PCB-Technologie - PCB Kupfer und FPC Soft Board Klassifizierung

Warum sollte Kupfer verlegt werden? Es gibt im Allgemeinen mehrere Gründe für die Kupferverlegung.

1. EMV. Für großflächiges Erdungs- oder Netzteilkupfer spielt es eine Abschirmrolle, und einige spezielle Gründe, wie PGND, spielen eine schützende Rolle.

2. Anforderungen an den PCB-Prozess. Allgemein, um sicherzustellen, dass die Wirkung der Galvanik oder die Laminierung nicht verformt wird, Kupfer wird auf die Leiterplattenschichten mit weniger Verdrahtung.

3. Die Signalintegrität ist erforderlich, um einen vollständigen Rückweg für hochfrequente digitale Signale bereitzustellen und die Verdrahtung des DC-Netzwerks zu reduzieren.

Natürlich gibt es Wärmeableitung, spezielle Geräteinstallation erfordert Kupfer und andere Gründe.

Eins. Einer der Hauptvorteile von Kupferpflastern ist die Verringerung der Erdungsdraht-Impedanz (ein großer Teil der sogenannten Anti-Interferenz wird auch durch die Verringerung der Erdungsdraht-Impedanz verursacht). Es gibt viele Spitzenströme in digitalen Schaltungen, so dass es notwendiger ist, die Erdungsdraht-Impedanz zu reduzieren. Es wird allgemein angenommen, dass eine große Erdungsfläche für Schaltungen gelegt werden sollte, die aus digitalen Geräten bestehen, während bei analogen Schaltungen die Erdungsschleife, die durch Verlegen von Kupfer gebildet wird, elektromagnetische Kopplungsstörungen verursachen wird, die die Gewinne überwiegen (außer bei Hochfrequenzschaltungen). Daher ist es nicht so, dass alle Schaltungen gewöhnliches Kupfer benötigen (Übrigens: die Leistung von Mesh-Kupferpflaster ist besser als die eines ganzen Blocks)

2. Die Bedeutung der Kupferverlegung im Schaltkreis liegt in:

1. Pflasteren Sie Kupfer und verbinden Sie sich mit dem Erdungsdraht, der den Schleifenbereich reduzieren kann

2.Eine große Kupferfläche ist gleichbedeutend mit der Verringerung des Widerstands des Erdungskabels und der Verringerung des Spannungsabfalls. Die digitale Masse und die analoge Masse sollten auch getrennt werden, um das Kupfer zu legen, wenn die Frequenz hoch ist, und dann mit einem einzigen Punkt verbunden werden. Der einzelne Punkt kann mehrmals mit einem Draht um einen Magnetring verbunden werden. Wenn die Frequenz jedoch nicht zu hoch ist oder die Arbeitsbedingungen des Instruments nicht schlecht sind, kann es relativ entspannt sein. Der Kristalloszillator kann als hochfrequente Emissionsquelle in der Schaltung betrachtet werden. Sie können Kupfer um die Hülle des Kristalloszillators verteilen und mahlen, was besser ist.

Die Klassifizierung von FPC-Leiterplatten wird nach Medium und Struktur klassifiziert, und ist wie folgt organisiert:

1. Einschichtige weiche Leiterplattenstruktur FPC Leiterplatte

Die flexible Platte mit dieser Struktur ist die einfachste flexible Platte. Dies ist in der Regel das Basismaterial. Transparenter Kleber-Kupferfolie ist ein Satz gekaufter Rohstoffe, natürlich ist der Schutzfilm aus transparentem Kleber ein anderer gekaufter Rohstoff. Zunächst muss das Material Kupferfolie durch Ätzen und andere Verfahren verarbeitet werden, um den erforderlichen Schaltkreis zu erhalten, und um den Schutzfilm zu erreichen, muss es gebohrt werden, um die entsprechenden Pads freizulegen. Verwenden Sie nach der Reinigung die Walzmethode, um die beiden zu kombinieren. Dann wird das freiliegende Pad-Teil zum Schutz mit Gold oder Zinn galvanisiert. Auf diese Weise ist die Platte fertig. Im Allgemeinen werden auch kleine Leiterplatten entsprechender Formen gestanzt. Es gibt auch Lötmasken, die direkt auf die Kupferfolie ohne Schutzfilm gedruckt werden, so dass die Kosten niedriger sind, aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte wird schlechter sein. Es sei denn, die Festigkeitsanforderungen sind nicht hoch, aber der Preis muss so niedrig wie möglich sein, ist es am besten, eine Schutzfolienverfahren anzuwenden.

2. Struktur zweilagiger weicher Bretter

Die Struktur der FPC-Doppelschicht-Softboard: Wenn die Schaltung zu kompliziert ist, kann die einlagige Platine nicht verdrahtet werden oder Kupferfolie zur Erdung der Abschirmung benötigt wird, ist es notwendig, eine Doppelschicht-Platine oder sogar eine Mehrschicht-Platine zu verwenden. Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen Platine und einer einlagigen Platine ist die Zugabe einer Durchgangsstruktur, um jede Schicht Kupferfolie zu verbinden. Die erste Verarbeitungstechnologie der allgemeinen Substrat- und transparenten Kleber-Kupferfolie besteht darin, Vias herzustellen. Bohren Sie zuerst Löcher auf das Substrat und die Kupferfolie, und dann platten Sie eine bestimmte Kupferdicke nach der Reinigung, und die Durchkontaktierungen sind abgeschlossen. Der anschließende Produktionsprozess ist fast identisch mit der einlagigen Platte.

3. Doppelseitige weiche Brettstruktur

Die Struktur der FPC Doppelseitiges weiches Brett: Es gibt Pads auf beiden Seiten des doppelseitigen Bretts, die hauptsächlich zur Verbindung mit anderen Leiterplatten verwendet werden. Obwohl es der einlagigen Brettstruktur ähnlich ist, der Herstellungsprozess ist sehr unterschiedlich. Sein Rohstoff ist Kupferfolie, protective film + transparent glue. Erstens, Bohren Sie Löcher auf die Schutzfolie entsprechend den Anforderungen der Pad-Position, und dann die Kupferfolie kleben, um die Pads und Leitungen zu korrodieren, und dann eine weitere gebohrte Schutzfolie kleben.