PCB-Technologie - In der PCB-Fabrik, die "Reparaturlinie und Leiterplattendicke

In der Leiterplattenfabrik Produktion, ist es möglich, Draht Patching zu erlauben? Was sind die Normen, die befolgt werden können? Zum Beispiel, wie lang und wie breit die Linie nicht gefüllt werden kann? Wie viele Nachfüllungen dürfen auf einem Brett erlaubt werden? Welche Eigenschaften werden von der reparierten Platine beeinflusst?

"Fixing" ist eine traditionelle Leiterplattenreparaturmethode, die hauptsächlich zur Reparatur der inneren Schicht verwendet wird. In der äußeren Schicht ist es relativ selten, dass Hersteller bereit sind, Reparaturen durchzuführen. Wenn die Arbeitsfrequenz von Informationsprodukten nicht hoch ist, kann es immer noch verwendet werden, um die Leiterplatten mit offenen Schaltungsfehlern zu retten. Die meisten Hersteller definieren die Arbeitsgröße der Platine in der Produktion, und es ist häufiger, dass jede Platine erlaubt, eine Linie zu reparieren.

Die meisten der aktuellen Produkte haben jedoch eine hohe Betriebsfrequenz, viele haben 1GHz oder höhere Übertragungsgeschwindigkeit (High Speed) erreicht, alle Signalleitungsfehler (Nick, vorstehender Vorsprung, Stiftloch, Stiftloch, Pit Pit, Depression, Eindrückung) Dish Down), etc., können Verschlechterung der "Signalintegrität", langsamere Übertragungsgeschwindigkeit und instabile charakteristische Impedanz verursachen. Speziell für Hochfrequenz (Hochfrequenz) Mikrowellenkommunikationsprodukte gibt es strenge Anforderungen an die Dicke der Leitung und den Restfuß der Leitung. Natürlich können diese Produkte überhaupt nicht verwendet werden, um die Linie zu bilden.

Für Produkte, die noch repariert werden dürfen, kann die Industrie mit dem Bau nach IPC-R-700 oder dem neuen Dokument IPC-7721 beginnen. Was die Betriebsmethoden und Abnahmevorschriften betrifft, so sind sie nicht in den formalen IPC-dokumentierten Spezifikationen enthalten, und die Abstimmung von Spezifikationen und Qualität muss von beiden Seiten besprochen werden.

Die Dicke der Leiterplatte kann nicht abgeschrägt werden, wenn die Dicke in mm ist

In welchem Prozess muss die Leiterplatte in der Regel abgekantet werden, wird sie gepresst oder gebohrt? Wie dick ist die Platte, wenn es nicht möglich ist zu schleifen? Gibt es Punkte? Welche Ausrüstungsanbieter bieten Kantenausrüstung an?

Der Hauptzweck der Kantenbearbeitung ist es, die durch Späne im Schneidprozess verursachten Probleme zu reduzieren. Daher ist es möglich, dieses Verfahren für jeden Prozess zu verwenden, der Fusseln am Rand der Leiterplatte erzeugt. Vielleicht wäre es zweckmäßiger, die Kante auf Beschneiden umzustellen, da die meisten Hersteller derzeit Werkzeuge zum Beschneiden anstatt zum Schleifen verwenden.

Trimmverfahren werden an vielen Stellen im Leiterplattenherstellungsprozess implementiert, wie zum Beispiel: nach Materialverteilung, Trimmen nach Pressen, Trimmen nach Galvanik, Trimmen nach dem Schneiden des fertigen Produkts, Goldfinger-Trimmen usw. Die Hauptzwecke dieser Kantenaktionen konzentrieren sich hauptsächlich auf zwei Aspekte. Die erste besteht darin, das Kratzen des Bedieners, der Maschinen und Werkzeuge oder der verwendeten Negative zu vermeiden. Was das Endprodukt betrifft, ist es schön und bequem zu montieren und zu bedienen. Die zweite betrifft mögliche Verschmutzungen durch die Schuppen, da die Grate leicht abfallen und der Schmutz nicht leicht zu reinigen ist. Fallen sie in den Tank des Produktionsprozesses, können Probleme wie Rauheit und Verschmutzung leicht auftreten. Bei Produkten mit größeren Qualitätsanforderungen können diese Behandlungen natürlich auch verworfen werden.

Die Bedeutung von Kanten ist bei Expositions-, Galvanikprozessen oder anderen Prozessen, die hochempfindlich auf Partikel reagieren, äußerst wichtig. Wenn Sie diesen Vorgang überspringen und direkt arbeiten, werden Qualitätsprobleme leicht auftreten. Was die Beschneidung betrifft, so ist neben Qualitätserwägungen auch die Fähigkeit des Schneidprozesses eines der Themen. Da es keinen geeigneten Mechanismus gibt, um dünnere Leiterplatten zu reparieren, verzichten die meisten Hersteller auf das Trimmen ohne entsprechende Ausrüstung. Aber auch weil die Plattendicke dünn ist, ist der Grat nicht zu hoch und die Auswirkung begrenzt. Die meisten Hersteller arbeiten hart daran, das Schneiden von dünnen Platten zu verbessern und die Grate zu reduzieren, um Kantenschleifen zu vermeiden.

Wie dünn muss die Leiterplatte nicht abgekantet werden? Es gibt keine Standardantwort, aber es wird gesagt, dass für dünne Platten unter 16mil die Kanten allmählich schwierig werden. Derzeit gibt es Ausrüstungen, die Leiterplattenbearbeitungsvorgänge ausführen können, und es ist auch mit der Eckenrundungsfunktion ausgestattet. Das Design dieser Art von Ausrüstung ist das gleiche wie das Konzept des traditionellen Kantenhobels mit V-förmigen Schneidern, mit der Ausnahme, dass der V-förmige Schneider als Hochgeschwindigkeits-rotierender Schneider entworfen ist, um Plattenkantenspäne während des Weges der Leiterplatte zu entfernen.

Für dünnere Materialien, Diese Art von Ausrüstung muss ein wenig Materialbreite schneiden, um auszuführen, so fühlt es sich immer unbefriedigend für Leiterplattenhersteller die sehr besorgt über die Materialnutzung sind. Allerdings, aus der Praxis, Die verarbeiteten Materialien sind in der Tat hilfreich für die Qualitätsverbesserung. Das obige dient nur als Referenz.