PCB-Technologie - Gründe für die Schrumpfung der Leiterplattengröße und Analyse von Gegenmaßnahmen

Bei der Übertragung des inneren Schichtkreismusters vom Basismaterial auf mehrmaliges Pressen auf den äußeren Schichtkreismustertransfer sind die Kett- und Schussrichtung der Stichsäge unterschiedlich.

Aus dem gesamten Leiterplattenproduktion FLOWCHART, Wir können die Gründe und Verfahren herausfinden, die anormale Ausdehnung und Schrumpfung der Platte und schlechte Dimensionskonsistenz verursachen können:

1. Die Dimensionsstabilität des eingehenden Basismaterials, insbesondere die Dimensionskonsistenz zwischen jedem laminierten ZYKLE des Lieferanten.

Selbst wenn die Dimensionsstabilität verschiedener CYCLE-Substrate derselben Spezifikation innerhalb der Spezifikationsanforderungen liegt, kann die schlechte Konsistenz zwischen ihnen dazu führen, dass die erste Plattenprobe eine angemessene innere Schichtkompensation ermittelt. Der Unterschied zwischen ihnen führte dazu, dass die Grafikgröße der nachfolgenden Massenplatten außerhalb der Toleranz lag.

Zur gleichen Zeit gibt es eine andere Materialanomalie, wenn festgestellt wird, dass die Platte schrumpft, nachdem das äußere Schichtmuster in den Formprozess übertragen wird; Während des Produktionsprozesses gab es einzelne Chargen von Platten, die während der Datenmessung vor der Formverarbeitung die Breite und Breite des Paneels aufweisen. Die Länge der Versandeinheit hat eine ernsthafte Schrumpfung relativ zur Übertragungsvergrößerung der äußeren Schichtgrafik, und das Verhältnis erreicht 3.6mil/10inch.

2. Plattendesign: Das Plattendesign herkömmlicher Platten ist symmetrisch, und es gibt keine offensichtlichen Auswirkungen auf die Grafikgröße der fertigen Leiterplatte, wenn die Grafikübertragungsrate normal ist; Asymmetrisches Strukturdesign wird im Kostenprozess verwendet, was einen sehr offensichtlichen Einfluss auf die Konsistenz der Figurengröße der fertigen Leiterplatte in verschiedenen Verteilungsbereichen haben wird. Auch im PCB-Verarbeitung Prozess, wir können blinde Löcher in den Laser bohren. Im Prozess der Loch- und äußeren Schicht Musterübertragung Exposition/Lötbelastung/Zeichendruck, Es wird festgestellt, dass die Ausrichtung solcher asymmetrisch gestalteten Paneele in jeder Verbindung schwieriger zu kontrollieren und zu verbessern ist als herkömmliche Paneele;

3. Ein innerer Schichtgrafik-Übertragungsprozess: Dies ist eine sehr kritische Rolle, ob die Größe der fertigen Leiterplatte Kundenanforderungen erfüllt; Zum Beispiel gibt es eine große Abweichung in der Filmvergrößerungskompensation für eine innere Schicht Grafikübertragung, die nicht nur direkt zur fertigen Leiterplatte führen kann. Es kann auch dazu führen, dass die nachfolgende Ausrichtung des Laser-Blindlochs und seiner unteren Verbindungsplatte eine Abnahme der Isolationsleistung zwischen LAYER TO LAYER und sogar einen Kurzschluss verursacht, sowie die Durchgangs-/Blindlochausrichtung während der Übertragung des äußeren Schichtmusters. Problem.

Basierend auf der obigen Analyse können wir geeignete Maßnahmen ergreifen, um die Anomalien zu überwachen und zu verbessern:

1. Überwachung der Dimensionsstabilität eingehender Substrate und der Konsistenz der Größen zwischen Chargen: Führen Sie regelmäßig Maßstabilitätstests auf Substraten durch, die von verschiedenen Lieferanten bereitgestellt werden, um den Unterschied in Breiten- und Längendaten zwischen verschiedenen Chargen der gleichen Spezifikationen zu verfolgen, und können statistische Techniken verwenden, um die Testdaten des Substrats zu analysieren; So kann es auch Lieferanten mit relativ stabiler Qualität finden und detailliertere Lieferantenauswahldaten für SQE und Einkaufsabteilungen bereitstellen; Die schlechte Dimensionsstabilität des Materials verursacht nach der Übertragung der äußeren Schichtgrafik eine starke Ausdehnung und Kontraktion der Platine. Derzeit kann es nur durch die Messung der ersten Platte der Formherstellung oder die Messung während der Sendungsüberprüfung gefunden werden; Letzteres stellt jedoch höhere Anforderungen an das Chargenmanagement. Mischplatten sind anfällig, während der Massenproduktion einer bestimmten Anzahl auftreten;

2. In Bezug auf Plattendesign sollte eine symmetrische Struktur angenommen werden, um sicherzustellen, dass die Ausdehnung und Kontraktion jeder Versandeinheit in der Platte relativ konsistent ist; wenn möglich, mit dem Kunden zu kommunizieren, um vorzuschlagen, dass es Ätzen/Zeichen und andere Identifikationsmethoden erlaubt, den Standort jeder Versandeinheit im Puzzle zu identifizieren; Diese Methode wird einen offensichtlicheren Effekt im asymmetrischen Design des Boards haben, auch wenn die Größe jeder Einheit aufgrund der Asymmetrie der Grafiken in jedem Puzzle überdimensioniert ist. Selbst die anormale Verbindung an der Unterseite des teilweise toten Lochs, die dadurch verursacht wird, kann sehr bequem sein, um die anormale Einheit zu bestimmen und sie vor dem Versand herauszuholen, so dass sie nicht herausfließt und den Kunden veranlassen wird, abnormal zu verpacken und Beschwerden zu verursachen;

3. Machen Sie die erste Tafel der Vergrößerung und verwenden Sie die erste Tafel, um die einmalige innere Schichtgrafikübertragungsvergrößerung der Produktionsplatte wissenschaftlich zu bestimmen; Dies ist besonders wichtig, wenn das Substrat oder die P-Folie anderer Lieferanten gewechselt wird, um die Produktionskosten zu senken; Wenn die Platte außerhalb des Kontrollbereichs ist, sollte sie entsprechend verarbeitet werden, ob das Einheitsrohr-Positionsloch Sekundärbohrung ist; Wenn es sich um einen konventionellen Verarbeitungsfluss handelt, kann die Platte entsprechend der tatsächlichen Situation in die äußere Schicht freigegeben und zur geeigneten Einstellung auf die Filmvergrößerung übertragen werden; Wenn es sich um eine Sekundärbohrung handelt Bei Öffnungsteilen muss bei der Behandlung anormaler Platten besondere Sorgfalt walten, um sicherzustellen, dass die grafische Größe der fertigen Platte und der Abstand vom Ziel zum Rohrpositionierungsloch (Sekundärbohrung); eine Sammelliste der ersten Brettvergrößerung der sekundären laminierten Platte ist beigefügt;

4. Prozessüberwachung: Verwenden Sie die Zieldaten der inneren Schicht der Platte gemessen, wenn das Röntgenstrahlen der äußeren Schicht oder der subäußeren Schicht laminiert ist, um das Bohrrohr-Positionsloch zu produzieren, Die entsprechenden Daten, die von der qualifizierten ersten Platine gesammelt werden, werden verglichen, um festzustellen, ob die Platinengröße anormale Expansion und Kontraktion aufweist. Die folgende Tabelle ist als Referenz verfügbar: Nach theoretischer Berechnung sollte in der Regel die Vergrößerung hier innerhalb +/-0.025% gesteuert werden, um die herkömmliche Platine zu erfüllen.

Durch Analyse der Gründe für die Erweiterung und Schrumpfung von Leiterplattengröße, die verfügbaren Überwachungs- und Verbesserungsmethoden, In der Hoffnung, dass die Mehrheit der PCB-Praktizierenden Aufklärung daraus erhalten kann, und ihre eigenen tatsächlichen Bedingungen kombinieren, um einen Verbesserungsplan zu finden, der zu ihrem Unternehmen passt.