Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Mit dem weit verbreiteten Einsatz von Feinabstandsgeräten und kleineren Leiterplatten hat es das Aufkommen von Durchgangslochstrukturen innerhalb von Pads gegeben. Das Durchgangsloch innerhalb des Pads ist das Durchgangsloch innerhalb des Pads. Erstens Bohren, Galvanisieren oder Flash-Plattieren, Füllen mit Epoxidharz oder Kupferepoxidharz und Abflachen,um die Oberfläche für einfache Montage flach zu machen. Die Vorteile dieser Technologie sind eine engere Verpackung der Komponenten, ein verbessertes Wärmemanagement und die Eliminierung parasitärer Induktivität und Kapazität, da diese durch Löcher die Länge des Signalweges verringern.
Wenn die Verdrahtungsdichte des Produktdesigns allmählich zunimmt, beginnen HDI Platinen (High-Density Inverter) zu erscheinen, und die Mikroblind vergrabene Lochtechnologie beginnt anzuwenden. Erster Auftrag, zweiter Auftrag, dritter Auftrag oder sogar jeder Auftrag, je höher die Ordnung, desto höher die technische Schwierigkeit, einschließlich Durchgangslochtechnologie.
Ein Durchgangsloch ist ein mikroleitender Pfad, der in eine Leiterplatte gebohrt wird, um elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten herzustellen.Grundsätzlich sind Durchgangslöcher vertikale Verdrahtung in einer Leiterplatte. Die Erhöhung der Signalgeschwindigkeit, der Dichte der Leiterplattenkomponenten und der Leiterplattendicke von Lötpads oder Lötlöchern auf Pads führen zur Realisierung interner Lötpads. CAD-Konstrukteure implementieren VIPPO und traditionelle Durchgangsstrukturen, um Anforderungen an verteilte Linearität und Signalintegrität zu erfüllen.
Der Prozess der Herstellung von Durchkontaktierungen kann in zwei Teile unterteilt werden:die erste Hälfte wird "Bohren" genannt, und die zweite Hälfte wird "Steckloch" genannt. Es gibt verschiedene Möglichkeiten, Löcher zu handhaben,einschließlich durch Löcher, blinde Löcher, vergrabene Löcher, Rückenbohrungen usw. Unter ihnen werden Durchgangslöcher im Allgemeinen für Kupferplattierung und Stecklochprozesse verwendet, einschließlich Vollstopfen, Halbstopfen, VIPPO und SKIPPO.
Wenn Löcher gebohrt und elektronische Bauteile auf das Pad geklebt werden müssen,muss VIPPO (Via in Pad Plated Over) oder SKIPPO (Skip Via in Pad Plated Over) verwendet werden. VIPPO und SKIPPO werden in der Regel auf BGA Pads verwendet.
Unter ihnen kann das Durchgangsloch von VIPPO ein Durchgangsloch oder ein blindes Loch sein; Der Durchgang von SKIPPO bezieht sich speziell auf blinde Löcher von der oberen zur dritten Schicht und von der unteren Schicht (n) zur n-2 Schicht.
Der Durchmesser von VIPPO sollte 0.5mm nicht überschreiten, sonst kann die Lotpaste während SMT in das Loch fließen, oder während der Erwärmung fließt der Fluss in das Loch, wodurch Gas erzeugt wird, was zu einer unzureichenden Verbindungsstärke führt. Virtuelles Schweißen erfolgt zwischen dem Gerät und dem Pad.
Das galvanisierte Pad Through Hole (VIPPO) ist das gleiche wie das Pad durch das Loch, außer dass VIPPO sich innerhalb des SMT Pads befindet, nicht ein normales Pad, wie ein Blind Hole Pad. Darüber hinaus kann VIPPO auch für Rückenbohrungen (Steuerung der Tiefenbohrung) verwendet werden, um überschüssiges Metall aus den Löchern unterhalb der inneren Endverbindung zu entfernen.
Im PCB Design wird die Galvanik (VIPPO) Technologie, auch bekannt als Galvanik (POFV), in kleinen Leiterplatten mit begrenztem BGA-Platz weit verbreitet eingesetzt. Durch den Durchgang im Polsterprozess kann der Durchgang galvanisch beschichtet und unter dem BGA Pad versteckt werden. Leiterplattenhersteller müssen das Durchgangsloch mit Epoxidharz füllen und dann auf dem Durchgangsloch kupfern, um es fast unsichtbar zu machen.
Der Einsatz von POFV Technologie kann die Effizienz von Leiterplattendesigningenieuren erheblich verbessern, da Durchkontaktierungen während des Entwurfs zu viel Platz einnehmen, was zu erhöhten Schwierigkeiten bei der Verdrahtung führt. Und das Durchgangsloch wird in das Lötpad gestanzt, so dass Konstrukteure mehr Platz für die Verdrahtung haben. Der Löcher-in-Tray-Prozess macht den PCB Prozess dreidimensional, spart effektiv Verdrahtungsraum innerhalb der Platine und passt sich den Entwicklungsanforderungen der Elektronikindustrie an. Im Allgemeinen kann die Qualität der PCB-Stecklöcher durch die Verwendung einer Vakuum-Stecklochmaschine zum Stopfen von Löchern und einer Keramikschleifer zum Polieren stabiler werden.
Die Vorteile der VIPPO Technologie
1. Die Löcher auf dem Lötpad können die Nachführroute verbessern.
2. Die Löcher auf dem Kissen helfen, Wärme abzuleiten.
3. Die Löcher auf den Lötpads können helfen, die Induktivität von Hochfrequenz-Leiterplatten zu reduzieren.
4. Die Löcher in der Dichtung bieten eine flache Oberfläche für das Bauteil.
VIPPO unterscheidet sich von herkömmlichen Vias dadurch, dass es eine Kupferkappe trägt, die bündig mit dem Lötpad ist. VIPPO wird hauptsächlich in High-End-Produkten wie Kommunikation/Server eingesetzt.
