PCB-Technologie - Leiterplattenhersteller führen den Leiterplattenproduktionsprozess ein

Leiterplattenhersteller Erläuterung des Produktionsprozesses der Leiterplatte im Detail

1. Schneiden

Zweck: Entsprechend den Anforderungen der Engineering-Daten MI, auf den großen Blechen, die die Anforderungen erfüllen, in kleine Stücke geschnitten, um Platten zu produzieren. Kleine Bleche, die den Kundenanforderungen entsprechen.

Prozess: großes Blech-Schneidebrett nach MI-Anforderungen an Curium-Brett und Bierfilet \ Rand des auswerfenden Brettes.

2. PCB-Bohrungen

Zweck: Bohren Sie gemäß den Konstruktionsdaten (Kundendaten) den erforderlichen Lochdurchmesser in der entsprechenden Position auf das Blech, das die erforderliche Größe erfüllt.

Prozess: gestapelte Brettstift-obere Brett-Bohren-untere Brett-Inspektion \ Reparatur.

Drei, PCB sinkendes Kupfer

Zweck: Tauchkupfer ist, eine dünne Kupferschicht auf der Wand des Isolierlochs durch chemische Methode abzulagern.

Prozess: grobes Mahlen und Hängen des Brettes mit automatischer Kupfersinkenlinie-Unterplatte-Dip 1% verdünntes H2SO4-verdicktes Kupfer.

Vier, Grafikübertragung

Zweck: Grafische Übertragung ist die Übertragung des Bildes auf dem Produktionsfilm auf die Platine.

Prozess: (blaues Ölverfahren): Schleifplattenproduktion der ersten Seite zum Trocknen und Drucken der zweiten Seite zum Trocknen und Explodieren von Schattenstoff-Inspektion; (Trockenfolienprozess): Hanfplattenpressen Film-stehend für rechte Position-Exposure-Standing-Development-Check.

Fünf, grafische Beschichtung

Zweck: Mustergalvanik ist das Galvanisieren einer Kupferschicht mit der erforderlichen Dicke und einer Gold-Nickel- oder Zinnschicht mit der erforderlichen Dicke auf der freiliegenden Kupferhaut oder Lochwand des Schaltungsmusters.

Prozess: oberes Brett schärfen, das zweite Wasser waschen, Mikro-Ätzen-Wasser waschen, Beizen eines Kupferplattiers, das Wasser waschen, Beizen, Verzinnen, Waschen des Wassers auf untere Platte entfetten.

Sechs, entferne die Folie.

Zweck: Verwenden Sie NaOH-Lösung, um den Antiplattierfilm zu entfernen, um die kreisfreie Kupferschicht freizulegen.

Prozess: Wasserfilm: Setzen Sie Rack ein, das Alkali-Schnürsenkel-Maschine einweicht; Trockenfilm: setzen Sie Brett und Pass Maschine.

Sieben, Radierung

Zweck: Ätzen ist, chemische Reaktion zu verwenden, um die Kupferschicht von Nicht-Kreislauf-Teilen zu korrodieren.

Acht, grünes Öl

Zweck: Grünes Öl soll die Grafiken des grünen Ölfilms auf die Platine übertragen, um die Schaltung zu schützen und das Zinn auf der Schaltung beim Schweißen von Teilen zu verhindern.

Verfahren: Mahlplattendruck photosensitive grüne Öl-Curium-Platte-Exposition; Schleifplattendruck der ersten Seitentrocknungsplatte Bedrucken der zweiten Seitentrocknungsplatte.

Neun, Zeichen

Zweck: Zeichen werden als Markierung zur einfachen Identifizierung bereitgestellt.

Prozess: Nachdem das grüne Öl beendet ist, abkühlen und stehen, justieren Sie den Bildschirm und drucken Sie Zeichen für hinteres Kurium.

Zehn vergoldete Finger

Zweck: Beschichtung einer Nickel/Gold-Schicht mit der erforderlichen Dicke am Finger des Plug, um ihn härter und verschleißfester zu machen.

Prozess: obere Platte schärfen Entfettung zweimal mit Mikro-Ätzen-Waschen zweimal mit Beizen einer Kupferüberzug-Waschen-Vernickeln-Waschen einer Goldüberzug-Waschen.

Zehn, PCB-Blech

Zweck: Zinnsprühen ist, eine Schicht Bleizinn auf die freigelegte Kupferoberfläche zu sprühen, die nicht mit Lötmaske bedeckt ist, um die Kupferoberfläche vor Korrosion und Oxidation zu schützen und eine gute Lötleistung sicherzustellen.

Prozess: Mikroerosion, Lufttrocknung, Vorheizen der Kolophonium-Beschichtung, Lötbeschichtung, Heißluftnivellierung, Luftkühlung, Waschen und Lufttrocknen.

11. Formgebung

Zweck: Organische Gongs, Bierbretter, Handgongs und Handschneidmethoden werden verwendet, um die vom Kunden gewünschten Formen durch Stanzen oder CNC-Gongs zu formen.

Hinweis: Die Genauigkeit des Datengong-Maschinenbrettes und des Bierbrettes ist hoch. Der Handgong ist zweiter, und das minimale Handschneidbrett kann nur einige einfache Formen machen.

12. Prüfung

Zweck: Bestehen elektronischer 100% Tests zur Erkennung von Funktionsstörungen wie offenen Schaltungen und Kurzschlüssen, die visuell nicht leicht zu finden sind.

Prozess: obere Form-Spindelfreigabebrettenprüfung mit qualifizierter FQC-visueller Inspektion mit unqualifizierter Reparatur-Rückholprüfung mit OK-Spindelrückholtest.

13. Endkontrolle

Zweck: Um 100% visuelle Inspektion der Panel-Erscheinungsfehler zu bestehen und kleinere Mängel zu reparieren, um Probleme und defekte Platten vom Ausströmen zu vermeiden.

Der spezifische Arbeitsablauf: eingehende Materialien, die Informationen anzeigen, visuelle Inspektion, FQA-Stichprobenprüfung, Verpackung, Verarbeitung und Inspektion OK.

Das obige ist die Einführung des Leiterplattenproduktionsverfahrens. Wenn das FR4 Board, FPC-Board, Aluminiumsubstrat und andere PCB-Produkte benötigen Proofing und Massenproduktion, Bitte wenden Sie sich an die Leiterplattenfabrik.