Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - PCB-Beschichtung

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PCB-Technologie - PCB-Beschichtung

PCB-Beschichtung

2023-09-15
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Author:iPCB

PCB-Beschichtung ist eine spezielle Farbe, die verwendet wird, um Leiterplatten und verwandte Geräte vor Umwelterosion zu schützen. PCB-Beschichtung hat eine gute Beständigkeit gegen hohe und niedrige Temperaturen; Nach dem Aushärten bildet es einen transparenten Schutzfilm, der überlegene Isolierung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Leckage-Beständigkeit, Stoßfestigkeit, Staubvermeidung, Korrosionsbeständigkeit, Alterungsbeständigkeit, Corona-Beständigkeit und andere Eigenschaften hat.


PCB-Beschichtung


Leiterplattenbeschichtung wird auf elektronischen Leiterplatten und Komponenten verwendet, um ihre Feuchtigkeits- und Verschmutzungsbeständigkeit zu verbessern, Erosion von Lötstellen und Leitern zu verhindern, elektromagnetische Störungen abzuschirmen und zu entfernen und Leiterplatten-Kurzschlüsse zu verhindern und dadurch die Isolationsleistung von Leiterplatten zu verbessern.

PCB-Beschichtung wird verwendet, um Leiterplatten vor Feuchtigkeit, Salzsprühen, statischer Elektrizität, Salzsprühen, Feuchtigkeit, elektrischer Isolierung, Staub, Vibrationen und rauen Umwelteinflüssen wie hohen und niedrigen Temperaturen zu schützen.


PCB-Beschichtung für Leiterplatten bezieht sich in der Regel auf die Feuchtigkeit-, Staub- und Korrosionsbeständigkeit der Leiterplatte.


1) Feuchtigkeitsdicht: PCB-feuchtigkeitsdicht bezieht sich auf den Schutz der Leiterplatte vor Feuchtigkeit, Feuchtigkeit und Feuchtigkeitserosion. Feuchtigkeit und Feuchtigkeit können Korrosion, Kurzschlüsse oder Ausfälle von Metallkomponenten (wie Lötstellen, Drähte usw.) auf der Leiterplatte verursachen. Feuchtfeste Farbe kann eine Isolationsschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte bilden, die das Eindringen von Feuchtigkeit und Feuchtigkeit blockiert und zusätzlichen Schutz bietet.


2) Staubvermeidung: PCB-Staubvermeidung bezieht sich auf den Schutz der Leiterplatte vor Staub, Partikeln und anderen Verunreinigungen. Staub und Partikel können auf Leiterplatten haften, die Leistung elektronischer Komponenten beeinträchtigen und sogar Kurzschlüsse oder Fehlfunktionen verursachen. Staubdichte Farbe kann eine Deckschicht bilden, um zu verhindern, dass Staub und Verunreinigungen in die Leiterplattenoberfläche gelangen.


3) Korrosionsschutz: PCB-Korrosionsschutz bezieht sich auf den Schutz von Leiterplatten vor Korrosion, die durch Chemikalien, korrosive Gase und Feuchtigkeit verursacht wird. Einige Umweltbedingungen können Korrosion von Metallkomponenten auf Leiterplatten verursachen, wodurch ihre Leistung oder Lebensdauer reduziert wird. Korrosionsschutzfarbe kann eine Schutzschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte bilden, die Erosion schädlicher Substanzen blockiert und Korrosionsbeständigkeit bietet.


Spritzverfahren für PCB-Beschichtungen


1. Sauberkeitsanforderungen: Bevor Sie die PCB-Beschichtung auftragen, stellen Sie sicher, dass die Oberfläche der PCB sauber und frei von Staub, Öl und anderen Schadstoffen ist. Zur Reinigung können geeignete Reinigungsmittel und Werkzeuge verwendet werden, um die Haftung und Qualität des Lackfilms zu gewährleisten.


2. Anforderungen an die Spritzumgebung: Im Allgemeinen sollte das Sprühen in einem Reinraum oder in einer Spritzausrüstung mit konstanter Temperatur und Feuchtigkeit durchgeführt werden, um den Einfluss von Staub, Verunreinigungen und Feuchtigkeit auf die Qualität des Farbfilms zu vermeiden.


3. Spritzgeräte und Prozessparameter: Wählen Sie geeignete Spritzgeräte und Spritzpistole, um eine gleichmäßige und gleichmäßige Beschichtung zu gewährleisten. Auch Spritzprozessparameter wie Spritzgeschwindigkeit, Spritzabstand und Sprühwinkel müssen nach spezifischen Empfehlungen für die drei Präventionslackprodukte eingestellt werden.


4. Schichtdickenkontrolle: Es ist sehr wichtig, die Schichtdicke der PCB-Beschichtung zu kontrollieren. Eine zu dicke Beschichtung kann zu ungleichmäßiger Trocknung und Aushärtung führen und sogar die Installation von Komponenten auf der Leiterplatte beeinträchtigen.


5. Trocknen und Aushärten: Nach dem Sprühen muss der Trocknungs- und Aushärtungsprozess durchgeführt werden. Abhängig vom spezifischen PCB-Beschichtungsprodukt kann es notwendig sein, unter bestimmten Temperaturen und Zeitbedingungen zu backen oder auszuhärten, um sicherzustellen, dass der Lackfilm gute physikalische und chemische Eigenschaften hat.


PCB-Beschichtung ist eine sehr wichtige Schutzmaßnahme, die Leiterplatten vor Feuchtigkeit, Korrosion und Staub schützen kann. Es kann nicht nur die Lebensdauer der Leiterplatte verlängern, sondern auch die Arbeitsstabilität der Leiterplatte in rauen Umgebungen verbessern.