PCB-Technologie - Aussehen der Leiterplatte und Funktionstestbedingungen

1.1nach Eingang

Die zur Abnahme eingereichten Produkte wurden keiner Konditionsbehandlung unterzogen und befinden sich im Zustand der mechanischen Prüfung unter normalen atmosphärischen Bedingungen

1.2 Produktionsplatte

Jede Leiterplatte gemäß den Konstruktionszeichnungen, relevanten Spezifikationen und Beschaffungsanforderungen und in einer Produktionscharge hergestellt

1.3 Prüftafel

Eine gedruckte Pappe, die im gleichen Verfahren hergestellt wird, um die Akzeptanz einer Charge von Leiterplatten zu bestimmen. Es kann die Qualität der Charge darstellen

1.4 Prüfmuster

Es wird verwendet, um ein leitfähiges Muster für die Prüfung zu vervollständigen. Das Muster kann ein Teil des leitfähigen Musters auf der Produktionsplatine oder ein speziell entwickeltes Testmuster sein. Das Testmuster kann auf dem angebrachten Testboard platziert werden und die Flüssigkeit kann auf einem separaten Testboard (Coupon) platziert werden.

1.5 zusammengesetztes Prüfmuster

Eine Kombination von zwei oder mehr verschiedenen Testmustern, meist auf einem Testboard platziert

1.6 Qualitätskonformitätsprüfkreis

Ein kompletter Satz von Testmustern ist in der Platine enthalten, um die Akzeptanz der Qualität der Leiterplatte auf der Platine zu bestimmen

1.7 Test Coupon angehängte Test Board

Ein Teil des Diagramms eines Qualitätskontrollkreislaufs, der für eine spezifizierte Abnahmeprüfung oder eine Reihe verwandter Prüfungen verwendet wird

1.8 Haltbarkeit

2 Aussehen und Größe

2.1 visuelle Untersuchung

Untersuchung physikalischer Eigenschaften mit bloßen Augen oder bei vorgegebener Vergrößerung

2.2 Blisterpackung

Es ist eine Form der Delamination, die durch lokale Ausdehnung zwischen den Schichten des Substrats oder zwischen dem Substrat und der leitfähigen Folie sowie zwischen dem Substrat und der Schutzbeschichtung verursacht wird

2.3 Blasloch

Löcher durch Entlüftung

2.4 Ausbuchtung

Das Phänomen, dass die Oberfläche der Leiterplatte oder des plattierten Laminats durch interne Delamination oder Trennung von Faser und Harz angehoben wird

2,5 Kreisbruch

Eine Art Riss oder Hohlraum. Es existiert in der Beschichtung um das Beschichtungsloch, oder in der Lötstelle um den Bleidraht, oder in der Lötstelle um den Blindniet oder an der Schnittstelle zwischen der Lötstelle und der Verbindungsplatte

2.6 Risse

Bruch einer metallischen oder nichtmetallischen Schicht, die bis zum Boden reichen kann

2.7 krachende Mikrorisse

Die Trennung von Glasfasern vom Harz bei der Gewebeverflechtung. Es zeichnet sich durch das Auftreten von weißen Flecken oder Kreuzlinien unter der Oberfläche des Substrats aus, normalerweise im Zusammenhang mit mechanischer Beanspruchung

2,8measling Leukoplakie

Im Inneren des Substrats erfolgt die Trennung von Glasfaser und Harz am ineinandergreifenden Teil des Gewebes. Das Auftreten von dispergierten weißen Flecken oder Kreuzmustern unter der Oberfläche des Substrats hängt normalerweise mit thermischer Belastung zusammen

2.9 Rissbildung der Schutzbeschichtung

Feine Netzrisse an der Oberfläche und im Inneren der Schutzbeschichtung

2.10 Delaminationsschichten

Das Phänomen der Zwischenschichttrennung zwischen isolierendem Substrat und leitfähiger Folie oder Mehrschichtplatte

2.11Delt-Vertiefung

Die Oberfläche der leitfähigen Folie hat keine offensichtliche Verringerung der Dicke der glatten Vertiefung

2,12 Restkupfer von estraneus Kupfer

Unerwünschtes Kupfer, das nach chemischer Behandlung auf dem Substrat verbleibt

2.13 Faserexposition

Auftreten verstärkter Fasern im Substrat durch mechanische Bearbeitung oder Abrieb oder chemische Erosion

2.14 Webexposition

Zustand auf der Oberfläche eines Substrats, bei dem die ungebrochenen Glasfasern nicht vollständig mit Harz bedeckt sind

2.15 Webtextur

Eine Bedingung an der Oberfläche des Substrats, das heißt, die mit Glasgewebe im Substrat gewebten Fasern sind nicht gebrochen und vollständig mit Harz bedeckt, zeigen aber das Gruppierungsmuster von Glasgewebe auf der Oberfläche

2.16 Falte

Eine Falte oder Falte auf der Oberfläche einer Folie

17-Halogenhalo

Beschädigung oder Delamination auf oder unter der Oberfläche eines Substrats durch Bearbeitung. Es erscheint normalerweise als weißer Bereich um das Loch oder andere bearbeitete Teile

2.18Loch Breakout

Das Phänomen, dass die Verbindungsplatte das Loch nicht vollständig umgibt

2,19flare Kegelloch

Bei Stanztechnikern bildet sich ein konisches Loch auf dem Substrat der Austrittsfläche des Stempels

2.20 geneigtes Loch

Drehbohrer aus Exzenter, aus Rund- oder Vertikalloch

2.21 nichtig nichtig nichtig nichtig nichtig

Mangel an Material in lokalen Gebieten

22 Loch Leere

Ein Loch im Substrat, das in der Metallbeschichtung des plattierten Lochs freigelegt ist

2.23Einbeziehung

Fremdpartikel in Substrat, Drahtschicht, Beschichtungsschicht oder Lötstelle eingeklemmt

2.24lifted Land verbindende Platte, die sich verzieht

Das Phänomen, dass die Verbindungsplatte verzogen oder vom Basismaterial getrennt ist, unabhängig davon, ob das Harz mit der Verbindungsplatte verzogen ist oder nicht

2.25Nagelposition

Das Phänomen der Kupferfolie, die sich entlang der Lochwand des inneren Drahtes erstreckt, verursacht durch Bohren in Mehrschichtplatte

2,26nick Lücke

27 Knötchen

Ein unregelmäßiger Block oder Knoten, der von der Oberfläche einer Beschichtung hervorragt

2,28polige Bohrung

Ein kleines Loch, das eine Metallschicht vollständig durchdringt

2.30 Harzschrumpfung

Der Hohlraum zwischen der überzogenen Lochwand und der Lochwand kann vom Mikroabschnitt des überzogenen Lochs nach hoher Temperatur gesehen werden

2.31Kratzer

32-Bump

Protuberanzen auf der Oberfläche der leitfähigen Folie

2,33Leiterdicke

Die Ringbreite von 2,34 Mindestjahresring

2.35 Zufallsgrad der Registrierung

Die Konsistenz der Position eines Musters, Lochs oder eines anderen Merkmals auf einer Leiterplatte mit der angegebenen Position

Dicke des Basismaterials

2,37 metallbeschichtete Laminatdicke

2.38 Harz konservierte Fläche

Aufgrund unzureichender Harze kann der Teil des Laminats das Verstärkungsmaterial nicht vollständig infiltrieren. Es zeigt schlechten Glanz und die Oberfläche ist nicht vollständig mit Harz oder freiliegenden Fasern bedeckt

2.39 Harz reiche Fläche

Der Bereich, in dem es keine Verstärkung auf der Laminatoberfläche gibt, wo das Harz deutlich verdickt, d.h. der Bereich, in dem es Harz gibt, aber keine Verstärkung

2,40 Gelationspartikel

Erstarrte, meist durchscheinende Partikel in einem Laminat

2.41 Behandlungstransfer

Das Phänomen, dass die behandelte Schicht (Oxid) der Kupferfolie auf das Substrat übertragen wird. Nach dem Ätzen der Kupferfolie verbleiben die schwarzen, braunen oder roten Spuren auf der Oberfläche des Substrats

Dicke der bedruckten Pappe 2.42

Die Gesamtdicke des Substrats und des leitfähigen Materials (einschließlich Beschichtung) auf dem Substrat bedeckt

2,43 Gesamtplattendicke

Die Dicke der Leiterplatte umfasst Galvanikschicht, galvanische Schicht und andere Beschichtungsschicht, die ein Ganzes mit Leiterplatte bildet

2.44 Rechtwinkligkeit

Winkel der rechteckigen Platte und Offset von 90 Grad

3 elektrische Eigenschaften

3.1 Kontaktwiderstand

Der Oberflächenwiderstand an der Kontaktfläche gemessen unter bestimmten Bedingungen

3.2 Oberflächenwiderstand

Der Quotient der Gleichspannung zwischen zwei Elektroden auf derselben Oberfläche des Isolators geteilt durch den stationären Oberflächenstrom, der zwischen den beiden Elektroden gebildet wird

3.3 Oberflächenwiderstand

Der Quotient der elektrischen Gleichfeldstärke auf der Oberfläche eines Isolators geteilt durch die Stromdichte

3.4 Volumenwiderstand

Der Quotient der zwischen zwei Elektroden auf den gegenüberliegenden Oberflächen der Probe angelegten Gleichspannung geteilt durch den stationären Oberflächenstrom, der zwischen den beiden Elektroden gebildet wird

3,5 Volumenwiderstand

Der Quotient der elektrischen Gleichstromstärke in der Probe geteilt durch die Gleichstromdichte

3,6 dielektrische Konstante

Verhältnis der Kapazität, die durch Füllen des Dielektrikums zwischen Elektroden spezifizierter Form und Kapazität derselben Elektrode im Vakuum erhalten wird

3,7 dielektrischer Dispersionsfaktor

Wenn eine Sinuswellenspannung auf das Dielektrikum angelegt wird, wird der Restwinkel des Phasenwinkels zwischen dem Stromphasor, der durch das Dielektrikum und den Spannungsphasor führt, Verlustwinkel genannt, und der Tangentenwert des Verlustwinkels wird Verlustfaktor genannt

Qualitätsfaktor 3,8q

Eine Menge, die verwendet wird, um die elektrischen Eigenschaften eines Dielektrikums zu bewerten. Sein Wert ist gleich dem Kehrwert des dielektrischen Verlustfaktors

3,9 dielektrische Festigkeit

Die Spannung pro Einheitsdicke des Isoliermaterials vor dem Ausfall

3.10 dielektrische Aufschlüsselung

Das Phänomen, dass Dämmstoffe ihre isolierenden Eigenschaften unter Einwirkung von elektrischem Feld vollständig verlieren

3.11 Vergleichsindex für die Nachverfolgung

Unter der kombinierten Wirkung von elektrischem Feld und Elektrolyt kann die Oberfläche des Isoliermaterials 50-Tropfen Elektrolyt widerstehen, ohne elektrische Spur zu bilden

3,12Lichtbogenwiderstand

Die Fähigkeit eines Isoliermaterials, der Einwirkung eines Lichtbogens entlang seiner Oberfläche unter bestimmten Prüfbedingungen standzuhalten. Normalerweise wird in der Regel die Zeit verwendet, die für den Lichtbogen erforderlich ist, um die Karbonisierung auf der Oberfläche des Materials zu verursachen, um Elektrizität auf der Oberfläche zu leiten

3.13 dielektrisch widerstandsfähige Spannung

Die Spannung, die ein Isolator aushalten kann, wenn die Isolierung nicht beschädigt ist und es keinen Leitungsstrom gibt

3.14 Oberflächenkorrosionsprüfung

Test, um zu bestimmen, ob das geätzte leitfähige Muster elektrolytische Korrosion unter der Bedingung der Polarisationsspannung und der hohen Luftfeuchtigkeit hat

3.15 elektrische Korrosionsprüfung am Rand

Test, um festzustellen, ob das Basismaterial Korrosion von Metallteilen verursacht, die mit ihm in Berührung kommen unter Polarisationsspannung und hohen Feuchtigkeitsbedingungen

4 nichtelektrische Eigenschaften

4.1 Bindungsstärke

Die Kraft, die senkrecht zur Leiterplattenoberfläche pro Flächeneinheit erforderlich ist, um benachbarte Schichten von Leiterplatte oder Laminat zu trennen

4.2 Zugfestigkeit

Die Kraft, die erforderlich ist, um die Verbindungsplatte vom Substrat zu trennen, wenn eine Last oder Spannung axial aufgebracht wird

4.3 Auszugsfestigkeit

Die Kraft, die erforderlich ist, um die Metallschicht des plattierten Lochs vom Substrat zu trennen, wenn eine Spannung oder Last entlang der axialen Richtung aufgebracht wird

Schälstärke 6.4.5 Schälstärke

Die Kraft senkrecht zur Leiterplattenoberfläche, die erforderlich ist, um eine Einheitsbreite von Draht oder Folie von einer plattierten oder bedruckten Platte zu entfernen

6 Bogen Bogen Bogen Bogen

Eine Verformung eines Laminats oder einer Leiterplatte zu einer Ebene. Sie kann grob durch die Krümmung einer zylindrischen oder kugelförmigen Oberfläche ausgedrückt werden. Im Falle einer rechteckigen Platte liegen ihre vier Ecken in der gleichen Ebene, wenn sie gebogen wird

4.7 Drehung

Eine Verformung der Ebene einer rechteckigen Platte. Einer seiner Winkel ist nicht in der Ebene, die die anderen drei Winkel enthält

4,8 Sturz

Der Grad, in dem die Ebene einer flexiblen Platine oder eines Flachkabels von einer geraden Linie abweicht

4,9 Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)

Jede Maßtemperaturänderung bewirkt eine lineare Änderung der Materialgröße

4.10 Wärmeleitfähigkeit

Wärmemenge pro Flächeneinheit und Entfernung pro Zeiteinheit und Temperaturgradient

4.11 Maßhaltigkeit

Maß für Maßänderungen, die durch Temperatur, Feuchtigkeit, chemische Behandlung, Alterung oder Stress verursacht werden

4.12 Lötbarkeit

Die Fähigkeit einer Metalloberfläche durch geschmolzenes Lot benetzt zu werden

4.13 Benetzen des Lots

Das geschmolzene Lot wird auf dem Grundlochmetall beschichtet, um einen gleichmäßigen, glatten und kontinuierlichen Lötfilm zu bilden

4.14 Entwässerungshalbbenetzung

Nachdem das geschmolzene Lot auf der Oberfläche des Basismetalls beschichtet ist, schrumpft das Lot und hinterlässt unregelmäßige Lötbrüche, aber das Basismetall ist nicht freigelegt

15 keine Benetzung

Das Phänomen, dass das geschmolzene Lot die Metalloberfläche nur teilweise berührt, haftet an der Oberfläche und setzt das Grundmetall trotzdem frei

4.16 ionische Verunreinigung

Die restlichen polaren Verbindungen, wie Flussaktivator, Fingerabdruck, Ätzlösung oder Galvaniklösung, können wasserlösliche polare Verbindungen mit freien Ionen bilden. Wenn diese Schadstoffe in Wasser gelöst werden, sinkt der Widerstand des Wassers

4.17 MIKROSEKTIONIERUNG

Um das Goldbild von Materialien zu überprüfen, wird die Methode der Vorbereitung von Proben im Voraus normalerweise durch Schneiden des Querschnitts gemacht, dann Gießen von Kleber, Schleifen, Polieren, Ätzen, Färben usw.

4.18 überzogen durch Lochstrukturprüfung

Sichtprüfung von Metalldrähten und plattierten Löchern nach Auflösung des Substrats der Leiterplatte

Schwimmschweißprüfung

Schweben Sie die Probe auf der Oberfläche des geschmolzenen Lots bei der angegebenen Temperatur für eine bestimmte Zeit, um die Fähigkeit der Probe zu prüfen, Wärmeschock und hohe Temperatur zu widerstehen

4.20 Zerspanbarkeit Zerspanbarkeit

Die Fähigkeit des Laminats, Bohren, Sägen, Stanzen, Scheren und andere Bearbeitungen ohne Spalten, Brechen oder andere Schäden zu widerstehen

4.21 Hitzebeständigkeit

Die Fähigkeit einer Laminatprobe, in einem Ofen bei einer bestimmten Temperatur für einen bestimmten Zeitraum ohne Blasenbildung zu stehen

4.22hot Festigkeitsretention

Der Prozentsatz der Festigkeit des Laminats im heißen Zustand zu dem im normalen Zustand

4.23 Biegefestigkeit

Die Belastung, die ein Material ertragen kann, wenn es unter Biegebelastung die vorgegebene Durchbiegung erreicht oder wenn es bricht

24-Zugfestigkeit

Unter den angegebenen Prüfbedingungen, die Zugspannung, die die Probe tragen kann, wenn die Zuglast angewendet wird

25 Dehnung

Der Prozentsatz des Anstiegs des Abstandes zwischen den effektiven Teilen der Probe und dem Anfangsmarkierungsabstand, wenn die Probe unter Zugbelastung gebrochen wird

Zugmodul der Elastizität

Im Bereich der elastischen Grenze wird das Verhältnis von Zugspannung zu entsprechender Dehnung durch Material erzeugt

27 Scherfestigkeit

Die Spannung pro Flächeneinheit eines Materials beim Bruch unter Scherspannung

28-Reißfestigkeit

Die Kraft, die erforderlich ist, um die Kunststofffolie in zwei Teile zu spalten. Die anfängliche Reißfestigkeit ist definiert als die Probenform ohne Schlitz, und die erweiterte Reißfestigkeit ist die Probe mit Schlitz

4.29 Kaltstrom

Die Verformung von nichtsteifen Materialien unter Dauerbelastung im Arbeitsbereich

4.30 Entflammbarkeit

Die Fähigkeit eines Materials, sich unter bestimmten Prüfbedingungen zu entzünden. Im weiten Sinne umfasst es die Zündfähigkeit und die fortgesetzte Verbrennung des Materials

4.31 Flammverbrennung

Leuchtstoffverbrennung der Probe in Gasphase

4.32 glühende Verbrennung

Die Probe brennt nicht mit Flamme, aber die Oberfläche der Verbrennungszone kann sichtbares Licht abgeben

4.33 Selbstauslöschende Selbstauslöschung

Eigenschaften von Materialien, die das Brennen stoppen, nachdem die Zündquelle unter bestimmten Prüfbedingungen entfernt wurde

4.34 Sauerstoffindex (OI)

Unter bestimmten Bedingungen wird die für die Flammverbrennung der Probe erforderliche Sauerstoffkonzentration in einem Gemisch aus Sauerstoff und Stickstoff gehalten, ausgedrückt als Prozentsatz des Sauerstoffvolumens

4.35 Glasübergangstemperatur

Temperatur des amorphen Polymers vom glasspröden Zustand zum viskosen Strömungszustand oder zum hochelastischen Zustand

4.36 Temperaturindex (TI)

Der Zentigradewert, der einer gegebenen Zeit (normalerweise 20000 Stunden) auf dem Wärmestanddiagramm der Isolierung entspricht

4.37 Pilzresistenz

Formbeständigkeit der Materialien

4.38 chemische Beständigkeit

Die Beständigkeit von Materialien gegen die Wirkung von Säure, Alkali, Salz, Lösungsmittel und anderen chemischen Substanzen, wie das Gewicht, die Größe, das Aussehen und andere mechanische Eigenschaften des Materials

4.39 Differenzkalorimetrie des Scannens

Ein Verfahren zur Messung der Temperaturabhängigkeit des Leistungsdifferenzeingangs zu einer Substanz und einer Referenz unter programmierter Temperaturregelung

4.40 thermische mechanische Analyse

Ein Verfahren zur Messung des Verhältnisses zwischen Temperatur und Verformung von Werkstoffen unter schwingungsfreier Last unter programmierter Temperaturregelung

5,5 Prepreg- und Klebefolie

5.1 flüchtiger Gehalt

Der Gehalt an flüchtigen Stoffen in Prepreg-Material oder beschichtetem Filmmaterial wird als Prozentsatz der Masse flüchtiger Stoffe in der Probe zur ursprünglichen Masse der Probe ausgedrückt

5,2 Harzgehalt

Der Harzgehalt im Laminat oder Prepreg, ausgedrückt als Prozentsatz der Harzmasse in der Probe zur ursprünglichen Masse der Probe

Die Durchflussrate des Harzes war 5

Fließverhalten von Prepreg- oder B-Stufen beschichteten Folien unter Druck

4-Gelzeit

Die Zeit, in Sekunden, die erforderlich ist, damit ein Prepreg- oder B-Stufen-Harz unter Einwirkung von Wärme von einem festen in einen festen Zustand übergeht

5.5 Stapelzeit

Wenn das Prepreg bei einer vorbestimmten Temperatur erhitzt wird, reicht die Zeit vom Erhitzen bis zum Schmelzen des Harzes und Erreichen der Viskosität für kontinuierliches Ziehen aus

5.6 Prepreg ausgehärtete Dicke

Die durchschnittliche Blechdicke von Prepreg gepresst in Laminat unter spezifizierten Temperatur- und Druckprüfbedingungen