PCB-Technologie - Was sind die grundlegenden Probleme des Leiterplattendesigns zu verstehen

1. Wie wählt man EDA-Werkzeuge?

In der aktuellen PCB-Design Software, thermische Analyse ist keine Stärke, so wird es nicht empfohlen, es zu verwenden. Für andere Funktionen 1.3.4, Sie können PADS oder Kadenz wählen. Die Kostenleistung ist gut. Anfänger im PLD-Design können die integrierte Umgebung von PLD-Chipherstellern nutzen, und kann Single-Point-Tools verwenden, wenn mehr als eine Million Tore konstruiert werden.

2. Bitte empfehlen Sie eine EDA-Software, die für die schnelle Signalverarbeitung und -übertragung geeignet ist.

Für das konventionelle Schaltungsdesign ist INNOVEDA PADS sehr gut, und es gibt eine passende Simulationssoftware, und diese Art von Design nimmt oft 70% der Anwendungen ein. Beim Entwurf von Hochgeschwindigkeitsschaltungen, analogen und digitalen Hybridschaltungen sollte die Lösung mit Cadence eine Software mit besserer Leistung und besserem Preis sein. Natürlich ist die Leistung von Mentor immer noch sehr gut, vor allem das Design Flow Management sollte das Beste sein. (Wang Sheng, technischer Experte von Datang Telecom)

3. Erklärung der Bedeutung jeder Schicht der Leiterplatte

Topoverlay ---- Der Name des Top-Geräts, auch genannt Top-Siebdruck oder Top-Komponentenlegende, wie R1 C5,

IC10.bottomoverlay----ähnlich wie Multilayer----wenn Sie ein 4-Lagen-Board entwerfen, legen Sie ein freies Pad oder über, definieren Sie es als Mehrschicht, dann wird sein Pad automatisch auf den 4-Lagen erscheinen, wenn Sie es nur als oberste Schicht definieren, dann wird sein Pad nur auf der obersten Ebene erscheinen.

4. Welche Aspekte sollten beim Hochfrequenz-PCB-Design, -Routing und -Layout über 2G beachtet werden?

Hochfrequenzplatinen oberhalb von 2G gehören zum Design von Hochfrequenzschaltungen und fallen nicht in den Diskussionsbereich des Entwurfs digitaler Hochgeschwindigkeitsschaltungen. Das Layout und das Routing der Hochfrequenzschaltung sollten zusammen mit dem Schaltplan berücksichtigt werden, da das Layout und das Routing Verteilungseffekte verursachen. Darüber hinaus werden einige passive Komponenten bei der Auslegung von Hochfrequenzschaltungen durch parametrisierte Definitionen und spezielle Kupferfolien realisiert. Daher werden EDA-Werkzeuge benötigt, um parametrische Geräte bereitzustellen und spezielle Kupferfolien zu bearbeiten. Mentors Boardstation verfügt über ein spezielles HF-Designmodul, das diese Anforderungen erfüllen kann. Darüber hinaus erfordert das allgemeine HF-Design spezielle HF-Schaltungsanalysewerkzeuge. Das bekannteste in der Branche ist Agilent's eesoft, das eine gute Schnittstelle zu Mentors Tools hat.

5. Welche Regeln sollten für Hochfrequenz-PCB-Design über 2G befolgt werden?

Das Design der HF-Mikrostreifenleitung erfordert 3D-Feldanalysewerkzeuge, um die Übertragungsleitungsparameter zu extrahieren. Alle Regeln sollten in diesem Feld-Extraktionswerkzeug angegeben werden.

6. Für die Leiterplatte mit allen digitalen Signalen gibt es eine 80MHz Taktquelle auf der Platine. Welche Art von Schaltung sollte neben der Verwendung von Drahtgeflecht (Erdung) zum Schutz verwendet werden, um eine ausreichende Antriebskapazität zu gewährleisten?

Um die Fahrfähigkeit der Uhr sicherzustellen, sollte sie nicht durch Schutz realisiert werden, und der Takttreibende Chip wird im Allgemeinen verwendet. Die allgemeine Sorge über die Taktantriebsfähigkeit ist auf mehrere Taktlasten zurückzuführen. Nehmen Sie die Uhr an, um den Chip zu fahren, ändern Sie ein Taktsignal in mehrere, nehmen Sie die Punkt-zu-Punkt-Verbindung an. Bei der Auswahl des Antriebschips erfüllt die Signalkante neben der grundsätzlichen Anpassung an die Last die Anforderungen (üblicherweise ist die Uhr ein randgültiges Signal). Bei der Berechnung des Systemzeitpunkts sollte die Verzögerung der Uhr im Antriebschip gezählt werden.

7. Wenn eine separate Taktsignalplatine verwendet wird, welche Art von Schnittstelle wird im Allgemeinen verwendet, um sicherzustellen, dass die Übertragung des Taktsignals weniger beeinträchtigt wird?

Je kürzer das Taktsignal, desto kleiner der Übertragungsleiteneffekt. Die Verwendung einer separaten Taktsignalplatine erhöht die Signalverdrahtungslänge. Und auch die Erdungsspeisung der einzelnen Platine ist ein Problem. Wenn Fernübertragung erforderlich ist, werden Differenzsignale empfohlen. Das LVDS-Signal kann die Anforderungen an die Antriebsfähigkeit erfüllen, aber Ihre Uhr ist nicht zu schnell und es ist unnötig.

8.27M, SDRAM Taktleitungen (80M-90M). Die zweite und dritte Oberschwingung dieser Taktleitungen befinden sich gerade im VHF-Band, und die Interferenz wird groß sein, nachdem die Hochfrequenz vom Empfangsende eintritt. Welche anderen guten Methoden gibt es neben der Verkürzung der Linienlänge?

Wenn die dritte Oberschwingung groß und die zweite Oberschwingung klein ist, kann es daran liegen, dass der Signallastzyklus 50% beträgt, weil in diesem Fall das Signal keine gleichmäßigen Oberschwingungen hat. Zu diesem Zeitpunkt müssen Sie den Signallastzyklus ändern. Wenn es sich außerdem um ein unidirektionales Taktsignal handelt, wird im Allgemeinen die Übereinstimmung der Quellklemmenserie verwendet. Dies kann Sekundärreflexionen unterdrücken, wirkt sich aber nicht auf die Taktkantenrate aus. Der Quellabgleichswert kann mithilfe der nachstehenden Formel ermittelt werden.

9. In der Leiterplattenlayout und Design, was ist die topologische Struktur der Spur?

Topologie, und einige werden auch Routing Order genannt. Für die Routingreihenfolge eines Multi-Port-Verbindungsnetzes.

10. Wie passt man die Routing-Topologie an, um die Signalintegrität zu verbessern?

Diese Art der Netzsignalrichtung ist komplizierter, da für unidirektionale, bidirektionale Signale und verschiedene Pegeltypen von Signalen die Topologieeinflüsse unterschiedlich sind, und es schwierig ist zu sagen, welche Topologie für die Signalqualität vorteilhaft ist. Und bei der Vorsimulation, welche Topologie zu verwenden ist sehr anspruchsvoll für Ingenieure, erfordert Verständnis von Schaltungsprinzipien, Signaltypen und sogar Verdrahtungsschwierigkeiten.