PCBA-Technologie - SMT Lötstelle und visuelle Inspektion und PCB Größe Design

Jeder weiß, dass aktuelle elektronische Produkte Miniaturisierung und Portabilität anstreben, was den Kernteil dieser elektronischen Produkte erfordert, Leiterplatten, kleiner und leichter zu sein, die auch die Verwendung von SMT-Chip-Verarbeitungstechnologie zu erreichen. Die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen in der SMT-Chip-Verarbeitung bestimmt die Qualität elektronischer Produkte. In dieser Hinsicht, Jingbang Techniker werden die Qualitäts- und Erscheinungsprüfungsmethoden von smt Patch Verarbeitung von Lötstellen:

1. Das Aussehen von gut verarbeiteten Lötstellen sollte die folgenden Punkte erfüllen:

1. Die Oberfläche muss vollständig, glatt und hell sein, ohne Mängel;

2. Bei guter Benetzbarkeit sollte die Kante der Lötstelle dünn sein, und der Benetzungswinkel zwischen dem Lot und der Oberfläche des Pads sollte weniger als 300 sein, und das Maximum sollte 600 nicht überschreiten;

3. Die Höhe der Komponente sollte moderat sein, und die richtige Menge an Lot und Lot sollte den Lötteil des Pads und der Leitung vollständig abdecken.

2. Inhalt, der auf das Aussehen der SMT-Verarbeitung überprüft werden soll:

1. Ob es irgendwelche fehlenden Komponenten gibt;

2. Ob die Komponenten falsch eingefügt werden;

3. Ob es einen Kurzschluss verursacht;

4. Ob die Komponente gelötet ist oder nicht fest.

Im Allgemeinen, die gut verarbeiteten und qualifizierten Lötstellen von smt Patch sollte innerhalb der Lebensdauer der Ausrüstung liegen, und seine mechanischen und elektrischen Eigenschaften werden nicht versagen. Visuelle Inspektion ist erforderlich, um die Qualität elektronischer Produkte zu gewährleisten.

PCB Größe und Dicke Design Fähigkeiten

Die Größe der Leiterplatte wird durch das Produktdesign bestimmt. Wenn möglich, sollte die beste Materialauslastungsrate im Design berücksichtigt werden, da der Verarbeitungspreis der Leiterplatte entsprechend der Auslastungsrate der Leiterplatte berechnet wird.

Um Leiterplatte herzustellen, muss die Leiterplattenfabrik zuerst das Substrat (Rohstoff) in eine verarbeitete Platte schneiden, die Größe ist 12" ~21" x 16" ~24". Die Auslastungsrate der Tafel bezieht sich auf die Gesamtauslastungsrate der Rohstoffe, die dem Produkt der Auslastungsrate der Rohstoffe und der Auslastungsrate der Tafel entspricht. Es hängt von der Größe der Leiterplatte, der Größe des Zuschnitts des Herstellers, der Anzahl der Layouts und der Anzahl der Pressen ab. Erst wenn die Prozesskante die Auslastungsrate der Platine (die Anzahl der Zeilen) beeinflusst, ist die Optimierung der Gestaltung der Prozesskante sinnvoll. Leiterplattendicke bezieht sich auf ihre Nenndicke (das heißt die Dicke der Isolierschicht plus des Leiterkupfers). Das Design der Plattendicke berücksichtigt hauptsächlich die Festigkeit und die Verformung, die den Gebrauch beeinflusst.

(1) Standardstärke: 0.70mm, 0.80mm, 0.95mm, 1.00mm, 1.27mm, 1.50mm, 1.60mm, 2.00mm, 2.40mm, 3.00mm, 3.20mm, 3.50mm, 4.00mm, 6.40mm, hauptsächlich benutzt für den beidseitigen Entwurf.

(2) Die Dicke der Leiterplatte sollte entsprechend ihren Abmessungen, Anzahl der Schichten, Qualität der installierten Komponenten, Installationsmethode und Impedanz ausgewählt werden. Empirische Formel: Das Seitenverhältnis der Leiterplatte ist kleiner oder gleich 2, und das Seitenverhältnis ist kleiner oder gleich 150. Das Breitenmaß bezieht sich hier auf das kleinere der Tiefe oder Höhe der Leiterplatte.

(3) Die thickness of the vertical insertion veneer for the installation of the subrack should be considered for deformation. (4) The thickness of the PCB for non-insertion box installation. The Leiterplattengröße wird empfohlen, 1.6mm oder 2mm unter 300mm x 250mm. Für größere Leiterplatten, 2mm, 2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm oder dickere Leiterplatten werden empfohlen, aber vorzugsweise nicht mehr als 4mm.