PCB-Technologie - So testen Sie die Temperaturgrenze der Leiterplatte

Um die Lötpaste zu drucken, die Leiterplattenmontage ohne Löten kann das Testende des Thermoelements nicht fixieren, so ist es notwendig, das eigentliche gelötete Produkt für die Prüfung zu verwenden.

Darüber hinaus kann das Prüfmuster nicht wiederholt, höchstens zweimal verwendet werden. Im Allgemeinen kann die montierte Platine, die für 1-bis 2-mal getestet wurde, immer noch als formales Produkt verwendet werden, solange die Testtemperatur die Grenztemperatur nicht überschreitet, aber es ist absolut nicht erlaubt, dieselbe Testprobe wiederholt für Langzeittests zu verwenden.

Aufgrund des langfristigen Hochtemperaturschweißens wird die Farbe der Leiterplatte dunkler oder sogar bräunlich braun. Obwohl die Heizmethode des heißen Strahlhofens hauptsächlich konvektive Leitung ist, gibt es auch eine kleine Menge an Strahlungsleitung, und das Dunkelbraun absorbiert mehr Wärme als die normale frische hellgrüne Leiterplatte. Daher ist die gemessene Temperatur höher als die tatsächliche Temperatur. Beim bleifreien Löten kann es zu Kaltlöten kommen.

1. Wählen Sie den Testpunkt: Entsprechend der Komplexität der Leiterplattenbestückungsplatine und der Anzahl der Kanäle des Kollektors (im Allgemeinen hat der Kollektor 3~12 Testkanäle), wählen Sie mindestens drei oder mehr, um die Höhe der Leiterplattenbestückungsplatine (der heißeste Punkt), mittlere und niedrige (kälteste Punkt) repräsentative Temperaturtestpunkte widerzuspiegeln.

Die höchste Temperatur (Hot Spot) ist in der Regel in der Mitte des Ofens, wo es keine Komponenten oder mit wenigen Komponenten und kleinen Komponenten gibt; Die niedrigste Temperatur (Cold Spot) ist in der Regel an großen Bauteilen (wie PLCC), großen Kupferflächen, Übertragungsschienen oder am Rand des Ofens, Orten, wo heiße Luft nicht durch Konvektion geblasen werden kann.

2. Fixieren Sie das Thermoelement: Verwenden Sie Hochtemperaturlöt (Sn-90Pb, Lot mit einem Schmelzpunkt von mehr als 289 Grad Celsius), um die Testenden von mehreren Thermoelementen an die Testpunkte (Lötstellen) zu löten. Das Lot an den originalen Lötstellen muss vor dem Löten gelötet werden. Mach es sauber. oder verwenden Sie Hochtemperaturband, um die Testenden der Thermoelemente auf jedem Temperaturtestpunkt der Leiterplatte zu kleben. Unabhängig davon, mit welcher Methode das Thermoelement befestigt wird, muss sichergestellt werden, dass das Thermoelement verschweißt, geklebt und fest geklemmt wird.

3. Setzen Sie das andere Ende des Thermoelements in 1,2.3... auf den Maschinentisch ein. Die Position der Buchse oder der Buchse des Kollektors, achten Sie darauf, die Polarität nicht umgekehrt einzuführen. Nummerieren Sie die Thermoelemente, merken Sie sich die relative Position jedes Thermoelements auf der Oberflächenmontageplatte und zeichnen Sie es auf.

4. Legen Sie die Leiterplattenmontageplatte der geprüften Oberfläche auf das Förderketten-/Maschenband am Eingang des Reflow-Schweißers (wenn Sie einen Kollektor verwenden, sollten Sie den Kollektor hinter der OberflächenPCB-Montageplatte platzieren und einen kleinen Abstand, etwa 200mm oder mehr) lassen), und starten Sie dann das KIC-Temperaturkurventestprogramm.

5. Mit dem Betrieb der Leiterplatte, draw (display) a real-time curve on the screen (when the device comes with KIC test software).

6. Nachdem die Leiterplatte durch die Kühlzone läuft, Ziehen Sie den Thermoelementdraht, um den Leiterplattenmontage zurück. Zur Zeit, ein Testprozess abgeschlossen ist, und die komplette Temperaturkurve und Spitzentemperatur/timetable are displayed on the screen (if a temperature curve collector is used), Dann nehmen Sie die Leiterplatte und der Kollektor vom Ausgang des Reflow-Lötrofens, and then read the temperature curve and peak temperature schedule through the software).