PCB-Technologie - Wie meistern Sie die PCB-Kupfer-Prozesstechnologie

Kupferbeschichtung ist ein wichtiger Bestandteil von PCB-Design. Ob es sich um inländische PCB-Design Software oder etwas ausländisches Protel, PowerPCB bietet intelligente Kupferbeschichtungsfunktion, dann wie man Kupfer anwendet, Ich werde einige Ideen mit euch teilen Teilen zusammen, in der Hoffnung, den Kollegen Vorteile zu bringen.

Der sogenannte Kupferguss dient dazu, den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche zu nutzen und ihn dann mit festem Kupfer zu füllen.. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren. Auch um die Leiterplatte beim Löten so unverzerrt wie möglich zu machen, die meisten Leiterplattenhersteller wird auch erfordern PCB-DesignEr zum Befüllen des offenen Bereichs der Leiterplatte mit Kupfer- oder gitterartigen Massedrähten. Wenn das Kupfer nicht richtig behandelt wird, Ob Gewinne oder Verluste belohnt oder verloren werden, ist die Kupferbeschichtung "die Vorteile überwiegen die Nachteile" oder "die Nachteile überwiegen die Vorteile"?

Jeder weiß, dass unter Hochfrequenz die verteilte Kapazität der Verdrahtung auf der Leiterplatte eine Rolle spielen wird. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf, und das Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert. Wenn sich eine schlecht geerdete Kupferbeschichtung in der Leiterplatte befindet, wird die Kupferbeschichtung zu einem Werkzeug zur Ausbreitung von Rauschen. Denken Sie daher in einer Hochfrequenzschaltung nicht, dass das Erdungskabel mit der Masse verbunden ist. Dies ist die "Masse "Linie", muss kleiner als Î"/20 sein, durch Löcher in der Verkabelung und "gute Masse" mit der Masseebene der Mehrschichtplatine. Wenn die Kupferbeschichtung richtig gehandhabt wird, erhöht die Kupferbeschichtung nicht nur den Strom, sondern spielt auch eine doppelte Rolle der Abschirmung Interferenzen.

Leiterplatte

Es gibt im Allgemeinen zwei grundlegende Methoden der Kupferbeschichtung, nämlich großflächige Kupferbeschichtung und Gitterkupfer. Oft wird gefragt, ob großflächige Kupferbeschichtung besser ist als Gitterkupferbeschichtung. Es ist nicht gut zu verallgemeinern. Warum? Großflächige Kupferbeschichtung hat die doppelte Funktion, Strom und Abschirmung zu erhöhen. Wird jedoch eine großflächige Kupferbeschichtung zum Wellenlöten verwendet, kann sich die Platine heben und sogar Blasen bilden. Daher werden bei großflächiger Kupferbeschichtung in der Regel mehrere Nuten geöffnet, um die Blasenbildung der Kupferfolie zu entlasten. Die reine Kupferbeschichtung des Netzes wird hauptsächlich zur Abschirmung verwendet, und der Effekt der Erhöhung des Stroms wird reduziert. Aus der Perspektive der Wärmeableitung ist das Netz vorteilhaft (es senkt die Heizfläche des Kupfers) und spielt eine Rolle der elektromagnetischen Abschirmung bis zu einem gewissen Grad. Es sollte jedoch darauf hingewiesen werden, dass das Gitter aus Spuren in versetzten Richtungen besteht. Wir wissen, dass für die Schaltung die Breite der Leiterbahn eine entsprechende "elektrische Länge" für die Betriebsfrequenz der Leiterplatte hat (die tatsächliche Größe wird durch die tatsächliche Größe geteilt). Die der Arbeitsfrequenz entsprechende digitale Frequenz ist verfügbar, siehe zugehörige Bücher für Details). Wenn die Arbeitsfrequenz nicht sehr hoch ist, ist die Rolle der Gitterlinie vielleicht nicht sehr offensichtlich. Sobald die elektrische Länge der Arbeitsfrequenz entspricht, wird es sehr schlecht sein. Sie werden feststellen, dass die Schaltung überhaupt nicht richtig funktioniert und überall Signale gesendet werden, die den Betrieb des Systems stören. Also für Kollegen, die Gitter verwenden, ist mein Vorschlag, nach den Arbeitsbedingungen der entworfenen Leiterplatte zu wählen und nicht an einer Sache festzuhalten. Daher stellen Hochfrequenzschaltungen hohe Anforderungen an Mehrzwecknetze zur Störfestigkeit, und Niederfrequenzschaltungen haben Schaltungen mit großen Strömen, wie zum Beispiel allgemein verwendetes Vollkupfer.

Davon abgesehen, müssen wir auf diese Probleme bei der Kupferplattierung achten, um den gewünschten Effekt der Kupferplattierung zu erzielen:

1. Wenn die Leiterplatte mehr Gründe hat, wie SGND, AGND, GND usw., entsprechend der Position der Leiterplatte, wird die Haupt-"Masse" als Bezugnahme auf unabhängig gegossenes Kupfer verwendet, und die digitale Masse und die analoge Masse werden getrennt. Über die Kupferbeschichtung gibt es nicht viel zu sagen. Gleichzeitig verdicken Sie vor der Kupferbeschichtung zuerst die entsprechenden Stromanschlüsse: 5.0V, 3.3V usw., auf diese Weise werden mehrere verformbare Strukturen mit verschiedenen Formen gebildet.

2. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen;

3. Für die Kupferbeschichtung in der Nähe des Kristalloszillators ist der Kristalloszillator in der Schaltung eine hochfrequente Emissionsquelle. Die Methode besteht darin, das Kupfer um den Kristalloszillator zu beschichten und dann die Schale des Kristalloszillators separat zu mahlen.

4. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

5. Zu Beginn der Verdrahtung sollte der Erdungsdraht gleich behandelt werden, und der Erdungsdraht sollte bei der Verdrahtung gut geführt werden, und Sie können sich nicht auf die Abdeckung verlassen.

Nachdem das Kupfer hinzugefügt wurde, werden Vias hinzugefügt, um die angeschlossenen Massepunkte zu beseitigen, was eine sehr schlechte Wirkung hat.

6. Es ist am besten, keine scharfen Ecken (<=180 Grad) auf der Platine zu haben, da dies aus Sicht der Elektromagnetik eine Sendeantenne darstellt! Für andere Dinge ist es nur groß oder klein. Ich empfehle die Kante des Bogens zu verwenden.

7. Tragen Sie Kupfer nicht im offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte auf. Weil es für Sie schwierig ist, dieses Kupfer "gute Erdung" zu machen

8. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

9. Der wärmeableitende Metallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein. Kurz gesagt: wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf der Leiterplatte wird behandelt, Es wird definitiv sein "Profis überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetische Störung des Signals nach außen reduzieren.