PCB-Technologie - Was ist eine Lötplatte?

Die Lötplatte ist der Prozess des Lötens mehrerer Stahlstücke mit verschiedenen Materialien, Stärken und Beschichtungen, um eine komplette Platte zu bilden, um die Anforderungen verschiedener Teile des Bauteils für unterschiedliche Materialeigenschaften zu erfüllen.

Nehmen Sie die Türinnenplatte als Beispiel:Um funktionale Anforderungen zu gewährleisten, muss der Hauptkörper der Türinnenplatte ein gewisses Maß an Flexibilität haben, während die vorderen und hinteren Teile der Türverkleidung ein gewisses Maß an Festigkeit haben müssen.Werden herkömmliche Stanzformen eingesetzt,müssen zusätzliche Verstärkungsplatten konstruiert werden.Mittels Löttechnik können jedoch drei Stahlplatten unterschiedlicher Dicken zu einer ganzen Platte verschweißt werden, um Stanzen zu bilden.

Eine Lötplatine ist der Prozess des Lötens von Bauteilen auf eine Leiterplatte (PCB). Während des PCB Schweißprozesses werden die Schweißpunkte erhitzt, um mit der Kupferfolie auf der Leiterplatte zu kombinieren, um elektrische Verbindung und mechanische Fixierung zu erreichen. Lötplatten sind einer der wesentlichen Prozesse bei der Herstellung von elektronischen Geräten und Produkten.

Lötplatten werden in der Regel in zwei Arten unterteilt: Oberflächenmontage (SMT) und Steckschweißen. SMT-Löten ist eine Löttechnik, die oberflächenmontierte Bauteile auf die Oberfläche einer Leiterplatte schweißt. Beim Plug-in-Löten werden Steckkomponenten in Leiterplattenlöcher eingesetzt und die Lötstellen erhitzt, um eine Verbindung zu erreichen. Beide Schweißtechniken haben ihre Vor- und Nachteile und müssen nach dem tatsächlichen Bedarf ausgewählt werden.

Während des Prozesses der Lötplatte müssen spezielle Geräte und Werkzeuge verwendet werden, wie ein Lötrofen, Heißluftpistole, Löttisch, Lötdraht usw. Darüber hinaus sind beim Durchführen von SMT Löten auch Geräte wie SMT Montagemaschinen und Reflux Öfen erforderlich. Diese Ausrüstungen und Werkzeuge können Schweißarbeitern helfen, effiziente und qualitativ hochwertige Schweißarbeiten zu erzielen.

Die Qualität der Lötplatten hat einen entscheidenden Einfluss auf die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte. Schlechtes Löten kann zu Problemen wie Lötstellenknacken, Kurzschluss und Lötlackigkeit führen und dadurch die Lebensdauer und Stabilität der Ausrüstung beeinträchtigen. Daher ist es beim Leiterplattenlöten notwendig, auf einige Details zu achten, wie Schweißtemperatur, Lötmenge, Lötzeit, Schweißmethode usw. Gleichzeitig ist es auch notwendig, die Lötpunkte zu überprüfen und zu testen, um sicherzustellen, dass die Lötqualität den Anforderungen entspricht.

Art der Lötplatte

Reflow-Löten

Dies ist die am häufigsten verwendete Technik, bei der eine bestimmte Menge an stabilem Lot an einer bestimmten Stelle auf einem Objekt platziert und direkt in einen sogenannten Refluxofen eingespeist wird. Anschließend bewirkt die Hitze des Rückflusses, dass sich das Lot verflüssigt, und sobald es den Ofen verlässt, verfestigt es den Schwebstoff, der zur Bildung von Lötstellen beiträgt.

Wellenlöten

Dies ist ein selektives Schweißen, bei dem bestimmte Teile der Platte geschweißt werden, da das Bauteil an diesen Teilen befestigt werden muss. Es wird durch die Entwicklung einer Welle von flüssigem Lot erreicht. Dies ist ein sehr allgemeiner Prozess, da die Wellenlötmaschine sehr einfach anzuschließen ist, z. B. durch Ziehen der Platine und Komponenten durch die Wellenlötmaschine.

Manuelles Löten

Manuelles Löten ist eine gängige Schweißmethode,bei der der Lötdraht oder die Elektrode manuell erhitzt und geschmolzen wird,bevor er auf die Pins oder Pads der Leiterplatte aufgetragen wird,wodurch die Pins oder Pads fest mit den Komponenten auf der Leiterplatte verbunden werden.Manuelles Schweißen erfordert vom Bediener bestimmte Schweißerfahrung, da Parameter wie Temperatur, Druck und Zeit während des Lötens kontrolliert werden müssen.

Laserlöten

Fast wie beim Reflow Löten wird ein festes Lot auf die Platte gelegt und erhitzt, bis es zu fließen beginnt und die Lötstelle vervollständigt.Aber es wird mit Hilfe von Lasern in bestimmten Positionen getan, und es ist die flexibelste und ultimative in Bezug auf Genauigkeit.Natürlich können auch Installationskomponenten und Durchgangslöcher lasergeschweißt werden, und diese Art von Lötplatten reduziert oft Risiken.

Anwendungsvorteile der Laserlöttechnik in Lötplatten

1. Die Laserlötmaschine hat einen hohen Automatisierungsgrad und einen einfachen Lötverfahren.Bequeme Bedienung, aufgrund des kleinen Fokussierpunkts, der hohen Lötnahtpositionsgenauigkeit, der bequemen Strahltransmission und -bedienung, gibt es keine Notwendigkeit,die Schweißpistole und -düse häufig zu ersetzen, was die Hilfszeit für das Abschalten erheblich reduziert.

2. Kontaktloser Betriebsmodus, der die Anforderungen der Sauberkeit und des Umweltschutzes erfüllt.Die Energie kommt vom Laser und es gibt keinen physischen Kontakt mit dem Werkstück, so dass keine Kraft auf das Werkstück ausgeübt wird.

3. Hohe Bearbeitungsgenauigkeit kann Wiederaufbereitungskosten reduzieren. Laserlöten kann den Wärmeeintrag auf das erforderliche Minimum reduzieren, der metallographische Variationsbereich der Wärmeeinflusszone ist klein, und die Verformung,die durch Wärmeleitung verursacht wird, ist auch das Minimum.

4. Die Strahlqualität von gepulsten Nanosekunden Faserlasern ist hoch.Der Kerndurchmesser von optischen Fasern liegt in der Reihenfolge von mehreren Mikrometern, die die optische Qualität von Lasern erheblich verbessern und die hohen Qualitätsanforderungen der industriellen Verarbeitung erfüllen können.

5. Kleine Größe. Faseroptiken haben eine gute Flexibilität, so dass Laser relativ klein, kompakt und einfach zu integrieren sind.Sie können auch in relative rauen Umgebungen wie hohen Stößen, starken Vibrationen, hohen Temperaturen und starkem Staub arbeiten.

Eine Lötplatine ist einer der wichtigen Prozesse zur Herstellung elektronischer Geräte. Beim Leiterplatten löten ist es notwendig, geeignete Löttechniken und -geräte auszuwählen, auf Lötdetails zu achten und die Lötpunkte zu prüfen und zu testen, um sicherzustellen, dass die Lötqualität den Anforderungen entspricht.