Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Voderteile und Anwendungen von Mehrschichtige Leeserplatten
Als die Name schlägt vor, a mehrschichtig Schaltung Brett kann be gerufen a mehrschichtig Schaltung Brett mes mehr als zwei Ebenen, solche als 4 Ebenen, 6 Ebenen, und 8 Ebenen. Von Kurs, dort sind auch 3-lagig or 5-lagig Schaltung Brett Designs, auch bekannt als mehrschichtig Leiterplatten.
Dals leitfähige Spurenmuster von mehr als zwei Schichten wird durch istttttzulierendes GrundMaterial zwischen Schichten getrennt. Nachdem jede Schicht der Schaltung gedruckt wurde, wird jede Schicht der Schaltung durch Drücken überlappt. Bohren Sie dann Löcher, um die Leitung zwischen den Linien jeder Schicht zu realisieren. Der Vorteil der Mehrschichtplatine besteht darin, dalss die Schaltung auf die Mehrschichtverdrahtung verteilt werden kann, um genauere Produkte zu entwerfen. Oder kleinere Produkte, wie Mobiltelefonplatinen, kleine Projekzuren, Sprachrecorder und undere sperrige Produkte, können durch Mehrschichtplatinen realisiert werden. Darüber hinaus kann die Verwendung mehrerer Schichten differenzielle Impedanz, einseitige Impedanz und Ausgabe mit besseren Signalfrequenzen flexibler steuern.
Die mehrschichtige Leiterplatte wird wie folgt eingeführt
Mehrschichtige Leiterplatten sind ein unvermeidliches Produkt der Hochgeschwindigkeits-, Multifunktions-, Groß- und Kleinserienentwicklung der elektronischen Technologie. Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere der weit verbreiteten Popularität von großen und sehr großen integrierten Schaltungen, entwickeln sich mehrschichtige gedruckte Schaltungen schnell in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision und hoher Digitalisierung. Technologien wie lochvergrabenes Loch und hohes Plattendicken-Öffnungsverhältnis können die Anfürderungen des Marktes erfüllen.
Die schrumpfende Spezifikation einzelner Komponenten und die schnelle Entwicklung der Mikroelektronik, verbunden mit den Anfürderungen der Computer- und Luftfahrtindustrie an eine höhere Packungsdichte für Hochgeschwindigkeitsschaltkreise, haben die Entwicklung elektronischer Geräte in Richtung positivr Volumenreduktion und Malssenreduktion kontinuierlich gefördert. Aufgrund der begrenzten Platzverhältnisse haben einseitige und doppelseitige Leiterplatten eine weitere Erhöhung der Montagedichte unmöglich gemacht. Daher ist es notwendig, mehr Leiterplatten als doppelseitige Leiterplatten zu verwenden, wals Bedingungen für das Entstehen von mehrschichtigen Leiterplatten schafft.
