PCB-Technologie - Leiterplattenherstellungsprozess und Produktionsfähigkeiten

LeiterplattenherstellungMethoden werden unterteilt in: direkte Plattenherstellung, direkt-indirekte Plattenherstellung, und indirekte Plattenherstellung. Die verwendeten Materialien sind: lichtempfindliche Paste, lichtempfindlicher Film, lichtempfindlicher Film, indirect film

1: Leiterplattenverfahren

Methode: Beschichten Sie eine bestimmte Dicke der lichtempfindlichen Paste (normalerweise eine Diazoniumsalz-lichtempfindliche Paste) auf einem gut gestreckten Bildschirm, dann beschichten und trocknen Sie, dann verwenden Sie einen Plattenherstellungsfilm und laden Sie ihn in das Medium, und entwickeln Sie sich nach der Belichtung, Spülen und Trocknen, um eine Siebdruckplatte zu werden.

PCB-Prozess: Die Herstellung von lichtempfindlicher Paste wurde netto-entfetten-trocknen-beschichten-trocknen-belichten-Entwicklung-trocknen-reparieren-endgültige Belichtung-die Methode und Funktion jedes Teils des Dichtungsnetzes bandagiert

PCB-Entfettung: Verwenden Sie ein Entfettungsmittel, um das Fett auf dem Bildschirm zu entfernen, wodurch die lichtempfindliche Paste und der Bildschirm vollständig miteinander verbunden werden, wodurch es schwierig wird, sich abzulösen.

Trocknen: Trocknen Sie die Feuchtigkeit, vermeiden Sie ein wenig Netz, weil zu hohe Temperatur die Spannung ändert, und seine Temperatur sollte bei 40 bis 45 Grad Celsius kontrolliert werden.

Zubereitung von lichtempfindlichem Papierbrei: Mischen Sie den Photosensibilisator und gereinigtes Wasser gleichmäßig, und lassen Sie es für acht Stunden nach Gebrauch.

Beschichtung: Verwenden Sie den Spalt, um den Bildschirm gleichmäßig zu beschichten. Entsprechend dem Beschichtungsverfahren kann es in automatische Beschichtungsmaschinenbeschichtung und manuelle Beschichtung unterteilt werden. Die Anzahl der Beschichtungsfolien kann je nach Ist-Situation bestimmt werden.

Beim Beschichten der Folie, Die Oberfläche der Rakel sollte zuerst lackiert werden. Der Zweck ist, die Lücke zwischen den Maschen zu füllen und Blasen zu vermeiden, and then apply the coating on the printed surface (the side in contact with the PCB). Zur Zeit, Sie können den automatischen Kleber Applikator jedes Mal verwenden. Erhöhen Sie die Schichtdicke von 3um, so ist die wichtigste Wahl die Leiterplattenschweißen Netzbeschichtungsmethode: PCB-Rakel-Oberflächenbeschichtung zweimal trocknend-Beschichtung der gedruckten Oberfläche dreimal-Trocknung-dreimal-Trocknung-dreimal-die Druckoberfläche beschichtet drei Mal.

Falsche Darstellung der Beschichtung:

1: Die richtige Rakelfläche, ob die Dicke der Druckoberfläche angemessen ist und die Anforderungen erfüllt.

2: Nachteil der dünnen Beschichtung (gedruckte Oberfläche): schlechte Haltbarkeit.

3: Nachteile einer übermäßig dicken Beschichtung auf der Oberfläche der Rakel: Da der lichtempfindliche Schlamm auf der Oberfläche der Rakel zu dick ist, ist das Licht ungleichmäßig. Wenn das sich entwickelnde Wasser gespült wird, wird die Tinte auf der rauen Oberfläche in den Film gegossen, wodurch der Film abfällt und Maschen verursacht. Die Lebensdauer wird verkürzt.

4: Die Oberflächenbeschichtung des Abstreifers ist zu dünn: schlechte Haltbarkeit.

Trocknen: Lassen Sie die lichtempfindliche Paste gleichmäßig trocknen, vermeiden Sie das äußere Trocknen der lichtempfindlichen Paste und die innere Feuchtigkeit. Zu hohe Temperatur führt dazu, dass die externe lichtempfindliche Paste zuerst trocknet, aber nicht das Innere, und nachdem die Lebensdauer des Bildschirms wiederhergestellt ist, sollte seine Temperatur bei 40" 45 Celsius beibehalten werden, die Zeit beträgt etwa 10 Minuten, passen Sie die Trocknungszeit entsprechend den verschiedenen Filmdicken an.

Belichtung: Die richtige Belichtung kann dazu führen, dass die lichtempfindliche Paste kondensiert und durch das Substrat ein klares Bild entsteht.

Faktoren, die die Qualität der Netzwerkversion beeinflussen:

1: Richtige Expositionsenergie

Exposition und Vakuum

2: Reinigung des Glases der Belichtungsmaschine

Im Allgemeinen wird die Belichtungsenergie mit der Belichtungszeit angepasst. Die Herstellung sollte auf der Anzahl der Maschen und der Schichtdicke der Folie basieren. Die Belichtungsmessung wird verwendet, um die richtige Belichtungszeit für verschiedene Bildschirmtypen zu bestimmen.