PCB-Technologie - Mehrere gängige Oberflächenbehandlungen für Leiterplatten Proofing

Mehrere gängige Oberflächenbehandlungen für Leiterplattenprofil

Die angewandten Oberflächenbehandlungsmethoden Leiterplattenprofing sind unterschiedlich. Jede Oberflächenbehandlung hat ihre eigenen einzigartigen Eigenschaften. Am Beispiel von chemischem Silber, sein Herstellungsprozess ist extrem einfach. Es wird für bleifreies Löten und SMT-Einsatz empfohlen, Der Schaltungseffekt ist besser, und das Wichtigste ist, chemisches Silber für die Oberflächenbehandlung zu verwenden, das die Gesamtkosten erheblich reduziert und die Kosten senkt. Der Editor von Zhongke Circuit wird Ihnen mehrere gängige Oberflächenbehandlungsmethoden für Leiterplattenprofing.

1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)

Tin spraying is a common processing method in the early stage of Leiterplattenprofing. Jetzt ist es in Bleispraydose und bleifreie Sprühdose unterteilt. Die Vorteile des Zinnsprühens: Nachdem die Leiterplatte fertig ist, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), geeignet für bleifreies Löten, Der Prozess ist ausgereift und die Kosten sind niedrig, geeignet für visuelle Inspektion und elektrische Prüfung, und es ist auch eine hochwertige und zuverlässige Leiterplatte Eine der Proofverarbeitungsmethoden.

2. Chemisches Nickelgold (ENIG)

Nickelgold ist eine Art Oberflächenbehandlungsverfahren für Leiterplatte Probenahme. Denken Sie daran: Die Nickelschicht ist eine Nickel-Phosphor-Legierungsschicht. Je nach Phosphorgehalt, Es wird in Hochphosphor-Nickel und Medium-Phosphor-Nickel unterteilt. Die Anwendung ist anders, also werden wir es hier nicht vorstellen. der Unterschied. Die Vorteile von Nickelgold: geeignet für bleifreies Löten; sehr flache Oberfläche, geeignet für SMT, geeignet für elektrische Prüfungen, geeignet für Schaltkontakte, geeignet für Aluminiumdrahtbindung, geeignet für dicke Platten, und starke Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse.

3. Galvanisierung von Nickelgold

Galvanisiertes Nickelgold wird in "Hartgold" und "Weichgold" unterteilt. Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), und weiches Gold ist reines Gold. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). Es wird hauptsächlich zum Kleben von Gold- und Kupferdrähten verwendet, aber das IC-Substrat ist für Galvanik geeignet. Der Klebegoldfingerbereich erfordert zusätzliche leitfähige Drähte, die galvanisch beschichtet werden. Die Vorteile von galvanischem Nickel-Gold LeiterplattenprofilGeeignet für Kontaktschalter Design und Golddraht Bindung; geeignet für elektrische Prüfungen

4. Nickel Palladium (ENEPIG)

Nickel, Palladium, Gold wird nun allmählich im Bereich der Leiterplattenprofing, und es wurde mehr in Halbleitern verwendet, bevor. Geeignet zum Verkleben von Gold- und Aluminiumdrähten. Vorteile der Proofing mit Nickel-Palladium-Gold LeiterplatteAnwendung auf IC-Trägerplatte, Geeignet für Gold Draht Bonding und Aluminium Draht Bonding. Geeignet für bleifreies Löten; im Vergleich zu ENIG, there is no nickel corrosion (black plate) problem; the cost is cheaper than ENIG and electric nickel gold, geeignet für eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsverfahren und an Bord.