PCB-Technologie - Leiterplattenfabrik: Wie überholt man die Leiterplatte?

Leiterplattenfabrik: Wie überholt man die Leiterplatte?

In den letzten Jahren ist das Niveau der Automatisierungstechnik von Maschinen und Anlagen immer höher geworden, so dass die Gesamtzahl der Embedded Boards in jeder Fertigungsindustrie auch sehr groß ist. Nachdem die Embedded-Boards beschädigt sind, sind die enormen Kosten für Demontage und Austausch von Leiterplatten zu einem Kopfschmerzen für Unternehmen geworden.Eine Sache.Auch,wissen sie, was sind die Reparaturmethoden von Leiterplatten? Was ist der Reparaturprozess von Leiterplatten? Auch nächstes werfen wir einen Blick mit dem Webredakteur.Die Klassifizierung von Leiterplatten wird nach der Anzahl der überlagerten Schichten klassifiziert,und sie sind in drei Hauptkategorien unterteilt: einseitige Aluminium substrat,doppelseitige Leiterplatten und mehrschichtige Hochhaus-Leiterplatten.

Einseitiges Aluminiumsubstrat, im grundlegendsten

1.Auf der Leiterplatte sind die Teile auf einer Seite konzentriert und die Übertragungsleitungen auf der anderen Seite konzentriert. Da die Übertragungsleitung nur auf einer seite erscheint, wird diese Art von Leiterplatte als einseitige Leiterplatte bezeichnet.Einseitige Aluminium substrat sind im Allgemeinen einfach herzustellen und gering in den Engineering-Kosten,aber der Nachteil ist, dass sie nicht auf zu komplizierte Produkte angewendet werden können. 

2.Doppelseitiges Brett ist eine Erweiterung des einseitigen Aluminiumsubstrats. Wenn einseitige Verdrahtung für elektronische Geräte nicht berücksichtigt werden kann, sollte eine doppelseitige Platine verwendet werden. Oft sind vorne und hinten kupferverkleidet und verdrahtet, und der Weg zwischen den Doppelschichten kann je nach Durchgang ein- und ausgeschaltet werden, um die notwendige Datenverbindung herzustellen. 3. Massivholz-Mehrschichtplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte mit drei Schichten leitfähiger Musterschichten und isolierender Schichtmaterialien in Abständen, und die leitfähigen Muster sind gemäß Vorschriften miteinander verbunden. Mehrschichtige Hochhaus-Leiterplatten sind Materialien, die in Richtung Hochgeschwindigkeitsbetrieb, Intelligenz, großem Raum, kleinem Volumen, Dünnheit und geringem Gewicht in der Elektroniktechnik tendieren. Leiterplatten werden entsprechend ihrer Eigenschaften in flexible Leiterplatten (FPC), starre Leiterplatten (PCB) und starr-weiche Fusionsplatten (FPCB) unterteilt. Die Klassifizierung der Leiterplatte Die Prüfmethode der Leiterplatte

Nadelbettprüfverfahren Diese Art von Methode besteht aus einer gelben Elektrode, die mit jedem Detektionspunkt auf der Leiterplatte verbunden ist. Das Federgelb lässt jede Elektrode einen Arbeitsdruck von 100?-200g? um sicherzustellen, dass jede Kontrollstelle einen guten Kontakt hat.Das Sortieren solcher Elektroden zusammen wird als "Nadelbett" bezeichnet. Unter der Kontrolle der Mobiltelefonsoftware zum Testen können die Prüfpunkte und Prüfdatensignale programmiert werden,und der Tester kann den Informationsinhalt aller Testfälle kennen.

Beobachtung der Leiterplatte Die Leiterplatte ist leicht in Gewicht und Strukturanalyse, so dass die Beobachtung der Leiterplatte auch technische professionelle Beobachtungsgeräte verwenden muss. Im Allgemeinen wählen Menschen ein Handvideomikroskop, um die Struktur der Leiterplatte zu beobachten. Gemäß der Videomikroskopüberwachungskamera ist eine sehr visualisierte Mikrostruktur der Leiterplatte vom optischen Mikroskop deutlich zu erkennen. Entsprechend dieser Art von Methode können die Menschen das Entwurfsschema und die Inspektion der Leiterplatte leicht durchführen.

Zwei-Elektroden-Flugsondenprüfmethode Der Flugsondenprüfer hängt nicht vom Stiftmuster ab, das auf der Vorrichtung oder dem Stützrahmen installiert ist. Entsprechend dieser Art von Systemsoftware sind zwei oder eine große Anzahl von Elektroden auf den winzigen Magnetköpfen installiert, die frei auf dem x-y-Plan bewegt werden können, und die Testfälle werden sofort von CADI manipuliert? Gerber Statistik. Die beiden Elektroden können sich in einem Abstand von vier Millionen voneinander bewegen. Die Elektroden können einzeln bewegt werden, und es gibt keine wirkliche Grenze, wie nah sie aneinander sein können. Ein Detektor, der zwei armförmige Substanzen enthält, die hin und her bewegt werden können, sollte auf einer genauen Messung von Kondensatoren basieren. Drücken Sie die Leiterplatte fest und legen Sie sie auf den Kabelmantel auf einem Stück Metall wie das andere Stück des Kondensators. Bei einem Kurzschlussfehler in der Mitte der Strecke ist der Kondensator größer als an einem klaren Punkt.

Beobachtung Wenn Sie eine Platine überholen lassen, sollten Sie zuerst ihr Aussehen sorgfältig beobachten. Wenn die Leiterplatte verbrannt wird, müssen Sie vor dem Einstecken der Leiterplatte sorgfältig prüfen, ob der Stromkreis normal ist, und ihn anschließen, nachdem Sie sichergestellt haben, dass es nicht einfach ist, Sekundärschäden zu verursachen. Beobachtung ist eine Art statisches Dateninspektionsverfahren. Bei der Anwendung von Beobachtungen werden in der Regel die folgenden Mehrfachverfahren befolgt.

Der erste Schritt: beobachten Sie, ob die Leiterplatte durch menschliche Faktoren beschädigt wird：

Schritt 2: Beobachten Sie, ob die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte verbrannt sind; Schritt 3: Beobachten Sie den integrierten Schaltungschip auf der Leiterplatte; Schritt 4: Beachten Sie, dass die Verkabelung auf der Leiterplatte geschält oder verbrannt ist. Der Zustand des Koks-Kurzschlusses. Das sinkende Kupferloch hat Holz, um das Pad loszuwerden;

Schritt 5: Beachten Sie die kommerzielle Versicherung (einschließlich Sicherungsrohr und Thermistor) auf der Leiterplatte, um zu sehen, ob die Sicherung durchgebrannt ist. Manchmal, weil die Sicherung zu dünn ist, um klar zu sehen, können Sie sich auf das zusätzliche Software-Digital-Multimeter verlassen, um zu erkennen, ob die Sicherung beschädigt ist.

Statische Messmethode Für die meisten Leiterplatten, basierend auf den vorherigen Beobachtungen, können keine Probleme gefunden werden.

Wenn ein kleiner Teil der Leiterplatte aus einigen einzigartigen Gründen physikalische Verformungen verursacht und beiläufig häufige Fehler findet, müssen die meisten Leiterplatten, die gemeinsame Fehler haben, immer noch auf digitalen Multimetern und für einige wichtige elektronische Komponenten auf den Leiterplatten basieren., Führen Sie geordnete und genaue Messungen in Schlüsselverbindungen durch, entdecken und lösen Sie Probleme. Vor der genauen Messung muss unterschieden werden, ob der Stromkreis von digitalen oder analogen Signalen dominiert werden soll. Im Folgenden wird nur hauptsächlich das statische Messverfahren digitaler Schaltkreise diskutiert, und der Schlüssel zur Wartung wird in Übereinstimmung mit den folgenden vielen Verfahren durchgeführt. Der erste Schritt: Prüfen Sie mit einem digitalen Multimeter, ob Schaltnetzteil und Masse Kurzschlussfehler sind;

Der zweite Schritt: Verwenden Sie ein digitales Multimeter, um die Diode genau zu messen, und beobachten Sie, ob bei seiner Arbeit alles normal ist;

Schritt 3: Verwenden Sie das Widerstandsprofil eines Multimeters, um den Kondensator genau zu messen, um zu sehen, ob es Kurzschlussfehler oder Kurzschlussbedingungen gibt. Wenn ja, zeigt es an, dass diese Stromkreise nicht gut sind. Der nächste Schritt muss klar sein, ob die Komponenten selbst nicht gut sind oder folgen. Schritt 4: Verwenden Sie ein digitales Multimeter, um die integrierten Schaltungschips, Transistoren, Widerstände usw. auf der Leiterplatte genau zu messen, um zu sehen, ob sie mit ihren eigenen logischen Eigenschaften übereinstimmt... Details>-Tipps: Nach der Inspektion basierend auf Beobachtungen und statischen Messmethoden können die meisten Probleme in der Leiterplattenwartung gelöst werden. Ein Punkt der besonderen Aufmerksamkeit ist sicherzustellen, dass alles in der Schaltnetzteil normal ist, um Schäden an der Schaltung nach dem nächsten Schritt zu vermeiden. Sekundärschaden am Brett.

3. Automatische Messmethode Die automatische Messmethode wird im Allgemeinen von Herstellern verwendet, die Leiterplatten in großen Mengen produzieren. Für die Bequemlichkeit der Inspektion und Reparatur bauen Hersteller im Allgemeinen eine allgemeinere Einstellungs- und Wartungsserviceplattform auf, die die Bedürfnisse von Leiterplatten leicht anzeigen kann. Schaltnetzteil und einige notwendige Rohdatensignale. Die automatische Messmethode behandelt hauptsächlich zwei Ebenen von Problemen.

Eine besteht darin, die Probleme in den beiden vorangegangenen Prozessen zu kategorisieren und schließlich die elektronischen Geräte mit den Problemen zu sperren.

Zwei basiert auf den oben genannten zwei Schritten der Inspektion, das Problem wurde nicht gelöst, und der gemeinsame Fehler muss auf der Grundlage der automatischen Messung gefunden werden. Das automatische Messverfahren eignet sich zum Vergleich von zwei guten und schlechten Leiterplatten. Dem Vergleich zufolge werden Probleme gefunden und gelöst.

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