PCB-Technologie - Was sind die häufigsten Fehler im PCB-Produktionsprozess?

Ein häufiger Fehler im Schaltplan der Leiterplatte

(1) ERC meldet, dass der Pin kein Zugriffssignal hat:

a. Definieren Sie die I/O-Attribute der Pins beim Erstellen des Pakets;

b. Beim Erstellen eines Bauteils wird die Stiftrichtung umgekehrt und muss mit dem Nicht-Pin Namenende verbunden werden;

C. Inkonsistente Mesh-Eigenschaften wurden beim Erstellen oder Platzieren von Komponenten geändert und die Pins wurden nicht mit der Pipeline verbunden.

Der häufigste Grund ist, dass es keine technische Dokumentation gibt. Dies ist der häufigste Fehler, den Anfänger machen:

(2) The Leiterplattenkomponente verläuft außerhalb der Grenze der Konstruktionszeichnung: Es wird kein Bauteil in der Mitte des Bauteilbibliotheksdiagrammpapiers erstellt;

(3) Verwenden Sie bei Verwendung einer Komponente, die eine mehrteilige Komponente erstellt, nicht den Tabellennamen;

(4) Die erstellte Projektdatei-Netzliste kann nur teilweise an PCB angepasst werden: Die globale Liste wird beim Generieren der Netzliste nicht ausgewählt.

Zweitens häufige Fehler der Leiterplatte

(1) Melden Sie, dass NODE während des Netzwerkladens nicht gefunden wurde:

a. Die Komponenten im Schaltplan werden in Softwarepaketen verwendet, die in der PCB-Bibliothek nicht verfügbar sind;

b. Die Komponenten im Schaltplan sind mit inkonsistenten Namen in der PCB-Bibliothek verpackt;

C. Die Komponenten im Schaltplan sind inkonsistent mit den Softwarepaketen in der PCB-Bibliothek.

Wie Sanso: Die Pin-Nummern im SSS sind e, b, c und die Nummern auf der Leiterplatte sind 1, 2, 3.

(2) Kann beim Drucken nicht immer auf Papier gedruckt werden

a. Die PCB-Bibliothek wird nicht am ursprünglichen Speicherort erstellt;

b. Die Komponente wird sich viele Male bewegen und drehen, und ihre versteckten Zeichen überschreiten die Grenze der Leiterplatte. Wählen Sie, ob alle versteckten Zeichen angezeigt werden sollen, die Leiterplatte verkleinern und dann die Zeichen innerhalb der Begrenzung verschieben sollen.

(3) Kongo (DRK) berichtete, dass das Netz in mehrere Teile aufgeteilt wurde

Zeigt an, dass das Netzwerk nicht verbunden ist. Bitte überprüfen Sie die Berichtsdatei und verwenden Sie die Option "CONNECTEDCOPER", um dies herauszufinden. Wenn das Design komplizierter ist, versuchen Sie bitte, kein automatisches Routing zu verwenden.

Drei, häufige Fehler in der Leiterplattenherstellung Prozess

Nach Jahren der Praxis und Exploration konzentriert sich Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co.., Ltd.., als professioneller Leiterplattenlieferant, auf hochpräzise doppelseitige/mehrschichtige Leiterplattenfabriken, HDI-Leiterplatten, dicke Kupferplatten, blinde vergrabene Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplattenproduktion und PCB-Probenahme, sowie die Herstellung und Herstellung von kleinen und mittleren Batch-Verarbeitungsplatten. Im Laufe der Jahre hat er sich auf die Herstellung von mehrschichtigen Präzisionsplatinen konzentriert. Technischer Manager Li hat uns schon immer einige Erfahrungen in der perfekten Integration von Leiterplattenherstellung und -design mitgeteilt.

(1) Überlappung des Pads

a. Verursacht schwere Löcher, das mehrfache Bohren im gleichen Bereich beschädigt den Bohrer und die Löcher;

b. Auf der mehrschichtigen Platte gibt es zwei Verbindungsplatten an der gleichen Position und eine Isolierplatte, die die Platte gut funktionieren lässt. Isolierung, falsche Verbindung.

(2) Unregelmäßige Verwendung der Grafikebene

a. Verletzung des konventionellen Designs, wie die Oberflächengestaltung des unteren Teils und die Schweißoberflächendesign der TOP-Schicht, verursacht Missverständnisse;

b. Es gibt viele Designabfälle auf jeder Ebene, wie Polylinien, nutzlose Ränder, Etiketten usw.

(3) Unvernünftige Persönlichkeit

a. Die Zeichen bedecken die SMD-Lötlappen, was der PCB-Inspektion und dem Bauteillöten Unannehmlichkeiten bringt;

b. Wenn die Zeichen zu klein sind, wird es schwierig sein, Siebdruck. Wenn die Zeichen zu groß sind, überlappen sich die Zeichen und sind schwer zu unterscheiden. Die Schrift ist in der Regel 40mil.

(4) Einseitiges Pad Einstellloch

a. A. Einseitige Pads werden normalerweise nicht gebohrt, und der Lochdurchmesser sollte so ausgelegt sein, dass er Null ist, andernfalls, wenn die Bohrdaten erzeugt werden, sollte das Loch an dieser Position gebohrt werden;

b. Wenn es notwendig ist, ein einseitiges Pad in die Ausgabe von elektrischen und Erdungsdaten zu bohren, anstatt die Öffnung zu entwerfen, verwendet die Software das PCB-Pad als SMT-Pad und verwerft die innere Schicht der Isolationsscheibe.

(5) Zeichnen Sie ein Pad mit Polsterrandblöcken

Dadurch kann die DRC die DRC-Prüfung bestehen, aber die Lötdaten können während der Verarbeitung nicht direkt generiert werden, so dass die lötbeständige Pad-Abdeckung nicht gelötet werden kann.

(6) Die elektrische Schicht ist mit einer Kühlplatte und einer Signalleitung gleichzeitig entworfen, und das Bild und das negative Bild sind zusammen entworfen, und es gibt einen Fehler.

(7) Der großflächige Rasterabstand ist zu klein

Der Abstand der Rasterlinien beträgt 0,3mm. Während des Leiterplattenherstellungsprozesses wird die gebrochene Filmentwicklung nach der Entwicklung während des Musterübertragungsprozesses durch die gebrochene Linie verursacht.

(8) Die Grafik ist zu nah am äußeren Rahmen

Stellen Sie sicher, dass es mindestens 0,2mm Abstand gibt (mehr als 0,35mm beim V-förmigen Schneiden), sonst wird die äußere Schicht die Kupferfolie anheben und verhindern, dass der Fluss fällt. Beeinflusst die Erscheinungsqualität (einschließlich der Kupferschicht der inneren Schicht der Mehrschichtplatte).

(9) Unklare Rahmenkonstruktion

Es gibt viele und inkonsistente Designschichten des Rahmens, was es für Leiterplattenhersteller schwierig macht, zu beurteilen, welche Linie gebildet wird. Der Standardrahmen sollte auf der mechanischen Schicht oder der BOARD-Schicht ausgelegt sein, und der innere Hohlteil sollte klar sein.

(10) Ungleichmäßige grafische Gestaltung

Bei der Musterbeschichtung ist die Stromverteilung ungleichmäßig, was die gleichmäßige Beschichtung beeinträchtigt und sogar zu Verzug führt.

(11) Kurze Speziallöcher

Die Länge/Breite des speziellen Lochs sollte 2:1 und die Breite sollte 1.0mm sein, sonst kann der CNC-Bohrer nicht verarbeitet werden.

(12) Unerwünschte Fräsform Positionierung Loch

Wenn möglich, Ausführung von mindestens zwei Positionierlöchern mit einem Durchmesser von 1.5mm auf der Leiterplatte.

(13) Die Blendenmarke ist nicht klar

a. Kombinieren Sie so viele Löcher wie möglich in den Lagerbereich, wo die Löcher kombiniert werden können;

b. Das Blendenetikett sollte so weit wie möglich im metrischen System markiert werden und 0.05 hinzufügen;

c. Sind die Toleranzen von metallisierten Löchern und speziellen Löchern (wie Crimplöchern) deutlich gekennzeichnet?

(14) Die innere Schicht der mehrschichtigen Leiterplatte ist unzumutbar

a. Es gibt Lücken in der Gestaltung der Isolationszone, die leicht zu Missverständnissen führen kann;

b. Das Design der Isolationszone ist zu schmal, um das Netzwerk genau zu beurteilen;

c. Das thermische Pad wird auf dem Abstandshalter platziert, und das Loch ist anfällig für schlechte Verbindung.