Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie
Maßnahmen zur Bekämpfung des Phänomens der PCBA-Verarbeitungskomponenten, die ein Denkmal errichten
PCBA-Technologie
Maßnahmen zur Bekämpfung des Phänomens der PCBA-Verarbeitungskomponenten, die ein Denkmal errichten

Maßnahmen zur Bekämpfung des Phänomens der PCBA-Verarbeitungskomponenten, die ein Denkmal errichten

2022-12-15
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Author:iPCB

1. Ursache:

1) The melting time of the solder paste at both ends of the PCBA Bauteil ist nicht synchron oder die Oberflächenspannung ist unterschiedlich. Allgemein, das Ende schmolzen, nachdem die Lotpaste nach oben gezogen wurde.

2) Pad-Design: Die Pad-Verlängerungslänge hat einen angemessenen Bereich, und wenn sie zu kurz oder zu lang ist, ist es einfach, eine Tablette aufzubauen.

3) Wenn die Lotpaste zu dick ist, schweben die Komponenten nach dem Schmelzen.

4) Einstellung der Temperaturkurve: Die Errichtung eines Denkmals tritt im Allgemeinen in dem Moment auf, wenn die Lötstelle zu schmelzen beginnt, und die Heizrate in der Nähe des Schmelzpunkts ist sehr wichtig.

5) Ein Schweißende der Komponente ist oxidiert oder verunreinigt und kann nicht benetzt werden.

6) Pads sind kontaminiert.

PCBA

2. Lösung:

1) Design

Das Pad muss vernünftig ausgelegt sein, und die Verlängerungsgröße muss angemessen sein. Der Benetzungswinkel der durch die Verlängerungslänge gebildeten Außenkante des Pads darf nicht größer als 45° sein.

2) Produktionsstandort

A. Wischen Sie den Bildschirm häufig ab, um sicherzustellen, dass das Lotpastenformmuster vollständig ist.

b. Die Platzierung des Pflasters ist genau.

c. Verwenden Sie nicht eutektische Lötpaste und reduzieren Sie die Heizrate während des Reflektorschweißens.

d. Reduzieren Sie die Dicke der Lötpaste.

3) Wareneingang

Kontrollieren Sie streng die Qualität der eingehenden Materialien, um sicherzustellen, dass die effektive Fläche an beiden Enden der verwendeten Komponenten gleich ist.


Um zu verstehen, welche Verbindung die höchsten Kosten hat, wir müssen die ganze PCBA-Verarbeitung link. PCBA-Verarbeitung includes two parts: circuit board optical board and component welding (i.e. smt surface mounting+DIP plug-in post welding). Zur Zeit, Die Preise für Platten und Komponenten auf dem Markt sind grundsätzlich offen und transparent, die vergleichbar und referenzierbar sind. Neben Leiterplatten und Komponenten, die Kosten spiegeln sich im Montageprozess wider. Die Hauptkosten dieses Links sind wie folgt:

1) Hilfsmaterialien: Lötpaste, Zinnbar, Flussmittel, UV-Kleber, Ofenbefestigung;

Lötpaste und Zinnbar sind die wichtigsten Hilfsstoffe im gesamten Verarbeitungsprozess. Für den gleichen Schweißbereich ist der Preis der importierten Lotpaste viel höher, aber der Unterschied in der Schweißenqualität ist sehr offensichtlich.

2) SMT Chipverarbeitung:

Der Preis der Chipverarbeitung variiert je nach Anzahl der Punkte und Verpackung. Es ist der Konsens in der Industrie, dass die Menge groß und der Preis ausgezeichnet ist; Je größer die Paketgröße der Komponenten, desto einfacher ist es, sie zu montieren, und die entsprechende Fehlerrate wird reduziert, so dass mehr Raum für Preiskommunikation bleibt.

3) Schweißen Zeit Kosten nach DIP Stecker:

Da es sich um die Formung von Sonderteilen und Materialien handelt, erfordert diese Verbindung viel manuelle Beteiligung, die am schwierigsten ist, die Kosten zu kontrollieren. Derzeit bleiben die Arbeitskosten hoch, und die Kosten dieser Verbindung sind im Allgemeinen hoch.

4) PCBA-Baugruppe test: test fixture, Prüfmittel, Prüfmannstunden.

Der Preis der Testvorrichtung variiert entsprechend der Testschwierigkeit. Manchmal, es braucht auch Glasfaser, IKT und andere Prüfgeräte. Die entsprechenden Arbeits- und Geräteverluste sollten berücksichtigt werden, aber der Testpreis wird nicht sehr hoch sein; Einige PCBA Unternehmen testen sogar kostenlos.