeln sind 90PblOSn-Legierung) bleihaltige Lötstellen und Produkte mit Schalen,

Leiterplatte

einschließlich mikrokonfektionierter Schalen- und Rohrprodukte, Vakuum statische Kondensation Reflow Lötanlage hat große Vorteile. Das hochzuverlässige Löten von Batchprodukten kann innerhalb von 6 Minuten abgeschlossen werden, und die Lötqualität übersteigt weit das Heißluftreflexionslöten und den Vakuum-eutektischen Sinterofen, der üblicherweise von Kunden verwendet wird. Es ist die neueste Reflow-Löttechnologie des 21sten Jahrhunderts.

1. Vorteile der statischen Kondensationsreflow-Lötanlage des Vakuums

Es kann das oben genannte Prozessengpass-Problem effektiv lösen, die Bildung von Schweißfehlern reduzieren und die Qualität von Schweißprodukten verbessern. Hier ist eine Einführung in seine Vorteile.

Die wichtigsten Vorteile sind:

1) Verwendung des statischen Vakuumkondensierenden Reflow-Lötverfahren, um Hohlräume und Lötstellenmikrorisse zu reduzieren;

2) Vermeiden Sie sekundäre Oxidation des Lots, verbessern Sie die Lötausbreitungskraft und die Lötbenetzungsfähigkeit;

3) Schweißen in einer statischen Umgebung kann schlechte Lötstellen und Komponentenverschiebungen effektiv vermeiden, die durch externe Kräfte verursacht werden;

4) Steuern Sie effektiv die Temperaturkurve, die Temperatur ist in jedem Teil des Produkts konsistent, und es gibt kein Problem der falschen Temperaturkurve;

5) Begrenzen Sie die maximale Temperatur und vermeiden Sie das Problem der zu hohen lokalen Löttemperatur von thermischen Komponenten;

6) Verringern Sie die Probleme des Spritzens von Zinnperlen und Oberflächenverschmutzung;

7) Es kann zum Löten mit verschiedenen Löten angepasst werden.

8) Die Verunreinigungen des Flusses werden rechtzeitig gereinigt, und kein überschüssiges Abgas, Abfallflüssigkeit und Abfallschlacke wird erzeugt.

9) In the process of SMT Patch Proofing or processing and production, Echtzeitüberwachung und manueller Eingriff in den Schweißprozess in Echtzeit, und der gesamte Schweißprozess steuerbar ist.

10) Die maximale Verarbeitungsgröße kann 800*800mm erreichen, und die Produkthöhe kann 120mm erreichen.

2. Die Entwicklung des statischen Vakuumkondensationsreflow-Lötens

Aufgrund der guten Wärmeübertragungseigenschaften des statischen Vakuumkondensationsreflow-Lötens, Es eignet sich am besten zum Löten großvolumiger Montageteile, die schwer wärmebehandelt werden können. Für bleifreies Löten mit schmalem Prozessfenster, Vakuum statische Kondensation Reflow Löten ist ein ideales Verfahren. Die neue Entwicklung der Vakuum-statischen Kondensationsreflow-Technologie hat die Flexibilität des Prozesses verbessert und die Betriebskosten gesenkt. Heutzutage, Europäische und amerikanische Militärunternehmen verwenden im Allgemeinen Vakuum statische Kondensationsreflow-Lötanlagen, um ihre Produkte zu löten. Die Lebensdauer und Zuverlässigkeit militärischer Elektronik Leiterplattenprodukte den immer anspruchsvolleren Anforderungen gerecht werden kann.