PCB-Technologie - Der Grund für die Blockierung der Durchkontaktierungen der Leiterplatte

Höhere Anforderungen an Leiterplatten stellen Leiterplattenproduktion Prozess- und Oberflächentechnik. Via Lochstecktechnik entstand, und sollte gleichzeitig folgende Anforderungen erfüllen:

(1) Es gibt Kupfer in der Leiterplatte über Loch, und die Lötmaske kann gesteckt oder nicht gesteckt werden;

(2) Es müssen Zinn und Blei in der Leiterplatte über Löcher mit einer bestimmten Dickenanforderung (4 Mikrons) sein, und keine Lötmaskenfarbe sollte in das Loch eindringen, wodurch Zinnperlen im Loch versteckt werden;

(3) Die Durchgangslöcher müssen Lötöcher für Lötmaskenfarbe haben, undurchsichtig und dürfen keine Zinnringe, Zinnperlen und Ebenheitsanforderungen haben.

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung "leicht, dünn, kurz und klein" haben sich Leiterplatten auch zu hoher Dichte und hoher Schwierigkeit entwickelt. Daher ist eine große Anzahl von SMT- und BGA-Leiterplatten erschienen, und Kunden benötigen das Stecken bei der Montage von Komponenten, hauptsächlich einschließlich Fünf Funktionen:

(1) Verhindern Sie, dass das Zinn durch die Bauteiloberfläche durch das Durchgangsloch geht, um einen Kurzschluss zu verursachen, wenn die Leiterplatte wellenlötet wird; Besonders wenn wir das Via auf das BGA Pad legen, müssen wir zuerst das Steckloch machen und dann vergoldet werden, um das BGA Löten zu erleichtern.

(2) Vermeiden Sie Flussrückstände in den Durchgangslöchern;

(3) Nachdem die Oberflächenmontage der Elektronikfabrik und die Montage der Komponenten abgeschlossen sind, muss die Leiterplatte abgesaugt werden, um einen Unterdruck auf die Prüfmaschine zu bilden, um Folgendes auszuführen:

(4) Verhindern Sie, dass Oberflächenlötpaste in das Loch fließt, falsches Löten verursacht und die Platzierung beeinträchtigt;

(5) Verhindern Sie, dass die Zinnkugeln während des Wellenlötens auftauchen und Kurzschlüsse verursachen.

Realisierung des leitfähigen Lochsteckprozesses

Für Oberflächenmontageplatinen, insbesondere die Montage von BGA und IC, muss der Durchgangslochstecker flach, konvex und konkav plus oder minus 1mil sein, und es darf kein rotes Zinn am Rand des Durchgangslochs sein; Das Durchgangsloch verbirgt die Zinnballe, um die Anforderungen zu erfüllen. Der Durchgangslochverstopfungsprozess kann als vielfältig beschrieben werden, der Prozessfluss ist besonders lang, Prozesssteuerung ist schwierig, oft gibt es Probleme wie Öltropfen während der Heißluftnivellierung und Grünöllötbeständigkeitsprüfung; Ölexplosion nach Aushärtung. Jetzt entsprechend den tatsächlichen Produktionsbedingungen werden die verschiedenen Steckprozesse der Leiterplatte zusammengefasst, und einige Vergleiche und Erklärungen werden im Prozess und Vor- und Nachteile gemacht:

Hinweis: Das Arbeitsprinzip der Heißluftnivellierung besteht darin, Heißluft zu verwenden, um überschüssiges Lot von der Oberfläche und den Löchern der Leiterplatte zu entfernen, und das verbleibende Lot wird gleichmäßig auf den Pads, den widerstandslosen Lötlinien und den Oberflächenverpackungspunkten beschichtet, was die Oberflächenbehandlungsmethode der Leiterplatte ist.

1. Loch-Stopfenprozess nach Heißluftnivellierung

Der Prozessablauf ist: Platinenoberfläche Lötmaske-HAL-Stecker Loch-Aushärtung. Der nicht-stopfende Prozess wird für die Produktion übernommen. Nachdem die heiße Luft nivelliert ist, wird das Aluminiumblech-Sieb oder das Tintenblocksieb verwendet, um die vom Kunden für alle Festungen erforderliche Durchgangslochstopfung abzuschließen. Die Stecklochtinte kann lichtempfindliche Tinte oder duroplastische Tinte sein. Im Fall der Sicherstellung der gleichen Farbe des nassen Films, ist die Stecklochtinte am besten, die gleiche Tinte wie die Leiterplattenoberfläche zu verwenden. Dieser Prozess kann sicherstellen, dass die Durchgangslöcher kein Öl verlieren, nachdem die heiße Luft nivelliert wurde, aber es ist einfach, die Stopffarbe zu verunreinigen und ungleichmäßig. Kunden neigen während der Montage zu Fehllöten (insbesondere bei BGA). So viele Kunden akzeptieren diese Methode nicht.

2. Heißluftnivellierung und Stecklochtechnologie

2.1 Verwenden Sie Aluminiumblech, um das Loch zu stopfen, zu verfestigen und die Platine zu polieren, um die Grafiken zu übertragen

Dieser technologische Prozess verwendet eine numerische Steuerungsbohrmaschine, um das Aluminiumblech auszubohren, das gesteckt werden muss, um einen Bildschirm zu machen, und die Löcher zu stopfen, um sicherzustellen, dass das Durchgangslochstopfen voll ist. Die Stecklochtinte kann auch mit duroplastischer Tinte verwendet werden. Seine Eigenschaften müssen eine hohe Härte aufweisen., Die Schrumpfung des Harzes ist klein, und die Haftkraft mit der Lochwand ist gut. Der Prozessfluss ist: Vorbehandlungs-Schraubenstopfen-Loch-Schleifplatte-Schleifen-Muster-Transfer

Diese Methode kann sicherstellen, dass das Steckloch des Durchgangslochs flach ist, und es wird keine Qualitätsprobleme wie Ölexplosion und Ölabfall am Rand des Lochs beim Nivellieren mit Heißluft geben. Allerdings, Dieser Prozess erfordert eine einmalige Verdickung von Kupfer, damit die Kupferdicke der Lochwand dem Standard des Kunden entspricht. Daher, Die Anforderungen an die Kupferbeschichtung auf der gesamten Platine sind sehr hoch, und die Leistung der Plattenschleifmaschine ist auch sehr hoch, um sicherzustellen, dass das Harz auf der Kupferoberfläche vollständig entfernt wird, und die Kupferoberfläche ist sauber und nicht verschmutzt. Viele Leiterplattenfabriken kein einmaliges Verdickungsverfahren für Kupfer, und die Leistung der Ausrüstung entspricht nicht den Anforderungen, was dazu führt, dass dieser Prozess in der Leiterplattenfabriken.

2.2 Nachdem Sie das Loch mit Aluminiumblech gesteckt haben, drucken Sie direkt die Platinenoberfläche Lötmaske

In diesem Prozess wird eine CNC-Bohrmaschine verwendet, um das Aluminiumblech zu bohren, das gesteckt werden muss, um einen Bildschirm zu machen, der auf der Siebdruckmaschine zum Stecken installiert wird. Nachdem der Stecker abgeschlossen ist, sollte er nicht länger als 30 Minuten geparkt werden. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Stopfen Loch-Sieb-Vorbacken-Exposition-Entwicklung-Aushärten

Dieser Prozess kann sicherstellen, dass das Durchgangsloch gut mit Öl bedeckt ist, das Steckloch flach ist und die Farbe des nassen Films konsistent ist. Nachdem die heiße Luft nivelliert ist, kann es sicherstellen, dass das Durchgangsloch nicht verzinnt ist und die Zinnperle nicht im Loch versteckt ist, aber es ist einfach, die Tinte im Loch nach dem Aushärten zu verursachen. Die Lötpads verursachen schlechte Lötbarkeit; Nachdem die heiße Luft nivelliert ist, blasen die Kanten der Vias und verlieren Öl. Es ist schwierig, dieses Verfahren zur Kontrolle der Produktion zu verwenden, und es ist notwendig, dass Verfahrenstechniker spezielle Prozesse und Parameter verwenden, um die Qualität der Stecklöcher sicherzustellen.

2.3 Das Aluminiumblech wird in das Loch gesteckt, entwickelt, vorgehärtet und gelötet, nachdem die Platine geschliffen ist.

Verwenden Sie eine CNC-Bohrmaschine, um das Aluminiumblech auszubohren, das zum Herstellen eines Siebs Stopfen von Löchern erforderlich ist, installieren Sie es auf der Schichtsiebdruckmaschine zum Stopfen von Löchern. Die Stecklöcher müssen voll und beidseitig hervorstehen. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Stopfen Loch-Pre-Backen-Entwicklung-Pre-Aushärtung-Board Oberfläche Lötmaske

Da dieser Prozess Stopflochaushärtung annimmt, um sicherzustellen, dass das Durchgangsloch nach HAL kein Öl verliert oder explodiert, aber nach HAL, ist es schwierig, das Problem der Zinnperlen im Durchgangsloch und des Zinns am Durchgangsloch vollständig zu lösen, so dass viele Kunden es nicht akzeptieren.

2.4 Leiterplattenoberfläche Lötmaske und Steckloch werden gleichzeitig abgeschlossen

Diese Methode verwendet ein 36T (43T)-Sieb, das auf der Siebdruckmaschine installiert ist, mit einem Pad oder einem Nagelbett, und wenn die Leiterplattenoberfläche abgeschlossen wird, werden alle Durchgangslöcher verstopft. Der Prozessablauf ist: Vorbehandlung-Siebdruck- -Vorbebacken-Exposition-Entwicklung-Aushärten.

Die PCB-Prozesszeit ist kurz und die Ausrüstungsauslastung ist hoch. Es kann sicherstellen, dass die Durchgangslöcher kein Öl verlieren und die Durchgangslöcher nicht verzinnt werden, nachdem die heiße Luft nivelliert wurde. Während der Aushärtung dehnt sich die Luft aus und bricht durch die Lötmaske, was zu Hohlräumen und Unebenheiten führt. Es wird eine kleine Menge von Durchgangslöchern in der Heißluftnivellierung versteckt sein.