PCB-Technologie - Was ist die Ursache für schlechtes Zinn Essen in der Leiterplattenherstellung

Normalerweise im Prozess des PCB-Designs und der Produktion, Haben Sie jemals PCB schlechte Zinn-Ess-Probleme erlebt? Für Ingenieure, einmal a Leiterplatte hat schlechte Zinnfressprobleme, Es bedeutet oft, dass es neu gelötet oder sogar neu hergestellt werden muss., Die Folgen sind sehr lästig. Also, Was sind die Gründe für das schlechte Zinn-Essen von PCB? Welche Methoden können verwendet werden, um dieses Problem zu vermeiden?

Was ist die Ursache für schlechtes Zinn essen in Leiterplattenherstellung

Es gibt viele Gründe, die zu der schlechten Situation des PCB-Essens von Zinn führen, die normalerweise als die folgenden Aspekte zusammengefasst werden können.

Der Hauptgrund für das schlechte Zinnfressphänomen der Leiterplatte ist im Allgemeinen, dass ein Teil der Oberfläche der Schaltung nicht mit Zinn befleckt ist. Diese Art von Leiterplatte, die schlechtes Zinn essen hat,

Es gibt auch eine Situation, die zu schlechtem Zinnveressen auf Leiterplatten führen kann, das heißt, die Lagerzeit ist zu lang oder die Umgebung ist feucht und der Produktionsprozess ist nicht streng. Infolgedessen wird die Zinnoberfläche des Substrats oder der Teile oxidiert und die Kupferoberfläche ist stumpf. Wenn dies geschieht, kann der Wechsel auf Flussmittel dieses Problem nicht mehr lösen, und der Techniker muss einmal neu löten, um den Zinnfresseffekt der Leiterplatte zu verbessern.

Fett, Verunreinigungen und andere Verunreinigungen, die an der Oberfläche der Leiterplatte befestigt sind, oder Schleifpartikel, die während des Herstellungsprozesses des Substrats auf der Leiterplattenoberfläche verbleiben, führen dazu, dass die Leiterplatte schlecht isst. Wenn die obige Situation während der Inspektion auftritt, können Sie ein Lösungsmittel verwenden, um den Schmutz zu reinigen. Wenn es sich jedoch um Silikonöl handelt, muss es mit einem speziellen Reinigungsmittel gewaschen werden, sonst ist es nicht einfach zu reinigen.

Das Versäumnis, während des PCB-Lötprozesses ausreichende Temperatur oder Zeit sicherzustellen, oder eine falsche Verwendung von Flussmittel, führt auch zu schlechtem PCB-Zinn-Essen. Im Allgemeinen ist die Betriebstemperatur des Lötzinns 55～80 Grad Celsius höher als seine Schmelzpunkttemperatur. Unzureichende Vorwärmzeit kann leicht zu schlechtem Zinnfressen führen. Die Menge der Flussverteilung auf der Schaltungsoberfläche wird durch die spezifische Schwerkraft beeinflusst. Die Überprüfung des spezifischen Gewichts kann auch die Möglichkeit des Missbrauchs von unsachgemäßem Flussmittel durch falsche Kennzeichnung, schlechte Lagerbedingungen und andere Gründe beseitigen.

Im Prozess der Leiterplattenlöten, Die Qualität des Lötmaterials und die Sauberkeit der Klemmen hängen ebenfalls direkt mit dem Endergebnis zusammen. Wenn sich zu viele Verunreinigungen im Lot befinden oder die Klemmen verschmutzt sind, Es wird auch dazu führen, dass die Leiterplatte schlecht isst. Beim Löten, Sie können die Verunreinigungen im Lot rechtzeitig messen und die Sauberkeit jedes Terminals sicherstellen. Wenn die Qualität des Lots nicht den Vorschriften entspricht, Sie müssen das Standardlöt ersetzen.

Zusätzlich zu den oben genannten Bedingungen, die dazu führen, dass die Leiterplatte Zinn isst, Es gibt ein anderes Problem, ähnlich wie die PCB, die Zinn-schlechte Situation isst, das ist, Zinn-Stripping. PCB-Entzinnung tritt meist auf verzinnten, bleihaltigen Substraten auf, und seine spezifische Leistung ist sehr ähnlich wie die schlechte Zinnfressung. Allerdings, wenn die Oberfläche der zu lötenden Zinnstraße von der Zinnwelle getrennt ist, Der Großteil des darauf geklebten Lots wird zurück in den Zinnofen gezogen. Daher, Die Situation des Zinnentfernens ist ernster als schlechter Zinn-Verzehr. Das Auflösen des Substrats verbessert sich möglicherweise nicht immer, wenn das passiert, Der Ingenieur muss die Leiterplatte zum Werk zur Reparatur.