PCB-Technologie - Schlechte Kenntnisse über Zinn auf Leiterplatten

Es gibt bis zu 20-Prozesse in der PCB-Design und Produktionsprozess. Schlechtes Löten bereitet wirklich Kopfschmerzen. Schlechtes Zinn auf der Leiterplatte kann wie Schaltungssandlöcher verursachen, Drahtbruch, Kreis Hundezähne, offene Schaltungen, und Kreissandlöcher. ; Wenn das Loch Kupfer zu dünn ist, das Loch wird ohne Kupfer gebildet; wenn das Loch Kupfer zu dünn ist, das Loch wird ohne Kupfer gebildet. Wenn das Loch zu dünn ist, das Loch wird ohne Kupfer gebildet; Probleme, Daher bedeutet schlechtes Löten oft Nachlöten oder sogar Verzicht auf bisherige Anstrengungen und Nachproduktion. Daher, in der Leiterplattenindustrie, Es ist sehr wichtig, die Gründe für schlechtes Löten zu verstehen.

Das Auftreten von schlechtem Löten hängt im Allgemeinen mit der Sauberkeit der leeren Leiterplattenoberfläche zusammen. Wenn es keine Verschmutzung gibt, wird es grundsätzlich keine schlechte Lötung geben. Zweitens schlechter Fluss und Temperatur während des Lötens. Dann spiegeln sich die üblichen elektrischen Zinnfehler von Leiterplatten hauptsächlich in den folgenden Punkten wider:

1. Es gibt Partikelverunreinigungen in der Beschichtungsschicht auf der Platte, oder Schleifpartikel werden während des Herstellungsprozesses des Substrats auf der Oberfläche des Schaltkreises gelassen.

2. Es gibt Fett, Verunreinigungen und andere Verschmutzungen auf der Brettoberfläche, oder es gibt Restsilikonöl

3. Es gibt Flocken auf der Oberfläche der Platte ohne Zinn, und es gibt Partikelverunreinigungen in der Überzugsschicht auf der Platte.

4. Die Hochpotentialbeschichtung ist rau, es gibt ein brennendes Phänomen, und es gibt Flocken auf der Oberfläche der Platte ohne Zinn.

5. Die Zinnoberfläche des Substrats oder Teils wird ernsthaft oxidiert und die Kupferoberfläche ist stumpf.

6. Die Beschichtung auf einer Seite ist intakt, und die Beschichtung auf der anderen ist schlecht, und es gibt offensichtliches helles Kantenphänomen am Rand des Low-Potential-Lochs.

7. Es gibt offensichtliche helle Kanten an den Kanten von Löchern mit geringem Potenzial, und die Beschichtung mit hohem Potenzial ist rau und verbrannt.

8. Es gibt keine Garantie für ausreichende Temperatur oder Zeit während des Lötprozesses, oder das Flussmittel wird nicht richtig verwendet

9.Zinn kann nicht auf einer großen Fläche mit geringem Potenzial plattiert werden, und die Oberfläche der Platte ist leicht dunkelrot oder rot, mit einer vollständigen Beschichtung auf einer Seite und einer schlechten Beschichtung auf der anderen Seite.

Die Gründe für das schlechte elektrische Zinn der Leiterplatte spiegeln sich hauptsächlich in folgenden Punkten wider:

1. Die Zusammensetzung der Badeflüssigkeit ist aus dem Gleichgewicht, die Stromdichte ist zu klein, und die Plattierungszeit ist zu kurz.

2. Die Anoden sind zu wenige und ungleichmäßig verteilt.

3. Das Tönungsmittel ist in einer kleinen Menge oder einer übermäßigen Menge aus dem Gleichgewicht.

4. Die Anode ist zu lang, die Stromdichte ist zu groß, die lokale Drahtdichte des Musters ist zu dünn, und das Lichtmittel ist aus der Anpassung.

5. Es gibt Restfilm oder organische Materie lokal vor der Beschichtung.

6. Die Stromdichte ist zu groß, und die Plattierungslösung wird nicht ausreichend gefiltert.

Im Folgenden wird der Verbesserungs- und Präventionsplan der Leiterplatte Elektrozindefekte:

1. Regelmäßige chemische Analyse und Analyse der Inhaltsstoffe des Sirups werden rechtzeitig hinzugefügt, um die Stromdichte zu erhöhen und die Plattierungszeit zu verlängern.

2. Überprüfen Sie den Anodenverbrauch von Zeit zu Zeit und fügen Sie Anoden vernünftigerweise hinzu.

3. Die Hearst-Zellanalyse passt den Inhalt des Lichtmittels an.

4. Passen Sie die Verteilung der Anoden angemessen an, reduzieren Sie die Stromdichte um eine angemessene Menge, entwerfen Sie vernünftigerweise die Verkabelung oder das Verbinden der Platte und stellen Sie das Lichtmittel ein.

5. Verstärken Sie die Vorbehandlung.

6. Reduzieren Sie die Stromdichte und halten Sie das Filtersystem regelmäßig aufrecht oder führen Sie schwache Elektrolysebehandlung durch.

7. Kontrollieren Sie streng die Speicherzeit und Umweltbedingungen des Speicherprozesses und betreiben Sie strikt den Produktionsprozess.

8. Verwenden Sie ein Lösungsmittel, um die sundries zu reinigen, wenn es Silikonöl ist, dann müssen Sie ein spezielles Reinigungsmittel verwenden, um zu waschen

9. Steuern Sie die Temperatur im PCB-Lötprozess bei 55-80 Grad Celsius und stellen Sie eine ausreichende Vorwärmzeit sicher

10. Lötflüssigkeit richtig verwenden.

Das obige ist das relevante Wissen über das arme Zinn in PCB-Design.