Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Was ist Platinenbohrer?

PCB-Technologie

PCB-Technologie - Was ist Platinenbohrer?

Was ist Platinenbohrer?

2023-10-17
View:157
Author:iPCB

Ein Leiterplattenbohrer ist ein komplexes mechanisches Bauteil, das zur Herstellung von Leiterplatten (Leiterplatten) verwendet wird. Bei der Herstellung einer Leiterplatte ist Genauigkeit alles. Daher werden professionelle Maschinen verwendet, um Genauigkeit, Qualität und Leistung zu gewährleisten.


Leiterplatte drill.jpg


Zwei gängige Bohrmethoden für Leiterplatten

1. Mechanische Bohrungen

Die Genauigkeit der mechanischen Bohrer ist gering, aber sie sind einfach auszuführen. Diese Bohrtechnik ermöglicht den Bohrer. Der minimale Lochdurchmesser, den diese Bohrer bohren können, beträgt ungefähr 6 mils (0.006 Zoll).


Grenzen des mechanischen Bohrens

Bei Verwendung in weicheren Materialien wie FR4 können mechanische Bohrer für 800-Stöße verwendet werden. Bei Materialien mit hoher Dichte wird die Lebensdauer auf 200-Zähler reduziert. Wird dies ignoriert, kann es zu falschen Löchern kommen, die zum Verschrotten der Leiterplatte führen können.


2. Laserbohren

Laserbohrer können kleinere Löcher bohren. Laserbohren ist ein berührungsloser Prozess, bei dem Werkstück und Werkzeug nicht miteinander in Kontakt kommen. Laserstrahlen werden verwendet, um Leiterplattenmaterialien zu entfernen und präzise Löcher zu erstellen, die eine mühelose Kontrolle der Bohrtiefe ermöglichen. Lasertechnologie wird verwendet, um leicht durch Löcher mit kontrollierter Tiefe zu bohren, die genau Löcher mit einem minimalen Durchmesser von 2 Mils (0.002 ") bohren können.


Grenzen des Laserbohrens

Die Leiterplatte besteht aus Kupfer, Glasfaser und Harz, die verschiedene optische Eigenschaften haben, was es für Laserstrahlen schwierig macht, effektiv durch die Leiterplatte zu brennen. Im Falle des Laserbohrens sind die Kosten dieses Verfahrens auch relativ hoch.


Leiterplattenbohrungsverfahren

Nach dem Laminierungsprozess wird das Laminat auf die Ausgangsmaterialplatte der Bohrmaschine geladen. Das Exportmaterial reduziert die Gratbildung. Grat ist der hervorstehende Teil des Kupfers, der gebildet wird, wenn der Bohrschacht in die Platte eindringt. Oben auf der Platte wurden weitere Stapel geladen und sorgfältig ausgerichtet. Legen Sie schließlich ein Blatt Aluminiumfolie auf den gesamten Stapel. Die Aluminiumfolie vermeidet Eingangsgrate und leitet auch die durch den schnell rotierenden Bohrer erzeugte Wärme ab. Sobald die erforderliche Anzahl von Bohrungen gebohrt ist, wird die Leiterplatte zur Entgratung und Dekontaminationsbehandlung geschickt.


Da die Qualität des Bohrens ein Schlüsselaspekt ist, ist es notwendig, die geometrische Form des Werkzeugs zu berücksichtigen. Hochgeschwindigkeitsstahl (HSS) und Hartmetall WC sind häufig verwendete Bohrer-Materialien für Verbundwerkstoffbohrungen. Bei der Verarbeitung von glasfaserverstärktem Polymer (GFK) können Hartlegierungswerkzeuge längere Standzeiten bieten. Hartlegierungsbohrer werden häufig für Leiterplattenbohrungen verwendet.


Während des Leiterplattenbohrungsprozesses werden viele verschiedene Arten von Bohrungen gebohrt. Diese Löcher umfassen Durchgangslöcher (wie Durchgangslöcher, vergrabene Löcher, Sacklöcher und Mikroporen), Bauteillöcher und mechanische Löcher.


Arten von Leiterplattenbohrern

Die Bohrer für Kreislaufbohrungen umfassen Geradschaft Fried Dough Twists Bohrer, Festschaft Fried Dough Twists Bohrer und Festschaft Undercut Bohrer. 1) Fried Dough Twists Bohrer mit geradem Griff werden meistens für Einkopfbohrmaschinen verwendet, um einfache Leiterplatten oder einzelne Platten zu bohren, und die Bohrtiefe kann 10-mal den Bohrdurchmesser erreichen. Wenn die Substratschicht nicht hoch ist, kann die Verwendung einer Bohrhülse Bohrabweichungen vermeiden.


2) Derzeit werden die meisten CNC-Bohrmaschinen verwendet, die feste Schaftbohrer aus harter Legierung verwenden, die sich durch die Fähigkeit auszeichnen, Bohrer automatisch zu ersetzen. Hohe Positioniergenauigkeit, keine Notwendigkeit, Bohrhülsen zu verwenden. Großer Wendelwinkel, schnelle Spanabtragsgeschwindigkeit, geeignet für Hochgeschwindigkeitsschneiden. Innerhalb des vollen Längenbereichs der Spanabtragsnut ist der Durchmesser des Bohrers ein umgekehrter Kegel, was zu weniger Reibung mit der Lochwand während des Bohrens und höherer Bohrqualität führt. Die üblichen Bohrstangendurchmesser sind 3.00mm und 3.175mm.


Leiterplattenbohrer werden im Allgemeinen aus harter Legierung hergestellt, da Epoxidglastuchbeschichtete Kupferfolienplatten besonders schnellen Verschleiß an den Schneidwerkzeugen aufweisen. Es hat die Eigenschaften hoher Härte, hoher Verschleißfestigkeit, hoher Festigkeit, Biegefestigkeit, Biegefestigkeit und langer Werkzeuglebensdauer.