PCB-Technologie - Drei Arten von Bohrlöchern für Leiterplatten

Leiterplatte mit Leiterplatte

Gewöhnlich gebohrte Löcher in Leiterplatten (PCBs) umfassen Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Löcher.

Vias (VIA), die Kupferfolienleitungen zwischen den leitfähigen Mustern in verschiedenen Schichten der Leiterplatte werden durch diese Art von Bohrung geführt oder verbunden, aber es ist nicht möglich, Komponentenleitungen oder kupferplattierte Löcher aus anderen Verstärkungsmaterialien einzusetzen. Die Leiterplatte (PCB) wird durch Stapeln vieler Schichten Kupferfolie gebildet. Die Kupferfolienschichten können nicht miteinander kommunizieren, da jede Schicht Kupferfolie mit einer isolierenden Schicht bedeckt ist, so dass sie sich auf Vias für die Signalverknüpfung verlassen müssen, so dass sie den Titel von Vias auf Chinesisch haben.

Das Durchgangsloch der Leiterplatte muss durch das Steckloch gehen, um die Bedürfnisse des Kunden zu erfüllen. Bei der Änderung des traditionellen Aluminiumstopfenlochverfahrens, die Leiterplattenoberfläche Lötmaske und Steckloch werden durch weißes Netz vervollständigt, was die Produktion stabiler und die Qualität zuverlässiger macht. Es ist besser zu verwenden. Vias helfen Schaltungen miteinander zu verbinden und zu leiten. Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, higher requirements are placed on the manufacturing process and surface mount technology of printed circuit boards (PCBs). Der Prozess des Steckens über Löcher entstand, und gleichzeitig, Folgende Voraussetzungen müssen erfüllt sein: 1. Nur Kupfer wird in das Loch benötigt, und die Lötmaske kann gesteckt werden oder nicht; 2. Es muss Zinnblau im Loch sein, with a certain amount The thickness is required (4um) to avoid solder mask ink entering the hole, wodurch Zinnperlen im Loch versteckt werden; 3. Das Durchgangsloch muss eine Lötmaske Tinte Stecker Loch haben, undurchsichtig, dürfen keine Zinnringe und Zinnperlen haben, und muss flach sein.

Blindloch ist, um die äußerste Schaltung in der gedruckte Leiterplatte und die angrenzende Innenschicht mit galvanisierten Löchern. Da die gegenüberliegende Seite nicht zu sehen ist, Es wird Blindpass genannt. Um die Raumausnutzung zwischen den Leiterplattenschichten zu erhöhen, Blinde Löcher sind praktisch. Das tote Loch ist ein Durchgangsloch zur Oberfläche der Leiterplatte.

Blindlöcher befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und haben eine bestimmte Tiefe. Sie werden verwendet, um die Oberflächenlinie mit der darunterliegenden inneren Linie zu verbinden. Die Tiefe der Bohrung hat in der Regel ein bestimmtes Verhältnis (Blende). Diese Herstellungsmethode erfordert besondere Aufmerksamkeit. Die Bohrtiefe muss stimmen. Wenn Sie nicht aufpassen, wird es Schwierigkeiten beim Galvanisieren im Loch verursachen. Daher werden nur wenige Fabriken diese Produktionsmethode annehmen. Tatsächlich ist es auch möglich, Löcher für die Schaltungsschichten zu bohren, die vorher in den einzelnen Schaltungsschichten verbunden werden müssen, und diese dann miteinander zu kleben, aber es sind präzisere Positionier- und Ausrichtungsgeräte erforderlich.

Begrabene Durchkontaktierungen sind die Verbindungen zwischen beliebigen Schaltungsschichten innerhalb der Leiterplatte (PCB), aber sie sind nicht mit der äußeren Schicht verbunden, das heißt, sie haben nicht die Bedeutung von Durchkontaktlöchern, die sich bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstrecken.

Dieser Herstellungsprozess kann nicht durch Bohren nach dem Verkleben der Leiterplatte erreicht werden. Es muss zum Zeitpunkt der einzelnen Schaltungsschichten gebohrt werden, zuerst die innere Schicht teilweise verkleben, dann galvanisieren und schließlich alle verkleben. Da der Betriebsprozess aufwändiger ist als die ursprünglichen Durchkontaktierungen und Sacklöcher, ist der Preis auch der teuerste. Dieses Herstellungsverfahren wird normalerweise nur für Leiterplatten mit hoher Dichte verwendet, um die Raumausnutzung anderer Leiterplatten zu erhöhen.

In der printed Leiterplattenproduktionsverfahren, Bohren ist sehr wichtig. Das einfache Verständnis des Bohrens besteht darin, die erforderlichen Durchkontaktierungen auf der kupferplattierten Platine zu bohren, das die Funktion hat, elektrische Verbindungen und Befestigungsgeräte bereitzustellen. Wenn die Operation nicht korrekt ist, der Prozess der Durchgangslöcher wird problematisch sein, und das Gerät kann nicht auf der Platine befestigt werden, die die Verwendung der Leiterplatte im geringsten beeinflussen wird, und machen das ganze Brett verschrottet. Daher, der Bohrprozess ist sehr wichtig.