PCB-Technologie - Verständnis grundlegender Fragen im Leiterplattendesign

1. Wie kann man EMI-Probleme reduzieren, indem man Stapel anordnet?

In PCB-Design, vor allem, Das EWI muss vom System aus betrachtet werden. PCB allein kann das Problem nicht lösen. In Bezug auf das EWI, Ich denke, der Hauptzweck des Stapelns ist, den kürzesten Rückweg für das Signal bereitzustellen, Verringerung der Kupplungsfläche, und Unterdrückung differentieller Modestörungen. Darüber hinaus, Die Bodenschicht ist fest mit der Leistungsschicht gekoppelt, die epitaktischer ist als die Powerschicht, das gut zur Unterdrückung von Gleichtaktstörungen ist.

2. Warum sollte Kupfer verlegt werden?

Es gibt in der Regel mehrere Gründe für Kupferpflaster. 1. EMV. Für großflächiges Erdungs- oder Netzteilkupfer spielt es eine Abschirmrolle, und einige spezielle Gründe, wie PGND, spielen eine schützende Rolle. 2. PCB-Prozessanforderungen. Um den galvanischen Effekt zu gewährleisten oder die Laminierung nicht verformt wird, wird im Allgemeinen Kupfer mit weniger Verdrahtung auf die Leiterplattenschicht gelegt. 3. Die Anforderungen an die Signalintegrität bieten einen vollständigen Rückweg für hochfrequente digitale Signale und reduzieren die Verdrahtung des DC-Netzwerks. Natürlich gibt es auch Gründe wie Wärmeableitung, spezielle Geräteinstallation erfordert Kupfer und so weiter.

3. In einem System sind dsp und pld enthalten. Auf welche Probleme sollte bei der Verdrahtung geachtet werden?

Schauen Sie sich das Verhältnis Ihrer Signalrate zur Länge der Verkabelung an. Wenn die Zeitverzögerung des Signals in der Übertragungsleitung mit der Zeit der Signalwechselkante vergleichbar ist, muss das Problem der Signalintegrität berücksichtigt werden. Darüber hinaus wirkt sich das Routing für mehrere DSPs auch auf die Signalqualität und das Timing aus, was Aufmerksamkeit erfordert.

4. Gibt es neben der Protel-Werkzeugverdrahtung andere gute Werkzeuge?

Was Werkzeuge betrifft, gibt es neben PROTEL viele Verdrahtungswerkzeuge, wie WG2000 von MENTOR, EN2000 Serie und powerpcb, allegro von Cadence, cadstar von Zuken, cr5000, etc., jedes mit seinen eigenen Stärken.

5. Was ist der "Signalrückweg"?

Signalrücklaufpfad, das ist, Rückstrom. Wenn digitale Hochgeschwindigkeitssignale übertragen werden, das Signal fließt vom Fahrer entlang der Leiterplatte Übertragungsleitung zur Last, und dann von der Last zurück zum Fahrer über den kürzesten Weg entlang des Bodens oder der Stromversorgung. Dieses Rücksignal am Boden oder Netzteil wird als Signalrücklaufpfad bezeichnet. Dr.. Johson erklärte in seinem Buch, dass die Hochfrequenz-Signalübertragung tatsächlich ein Prozess ist, bei dem der dielektrische Kondensator zwischen der Übertragungsleitung und der DC-Schicht geladen wird.. SI analysiert die elektromagnetischen Eigenschaften des Gehäuses und die Kopplung zwischen ihnen.

6. Wie kann man SI-Analyse auf Steckverbindern durchführen?

In der IBIS3.2 Spezifikation gibt es eine Beschreibung des Steckermodells. Im Allgemeinen wird das EBD-Modell verwendet. Handelt es sich um ein spezielles Board, wie z.B. eine Backplane, ist ein SPICE-Modell erforderlich. Sie können auch Multi-Board Simulationssoftware (HYPERLYNX oder IS_multiboard) verwenden. Geben Sie beim Aufbau eines Mehrplatinensystems die Verteilungsparameter der Steckverbinder ein, die im Allgemeinen aus dem Steckverbinderhandbuch entnommen werden. Natürlich wird diese Methode nicht genau genug sein, aber solange sie im akzeptablen Bereich liegt.

7. Was sind die Kündigungsmethoden?

Termination (Terminal), auch bekannt als Matching. Im Allgemeinen wird es in aktive Endübereinstimmung und Klemmenabgleich entsprechend der übereinstimmenden Position unterteilt. Unter ihnen ist die Übereinstimmung der Quellklemmen im Allgemeinen eine Übereinstimmung der Widerstandsreihe, und die Übereinstimmung der Klemme ist im Allgemeinen eine parallele Übereinstimmung. Es gibt viele Möglichkeiten, einschließlich Widerstand Pull-up, Widerstand Pull-down, Thevenin Matching, AC Matching und Schottky Dioden Matching.

8. Welche Faktoren bestimmen die Art der Kündigung (Matching)?

Das Matching-Verfahren wird im Allgemeinen durch die Eigenschaften des BUFFER bestimmt, die Topologie, die Art des Pegels und das Beurteilungsverfahren, und der Signallastzyklus, der Systemstromverbrauch usw. sollten ebenfalls berücksichtigt werden.

9. Welche Regeln gelten für die Verwendung von Termination (Matching)?

Der kritischste Aspekt der digitalen Schaltung ist das Timing-Problem. Der Zweck des Hinzufügens von Matching ist es, die Signalqualität zu verbessern und ein bestimmbares Signal zum Zeitpunkt der Entscheidung zu erhalten. Für pegelgültige Signale ist die Signalqualität stabil unter der Prämisse, die Einrichtungs- und Haltezeit sicherzustellen; Für die gültigen Signale erfüllt die Signaländerungsverzögerungsgeschwindigkeit die Anforderungen unter der Prämisse, die Monotonizität der Signalverzögerung sicherzustellen. Mentor ICX Produkthandbücher enthalten einige Informationen zum Matching. Darüber hinaus hat "High Speed Digital design a hand book of blackmagic" ein Kapitel gewidmet dem Terminal, das den Effekt des Abgleichs auf die Signalintegrität aus dem Prinzip der elektromagnetischen Wellen beschreibt, die als Referenz verwendet werden können.

10. Kann das IBIS-Modell des Gerätes verwendet werden, um die Logikfunktion des Gerätes in Leiterplattenlayout und Design? Wenn nicht, Simulation der Schaltung auf Platinenebene und Systemebene?

Das IBIS-Modell ist ein Verhaltensmodell und kann nicht für die Funktionssimulation verwendet werden. Für die Funktionssimulation werden SPICE-Modelle oder andere Strukturmodelle benötigt.