Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Wie SMT Lötpaste auf Leiterplatte druckt

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PCBA-Technologie - Wie SMT Lötpaste auf Leiterplatte druckt

Wie SMT Lötpaste auf Leiterplatte druckt

2021-11-10
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Author:Downs

Jeder weiß, dass alltägliche elektronische Produkte eine Leiterplatte innen, das dicht mit verschiedenen elektronischen Komponenten bedeckt ist, und wie werden diese elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte montiert?

Der folgende Editor wird Ihnen vorstellen, wie der SMT-Frontend-Gerätelötpastendrucker die Lötpaste auf die Leiterplatte druckt, damit die elektronischen Komponenten besser montiert und gelötet werden können.

Jeder kennt Leiterplatten. Es gibt viele Pads (PAD) auf der Leiterplatte. Bei der SMT-Chip-Verarbeitung ist es notwendig, ein Stück herzustellen, das der Position des Pads entspricht, damit die Lotpaste die spezifischen Pads abdeckt. Die Stahlplatte wird auf dem Lotpastendrucker installiert, um sicherzustellen, dass sich das Stahlplattengewebe an der gleichen Position wie das Pad auf der Leiterplatte befindet. Nachdem die Positionierung abgeschlossen ist, wird die Rakel auf dem Lotpastendrucker auf der Schablone hin und her bewegt, und die Lotpaste dringt in das Netz auf der Stahlplatte ein, um den Lotpastendruck auf den spezifischen Pads der Leiterplatte abzudecken.

Leiterplatte

Weitere Informationen:

Was sind die Arten von Lötpaste in SMT-Chipverarbeitung, und das grundlegende Verständnis der Speicher- und Nutzungsumgebung

Klassifizierung des SMT-Lötpastendruckers

1. Vollautomatische Lötpastendruckmaschine: Die smt-Produktionslinie der allgemeinen großvolumigen/mainstream-Platzierungsmaschine ist eine vollautomatische Druckmaschinenproduktionsstraße. Solange die relevanten Parameter der Druckmaschine eingestellt sind, kann die Maschine die Platte und die Stahlplatte automatisch zuführen Positionieren, Lötpaste drucken, die Platte ausgeben und automatisch über das Förderband an den nächsten Arbeitsplatz übertragen.

2. Halbautomatische Lötpastendruckmaschine: Der halbautomatische Lötpastendruckprozess tritt meist in der Probeproduktionsstufe oder einer kleinen Anzahl von verschiedenen Produktlinien auf. Das Laden, Entladen und Ausrichten der Stahlbleche werden normalerweise manuell betrieben, und nur der Lotpastendruck wird automatisch betrieben. Sie müssen ein Meister sein, um diese Art von Ausrüstung zu bedienen, sonst ist es einfach, schlechte Bretter zu produzieren. Die Wahl dieser Art von halbautomatischen Druckmaschine möchte einerseits nicht die gesamte automatische SMT-Produktionslinie belegen, und die halbautomatische Lotpastendruckmaschine ist relativ billiger.

3. Manueller Lötpastendrucker: Dies ist normalerweise in Bereichen, in denen kostengünstige Produkte und niedrige Arbeitskosten sind. Auf dem chinesischen Festland gibt es im Grunde keine manuellen Drucker. Alle werden manuell bedient. Nur Stahlplatten, Rakel und Lötpaste können fertiggestellt werden. .

Standards zur Beurteilung der Qualität des Lotpastendrucks

1. Die Position des Lotpastendrucks

2. Druckvolumen der Lotpaste

Die beiden oben genannten Typen sind die Standards für die Prüfung der Druckqualität des Lotpastendruckers. Wenn der Lotpastendruck nicht gut ist, führt dies oft dazu, dass die Leiterplatte weniger Zinn, mehr Zinn und klebriges Zinn hat. Das Auftreten dieser Typen verursacht oft Kurzschluss- und Leerlötprobleme im Lot.

Faktoren, die die Qualität des Lotpastendrucks beeinflussen

1. Art der Rakel: Für den Druck der Lötpaste wählen Sie die geeignete Rakel entsprechend den Eigenschaften der nicht verwendeten Lötpaste oder des roten Klebers. Derzeit sind die meisten Mainstream-Rakel aus Edelstahl gefertigt.

2. Schaber Winkel: Der Winkel, in dem die Rakel die Lötpaste kratzt, im Allgemeinen zwischen 45-60 Grad.

3. Pressdruck: Der Druck der Rakel beeinflusst die Menge der Lötpaste. Je größer der Druck der Rakel, desto weniger Lotpaste. Aufgrund des hohen Drucks wird der Spalt zwischen der Stahlplatte und der Leiterplatte komprimiert.

4. Squeege-Geschwindigkeit: Die Geschwindigkeit der Rakel beeinflusst die Form und Menge des Lotpastendrucks und beeinflusst auch direkt die Qualität des Lots. Im Allgemeinen wird die Rakelgeschwindigkeit zwischen 20-80mm/s eingestellt. Grundsätzlich muss die Geschwindigkeit der Rakel mit der Lötpaste übereinstimmen. Je höher die Viskosität, desto besser die Fließfähigkeit der Lotpaste, desto schneller sollte die Abstreifgeschwindigkeit sein, da sie sonst leicht sickern kann.

5. Abisoliergeschwindigkeit der Stahlplatte: Zu schnelle Abisoliergeschwindigkeit kann leicht das Phänomen der Lötpastenzeichnung oder des Schärfens verursachen

Ob Sie einen Vakuumsitz verwenden: Der Vakuumsitz kann helfen, die Leiterplatte glatt an einer festen Position zu befestigen und die Dichtheit der Stahlplatte und der Leiterplatte zu verstärken.

6. Ob die Leiterplatte verformt ist: Die verformte Leiterplatte verursacht, dass die Lötpaste ungleichmäßig gedruckt wird, und in den meisten Fällen verursacht es einen Kurzschluss.

7. Stahlplattenöffnung: die Stahlplattenöffnung beeindruckt direkt die Lötpastendruckqualität

8. Stahlplattenreinigung: Ob die Stahlplatte sauber ist, hängt mit der Qualität des Lotpastendrucks zusammen, insbesondere die Kontaktfläche der Stahlplatte und die Leiterplatte, um zu vermeiden, dass die verbleibende Lötpaste auf der Stahlplatte an die Position auf der Leiterplatte gelangt, an der keine Lötpaste vorhanden sein sollte. Allgemein, Nach der Herstellung von ein paar Stücken von Brettern ist die SMT Chip Fabrik in, Verwenden Sie Testpapier, um den Boden der Stahlplatte zu reinigen. Einige Drucker sind mit automatischer Wischfunktion ausgestattet. Es ist auch notwendig anzugeben, wie oft die Stahlplatte mit einem Lösungsmittel zur Reinigung entfernt werden soll. Zweck ist es, die verbleibende Lotpaste aus der Stahlplattenöffnung zu entfernen, vor allem die Kleinen. Steigung PCB-Pads um sicherzustellen, dass der Lotpastendruck nicht blockiert wird.