PCB-Technologie - Herstellungsverfahren für achtschichtige Leiterplatten

Achtschichtig Leiterplattenherstellung Prozess

Hochpräzise achtschichtige Leiterplatten sind jetzt eines der Mainstreamprodukte in Leiterplatten, weil ihre Verdrahtungsdichte viel höher ist als die von einseitigen Leiterplatten, und elektronische Komponenten können auf beiden Seiten installiert werden, was die Struktur elektronischer Produkte vernünftiger macht. Es ersetzte schnell die einseitige Leiterplatte und wurde zum Basisprodukt für die Entwicklung von PCB-Mehrschichtplatinen. Die Technologie ist ausgereift und die Technologie ist komplizierter. Achtschichtige Leiterplatten können hocheffiziente und hochwertige einseitige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten und hochpräzise achtschichtige Leiterplattenhersteller bieten.

Achtschichtige Leiterplatte Verdrahtungsmethode:

Im Allgemeinen kann die achtschichtige Leiterplatte in die oberste, die untere und zwei mittlere Schichten unterteilt werden. Die obere und untere Schicht sind mit den Signalleitungen verbunden. Die mittlere Ebene verwendet zuerst den Befehl DESIGN/LAYERSTACKMANAGER, um INTERNALPLANE1 und INTERNALPLANE2 mit ADDPLANE als die am häufigsten verwendete Stromschicht wie VCC und Masseschicht wie GND hinzuzufügen (das heißt, schließen Sie das entsprechende Netzwerklabel an. (Achten Sie darauf, nicht ADPLAYER zu verwenden), Dies erhöht den MIDPLAYER, der hauptsächlich für mehrschichtige Signalleitungen verwendet wird), PLNNE1 und PLANE2 sind also zwei Kupferschichten, die das Netzteil VCC und das Erdungs-GND verbinden.

Wenn die Kupferhaut nicht flach gelegt wird, faltet sie sich. Je dünner die Kupferhaut für die PCB-Mehrschichtplatine verwendet wird, desto höher ist die Knittergefahr. Die dickere Kupferhaut erzeugt einen relativ flachen Effekt und reduziert das Risiko von Falten. Wenn sich bestätigt hat, dass die Kupferhaut während des Betriebs flach ist, hängt es davon ab, ob es sich um einen leeren Bereich des Substrats handelt. Wenn der Film während des Schmelzprozesses viel Fluss erzeugt, kann das Kupferblech schlechte Unterstützung und Rutsch haben. Daher achten die meisten Leiterplattenhersteller auf die Verdrahtungskonfiguration des inneren Substrats und versuchen, zu vermeiden, dass der leere Bereich übermäßig offensichtlich wird. Die meisten Kupferhautfalten treten in Bereichen mit großen Unterschieden in der Liniendichte auf, insbesondere wenn es eine große leere Fläche auf einer Seite des Designs als große Kupferoberfläche gibt.

Darüber hinaus sind auch das Kombinationsverfahren der Folie (PP) und die Warmpressparameter sehr wichtig. Wenn der Film überlappt und sich bewegt oder einen falschen Leimfluss erzeugt, wird die Kupferhaut auf der Oberfläche des geschmolzenen Harzes driften und Falten werden unvermeidlich auftreten. Um ein solches Problem zu vermeiden, steht die Trägerplatte für die Druckplatte im Mittelpunkt des Vorgangs. Derzeit haben die meisten von der Industrie verwendeten Trägerplattendesigns das elastische und hochjustierbare Gleitblockdesign übernommen. Diese Konstruktion kann vollständig verhindern, dass die Stahlplatte während des Pressvorgangs verrutscht, so dass die resultierende Falte nicht auftritt.

Versuchen Sie in Bezug auf die Filmauswahl, die Art mit übermäßigem Leimgehalt so weit wie möglich nicht zu verwenden, und nehmen Sie auch ein niedrigeres Niveau in der Press- und Heizrate an, solange die Füllung abgeschlossen werden kann. Wenn die produzierte Leiterplatte Falten aufweist, können Sie bei losen Produktspezifikationen erwägen, das Oberflächenkupfer zu entfernen und die Presse erneut herzustellen. Obwohl die Plattendicke etwas höher sein wird, kann sie, wenn die Spezifikationen des Kunden akzeptiert werden können, immer noch behoben werden.

Der Herausgeber von Shenzhen Circuit Board Factory Wir teilen mit Ihnen den Verarbeitungsfluss von hochpräzisen achtschichtigen Leiterplatten:

Achtschichtiges kupferplattiertes Brett-Zuschneiden, Bohren von Benchmark-Löchern, CNC-Bohren über Löcher, Inspektion, Entgraten, Bürsten, Galvanisieren (durch Lochmetallisierung), Galvanisieren von dünnem Kupfer auf der gesamten Platine, Inspektion, Bürsten und Siebdruck von negativen Schaltungsmustern, Aushärtung (trockener Film oder nasser Film, Belichtung, Entwicklung)-Inspektion, Plating-Zinn Galvanik (korrosionshemmend Nickel/Gold)-Entfernen von Drucken (lichtempfindliche Folie)-Ätzen von Kupfer-Stripping Zinn Reinigen und Bürsten eines Bildschirms Löten von Resist Grafiken (Kleben lichtempfindlicher trockener Folie oder nasser Folie, Belichtung, Entwicklung, thermische Aushärtung, häufig verwendete lichtempfindliche thermische Aushärtung grünes Öl) ~ Reinigung, Trocken-Siebdruck Kennzeichnung von Zeichengrafiken, Aushärtung-Form Verarbeitung, Reinigung, Trocknung-elektrische Kommunikation Bruchinspektion, Sprühzahn oder organische Lötmaske, inspizieren Verpackung und verlassen das fertige Produkt.

Es gibt Vias und Blind Vias über acht Schichten. Vias werden von der oberen zur unteren Schicht geöffnet. Blinde Löcher sind nur in einer der oberen oder unteren Schichten sichtbar, und die andere Schicht ist unsichtbar, d.h. blinde Löcher. Das Loch wird von der Oberfläche gebohrt, aber nicht durch alle Schichten. Es gibt auch einen vergrabenen Durchgang, der ein Durchgang in der inneren Schicht ist, und die Oberflächen- und Unterschichten sind unsichtbar. Der Vorteil der Herstellung von vergrabenen Durchgängen und blinden Durchgängen ist, dass es den Verdrahtungsraum vergrößern kann.